TM256BBK32-10,TM256BBK32-10 pdf中文资料,TM256BBK32-10引脚图,TM256BBK32-10电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与TM256BBK32-10相近的元器件有：TM256BBK32-70、TM512CBK32-6、TM256BBK32-6、TM256BBK32-80、TM512CBK32-10、TM512CBK32-80、TM512CBK32-70。描述及对比如下：

型号	TM256BBK32-10	TM256BBK32-70	TM512CBK32-6	TM256BBK32-6	TM256BBK32-80	TM512CBK32-10	TM512CBK32-80	TM512CBK32-70
描述	256KX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 100ns, SMA72, SIP-72	256KX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 70ns, SMA72, SIP-72	512KX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 60ns, SMA72, SIP-72	256KX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 60ns, SMA72, SIP-72	256KX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 80ns, SMA72, SIP-72	512KX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 100ns, SMA72, SIP-72	512KX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 80ns, SMA72, SIP-72	512KX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 70ns, SMA72, SIP-72
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	MODULE	MODULE	MODULE	MODULE	MODULE	MODULE	MODULE	MODULE
包装说明	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72
针数	72	72	72	72	72	72	72	72
Reach Compliance Code	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	100 ns	70 ns	60 ns	60 ns	80 ns	100 ns	80 ns	70 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
备用内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72
内存密度	8388608 bi	8388608 bit	16777216 bit	8388608 bit	8388608 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	32	32	32	32	32	32	32	32
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	72	72	72	72	72	72	72	72
字数	262144 words	262144 words	524288 words	262144 words	262144 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	256000	256000	512000	256000	256000	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX32	256KX32	512KX32	256KX32	256KX32	512KX32	512KX32	512KX32
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
封装等效代码	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	512	512	512	512	512	512	512	512
座面最大高度	25.5778 mm	25.5778 mm	25.5778 mm	25.5778 mm	25.5778 mm	25.5778 mm	25.5778 mm	25.5778 mm
最大待机电流	0.008 A	0.008 A	0.016 A	0.008 A	0.008 A	0.016 A	0.016 A	0.016 A
最大压摆率	0.52 mA	0.64 mA	0.776 mA	0.76 mA	0.6 mA	0.536 mA	0.616 mA	0.656 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE

MSP430——按键中断控制小灯翻转: /* * Copyright (c)... * All rights reserved. * * ...; fish001 微控制器 MCU

卡尔曼滤波器 Kalman Filter: 在学习卡尔曼滤波器之前，首先看看为什么叫“卡尔曼”。跟其他著名的理论（例如傅立叶变换，泰勒级数等等...; lyzhangxiang Microchip MCU

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急求用A3955和单片机驱动步进电机的C源程序: 小女子急求，高手帮帮忙哇，在线等呃急求用A3955和单片机驱动步进电机的C源程序自己先顶个 h...; 陈花花单片机

28027可以做MODBUS-RTU吗: 各位好，之前用28027做了一个步进电机驱动器，运行效果还挺好的，脉冲+方向控制也毫无问题。因为公...; mayiqing888 微控制器 MCU

火灾自动报警导线选型及线路敷设问题: 2. 1 　导线选型 2. 1. 1 　导线型号对火灾自动报警系统的信号传输线路及联动...; jek9528 安防电子

2017年TCL产品销量大涨，华星光电液晶面板投片同比增长达20%

集微网消息，1月8日，TCL集团发布了2017年第四季度产品销量及服务业务开展情况的公告。公告显示，2017年TCL集团智能网络电视销量以及TCL集团控股的华星光电2017年液晶玻璃基板投片总量实现高增长。据披露，在产品销量方面，TCL集团2017年LCD电视产品销量为2,377.4万台，同比增长15.9%。其中，TCL多媒体LCD电视国内和国外市场销量分别为916.4万台和1,406.8万...[详细]
6.STC15W408AS单片机外部中断

一、外部中断简介 STC15W408AS单片机有4个外部中断，它们分别是：外部中断0(INT0)、外部中断1(INT1)、外部中断2(INT2)、外部中断3(INT3)。外部中断0(INT0)和外部中断1(INT1)触发有两种触发方式，上升沿或下降沿均可触发方式和仅下降沿触发方式。 TCON寄存器中的IT0/TCON.0和IT1/TCON.2决定了外部中断0和1是上升沿和下降沿均...[详细]
合资纯电动汽车厂商如何破局中国市场？

伴随着电动汽车市场在今年的规模性爆发，汽车厂商们也纷纷加码对中国市场的投入力度、调整市场策略。合资车企作为其中的一股力量优劣势两分：一方面合资新能源车拥有多年来积累的技术、产品优势，另一方面合资新能源车一般售价较高，和自主新能源车企相比缺乏地域政策优势。上周，发改委《新建纯电动乘用车生产企业投资项目和生产准入管理的暂行规定(征求意见稿)》结束征求意见，其中提到新建企业生产的产品，必须使...[详细]
小米Note 3配置曝光雷军千亿的“小目标”能否实现？

小米Note 3的发布时间应该会比预想的要早一点。细想一下，小米Note 3提前发布并非不可能。小米Note 2发布之初靠着曲面屏和梁朝伟的倾情代言，确实火了一把。但是却被LG屏幕的产能摆了一道，在商业上并不算是一款很成功的产品。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。去年小米Note 2的发布时间是10月25日，今年可能不必等到10月份我们就能看到这款旗舰了。今天有网友向业内人士...[详细]
基于PIC单片机与16位串行D/A转换的原理

下面介绍了基于 PIC 单片机与16位串行D/A转换的原理： 1．基本原理　　D/A转换器相当于一种译码电路，它将数字输入传换为模拟输出：　　其中，D是数字输入，VR是模拟参考输入，Vo是模拟输出。这里模拟输出可以是电压，也可以是电流，式中数字D是一个小于1的值。　　式中an为1或0，由数字对应位的逻辑电平来决定，N是数字输入D的位数。由此(3.2）由此（3.1）...[详细]
华为Mate X折叠屏手机7月上市 8+512GB，售价14999

在今年2月的MWC2019大会上，华为正式发布了旗下首款折叠屏手机——华为Mate X。由于搭载麒麟980+巴龙5000的组合，这款手机也是全球首款5G折叠屏手机。在当时的发布会上，官方宣布华为Mate X将在今年6月上市。不过据产业链最新消息，华为Mate X最快将在7月底上市！华为Mate X 三星旗下的折叠屏手机Galaxy Fold似乎也临近上市时间，该机甚至已经拿到了工信部的入网...[详细]
仙工智能SRC-800 新品重新定义控制器

广告摘要声明广告工厂生产中多系统的对接、多控制器的管控，本就复杂的生产环境变得更加复杂。脱离统一的调度的基础设施和移动机器人，让工厂在支出更多人力财力物力的同时，降低了对于智能化转型的期待。如果有一家公司拥有真正全自主研发的整体解决方案，还拥有一系列可以控制各种基础设施的控制器，是不是就可以将这些烦恼一并解决？在几十个行业几百个项目的经验累积中，仙工智能遇到了各种生产的实际问题，工程师们没...[详细]
大联大：子公司品佳被NXP取消代理权将损失1%营收

近日，元器件分销商大联大控股（WPG）在投资者大会提到，恩智浦（NXP）于2022年3月1日终止大联大旗下子公司品佳的产品代理权。预计对大联大营收影响约占去年总营收的1.06％，相关影响已反映在首季财测中。由于大联大2021年度营收为7786亿新台币（约合277亿美元），若按实时汇率计算，失去NXP代理权将带来的营收损失约为2.9亿美元。而根据大联大日前公布的财测，一季度营收将将...[详细]
揭秘我国机器人发展历程：从机械手到服务机器人

　　今年71岁的曹祥康虽已退休多年，但他仍想为我国机器人发展发挥点“余热”，参与编写《机器人发展战略研究报告》是他目前的主要工作之一，偶尔也会辅导一下孙子功课。“现在的孩子可了不得，中学就参加机器人设计大赛，想当年我30多岁才知道robot（机器人）。” 　　在这位我国机器人事业的开创者之一，原北京机械工业自动化研究所机器人研究室主任看来，更“了不得”的是过去30多年来我国机器人技术的飞速发展。...[详细]
液压伺服控制系统的组成及其组成部件的作用

液压伺服控制系统是一种利用液压技术实现高精度、高速度、高稳定性的控制方式，广泛应用于工业自动化、航空航天、机器人等领域。本文将详细介绍液压伺服控制系统的组成及其组成部件的作用。一、液压伺服控制系统概述液压伺服控制系统是一种将机械能转换为液压能，再通过控制元件实现对机械运动的精确控制的系统。它主要由液压源、执行元件、控制元件、传感器和反馈系统等组成。通过这些组成部分的协同工作，实现对机械运...[详细]
电动汽车之间的博弈电池技术成为制胜的关键

怎样降低电动汽车的制造成本，同时又提高汽车续航能力，这一直都是电动汽车制造商在量产中面临的两大难题，如果能把这两点成功解决，相信消费者会很乐衷于购买电动汽车，随着电池在电动汽车配件中的主导地位逐渐加强，汽车电池制造商们在其中扮演了越来越重要的角色，但是电池制造商会比汽车制造商更加重要吗？去年一月的底特律汽车展览会上，亮相了一辆2017年款的雪弗兰Bolt EV电动汽车，预计会在今年后期推...[详细]
35kV变电站继电保护定值整定分析

1　特殊天气下35KV变电站继电保护定值适应性分析　　1.1　线路保护弱馈适应性　　冰灾期间，由于线路故障跳闸，不少35kV变电站仅剩一回出线甚至全停，造成不少线路临时变成终端线运行，出现弱馈方式。如果保护不投弱馈控制字，若线路出现纯相间故障，则全线速动保护不能动作，仅靠后备保护延时切除。如2008年1月30日16：23赣嘉I线AC相问故障，嘉定变为弱馈侧，电流消失，该线路正常为联络线，两...[详细]
行货版诺基亚Lumia 930曝光内置中文Cortana

　　新浪手机讯 7月7日上午消息，对于诺基亚Lumia930这款手机，相信很多感兴趣的人都快等得不耐烦了，近日，在百度贴吧上有网友曝光了行货版Lumia 930的真机照，并且确认程序中内置了中文版的Cortana。　　据悉，Lumia930采用5英寸1080p高清屏幕，运行2.2GHz骁龙800处理器，内置2GB系统内存，32GB机身存储，摄像头为2000万...[详细]
Molex 发布 Transcend 互连 LED 照明系统

Molex 公司宣布成为互连商业 LED 照明的思科解决方案技术集成商。Molex 与思科和各灯具制造商合作伙伴紧密协作，开发出了 Transcend 互连照明系统，通过商业建筑、教育机构、医疗设施以及制造和仓储设施中高度安全的网络架构来加快智能 LED 照明控制的部署过程。 Molex 固态照明事业部副总裁 Mike Picini 表示：在部署了新型 LED 解决方案后，建筑...[详细]
STM32f103的数电采集电路的DMA设计和使用优化程序

DMA，全称为：Direct Memory Access，即直接存储器访问。DMA传输方式无需CPU直接控制传输，也没有中断处理方式那样保留现场和恢复现场的过程，通过硬件为RAM与I/O设备开辟一条直接传送数据的通路，能使CPU的效率大为提高。 DMA设置的一般步骤可以总结为如下几个步骤： 1．DMA时钟使能 2．DMA设置复位 3．设置DMA基地址，内存地址，输出方向参数 4．设置DMA数据大...[详细]