TMC2221B6C1,TMC2221B6C1 pdf中文资料,TMC2221B6C1引脚图,TMC2221B6C1电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与TMC2221B6C1相近的元器件有：TMC2221B6V1、TMC2220H8C1、TMC2220G8V1、TMC2220G8C1、TMC2220G8C、TMC2220H8C、TMC2221B6C、TMC2221B6V、TMC2220G8V。描述及对比如下：

型号	TMC2221B6C1	TMC2221B6V1	TMC2220H8C1	TMC2220G8V1	TMC2220G8C1	TMC2220G8C	TMC2220H8C	TMC2221B6C	TMC2221B6V	TMC2220G8V
描述	Correlator, 1-Bit, CMOS, CDIP28,	Correlator, 1-Bit, CMOS, CDIP28,	Correlator, 4-Bit, CMOS, PPGA69,	Correlator, 4-Bit, CMOS, CPGA68,	Correlator, 4-Bit, CMOS, CPGA68,	Correlator, 4-Bit, CMOS, CPGA68,	Correlator, 4-Bit, CMOS, PPGA69,	Correlator, 1-Bit, CMOS, CDIP28,	Correlator, 1-Bit, CMOS, CDIP28,	Correlator, 4-Bit, CMOS, CPGA68,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow	unknown
边界扫描	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最大时钟频率	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	17 MHz	17 MHz	17 MHz	17 MHz	17 MHz
外部数据总线宽度	1	1	4	4	4	4	4	1	1	4
JESD-30 代码	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	S-PPGA-P69	S-CPGA-P68	S-CPGA-P68	S-CPGA-P68	S-PPGA-P69	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	S-CPGA-P68
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
低功率模式	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
端子数量	28	28	69	68	68	68	69	28	28	68
最高工作温度	70 °C	125 °C	70 °C	125 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	125 °C	125 °C
输出数据总线宽度	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	DIP	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	DIP	DIP	PGA
封装等效代码	DIP28,.6	DIP28,.6	PGA68,11X11	PGA68,11X11	PGA68,11X11	PGA68,11X11	PGA68,11X11	DIP28,.6	DIP28,.6	PGA68,11X11
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	IN-LINE	IN-LINE	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大压摆率	70 mA	80 mA	70 mA	80 mA	70 mA	70 mA	70 mA	70 mA	80 mA	80 mA
最大供电电压	5.25 V	5.5 V	5.25 V	5.5 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.75 V	4.5 V	4.75 V	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	DUAL	DUAL	PERPENDICULAR
uPs/uCs/外围集成电路类型	DSP PERIPHERAL, CORRELATOR	DSP PERIPHERAL, CORRELATOR	DSP PERIPHERAL, CORRELATOR	DSP PERIPHERAL, CORRELATOR	DSP PERIPHERAL, CORRELATOR	DSP PERIPHERAL, CORRELATOR	DSP PERIPHERAL, CORRELATOR	DSP PERIPHERAL, CORRELATOR	DSP PERIPHERAL, CORRELATOR	DSP PERIPHERAL, CORRELATOR
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
电源	5 V	5 V	5 V	-	-	-	5 V	5 V	5 V	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
其他特性	-	OPTEMP SPECIFIED AS TC	-	OPTEMP SPECIFIED AS TC	-	ICC SPECIFIED @ 20MHZ	ICC SPECIFIED @ 20MHZ	ICC SPECIFIED @ 20MHZ	OPTEMP SPECIFIED AS TC; ICC SPECIFIED @ 20MHZ	OPTEMP SPECIFIED AS TC; ICC SPECIFIED @ 20MHZ

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企业 “0”碰撞才是真的安全，沃尔沃·麋鹿课堂开课啦

分享 2022年是沃尔沃品牌创立95周年，人们提到沃尔沃率先会想到“安全”，而今天开课的《沃尔沃·麋鹿课堂》就为大家详细介绍了沃尔沃汽车多方位安全理念。《沃尔沃·麋鹿课堂》开课啦！这个成立至今已有95年历史的汽车品牌，在安全领域被人们广泛熟知，但是阿全不仅仅体现在主动、被动安全配置层面，包括现在的电池、电芯、智能驾驶、车机交互等等层面，也都体现出了安全二字。今天《...[详细]
365天0系统事故，这家企业的无人驾驶物流车交出满意答卷

广告摘要声明广告 2021年3月，西南地区首批无人驾驶物流车正式投用，到今年3月这批由驭势科技打造的无人驾驶物流车已经正式运营一周年。回顾过去的365天，无人驾驶物流车在汽车制造等实体经济场景的应用优势愈发清晰，再次交出了惊艳的“成绩单。直面痛点迎难而上对于绝大多数传统的物流企业而言，厂内固有人力运输模式在成本、安全性和高效性上往往不可兼得。厂区基础设施容易老化，人力和运维成本逐年...[详细]
聚焦四大市场，中兴比华为更稳健?

就在4月23日中兴通讯召全球分析师大会的当天，华为发布了2011年财报。　　此刻，一直较劲的竞争对手堪称“难兄难弟”，因为两家企业去年的财报都有同样的特点：营收增加，但利润却大幅下滑。　　电信设备市场的天花板让两家企业先后开始转型，从电信市场向企业、手机终端领域拓展，两家企业的转型方向也比较类似。华为要“成为千亿美元的公司“，中兴则谋定三年战略转型。　　“从2012年及今后三年，中兴...[详细]
华工科技拟3.5亿挂牌出售武汉华工创投32.5%股权

8月3日，华工科技发布公告，公司董事会审议通过，同意将全资子公司武汉华工科技投资管理有限公司（下称“华工科技投资”）所持有武汉华工创业投资有限责任公司（下称“华工创投”）32.5%的股权以公开挂牌方式出售，挂牌底价为 35,480.4 万元，最终交易价格和交易对手将根据竞价结果确定。据披露，华工创投评估基准日2017年12月31日经审计后的账面总资产为58,731.16 万元，总负债为 ...[详细]
中国集成电路提前布局后摩尔时代或可步入“同步发展”

科技日报讯（记者何亮） “过去 50 年， IC 技术的发展遵循摩尔定律，逐渐走入发展瓶颈； 2025 年以后，新的晶体管材料将被用来辅助硅基的 COMS 技术，中国作为世界最大的芯片消费国和进口依赖国或可大有作为。”在 10 月 20 日由中国国际人才交流基金会主办的“ 2018 年中国集成电路国际高峰论坛”上，美国工程院院士、中科院外籍院士、美国耶鲁大学马佐平教授给出自己的发展意见，如...[详细]
波导“战斗机”借阿里东风重返手机市场

“波导手机，手机中的战斗机”，这一经典广告词曾为波导手机创造了连续7年国内市场占有率第一的佳绩。然而2007年起，在经历了山寨机横行、风行、安卓系统遍地等多个阶段后，波导手机却逐步消失在公众视野当中。　　日前在杭州召开的阿里云开发者大会上，波导“战斗机”再度高调归来，并牵手阿里巴巴推出了两款基于阿里云系统的智能手机。以千元智能机回到智能机大战中的波导股份(600130)，还能重现当年“战...[详细]
在HCS08系列MCU上用软件实现仪表步进电机的驱动

　　步进电机由于具有角位移和输入脉冲数成正比并且没有累积误差的特点，而被广泛地用作汽车仪表的显示部件。在多数情况下，人们会使用专用的驱动芯片来驱动步进电机，主控制器只需要给出方向控制信号和控制转动步数的脉冲就行了。另外，也有集成了步进电机驱动电路的MCU(微控制器)，如Freescale的MC9S12HY系列，其使用方法也比较简单。然而，在很多较低端的汽车仪表，如微型车、农用车、三轮货车和摩托车...[详细]
Digi-Key 宣布与连接器供应商 ERNI 达成全球分销合作关系

Digi-Key Electronics 宣布与连接器供应商 ERNI Electronics 达成全球分销合作关系全球供应品类最丰富、发货最快速的现货电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 日前宣布与 ERNI Electronics 达成牢固的全球分销合作关系，销售其坚固耐用的适合广泛行业领域的电子连接器，具体应用领域包括物联网、汽车、运输、航空航天、军事、工业、医疗...[详细]
什么是RS485通信RS485接口RS232接口

　　通信设备从早期的邮件，电报，电话，传真，传呼机，手机，电脑，一路发展下来，而且随着科技的发展，世界必将由一个网络组成，所以，在未来开发的设备中，也必然要求大部分的设备都带有通信的功能。　　设备与设备之间互相通信，就要有一座桥梁把二者连接起来，那就是传输通路与通信协议。传输通路由传输介质与传输接口组成，传输介质可分为有线和无线传输介质两大类。　　有线传输介质在数据传输中只作为传输介...[详细]
高通微软又有新合作？微软独创EDGE架构E2处理器脚步近了

集微网消息（编译/小北）据悉，微软已经将Windows 10与Linux双系统移植到了基于EDGE体系结构的E2芯片上。微软自2010年开始，便致力于进行EDGE架构处理器的研发。除了双系统，这颗芯片还移植了Busybox与FreeRTOS，标准C/C++与.NET Core运行时库，Windows内核调试器，Visual C++ 2017命令行工具以及.NET即时编译器RyuJIT。微软还...[详细]
发扬工匠精神，天机机器人精研打磨工艺

在研制新款机器人产品的过程中，天机机器人采用了世界知名机器人服务商安川的机器人专用伺服电机，以及当下体积较小、功能强大的控制器，这就有效降低了机器人产品的次品率，确保了机器人产品的高性能、高品质和高稳定性。自2012创办至今，CIROS始终坚持市场、共享、服务的理念，以市场需求为导向、以服务行业为宗旨，以“国际高端会议＋行业专业展会”为特色，连续7届获得国际机器人联合会（IFR）高度认可。在吸...[详细]
计算机内部传输速度远未到极限，因为还有更炫新科技

样子像蜂巢，但是尺寸却比蜂刺还要小。美国研究人员开发出的一种新的装置可以控制光束在更紧密的弯管绕行，同时还不会影响到光束强度和完整性，有望将计算设备的内部传输率提高上千倍，从而为下一代超高速计算奠定基础。这项研究成果是由德州大学艾尔帕索分校（UTEP）及中佛罗里达大学（UCF）的研究人员共同取得的，最近刊登在《光学快讯》上。其研究背景是现代电路板遭遇的性能瓶颈。电路板是通过金属导线在不同...[详细]
小米与Oculus推VR一体机　打造VR MIUI

小米正与Oculus共同开发虚拟实境(VR)一体机，预定在2017年底推出，未来3至5年将继续在VR领域布局，目标是打造VR界的MIUI。小米先前推出多款低阶搭配该公司手机的VR纸盒，结合手机的一体机则持续计划中。陆媒雷锋网报导指出，在这之前，宏达电宣布将与Google合作在2017年底发布VR一体机，凸显VR产业趋势。宏达电先前锁定高端PC VR市场，现在跨入移动VR意味着目前硬件...[详细]
一种基于PWM软开关模式的开关电源设计方案

主电路分析　　这款软开关电源采用了全桥变换器结构，使用MOSFET作为开关管来使用，参数为1000V/24A.采用移相ZVZCS PWM 控制，即超前臂开关管实现ZVS、滞后臂开关管实现ZCS.电路结构简图如图1,VT1~VT4是全桥变换器的四只MOSFET开关管，VD1、VD2分别是超前臂开关管VT1、VT2的反并超快恢复二极管，C1、C2分别是为了实现VTl、VT2的ZVS设置的高频电...[详细]
基于DSP的数字图像处理系统中的抗干扰设计

0. 引言随着人类文明的进步和电子科技的快速发展，视频通信作为人类视野的延伸，被广泛应用于各行各业。应运而生的数字图像处理技术也就得到了飞速地发展。目前，由于运算速度快、片上资源丰富和能够实现复杂的线性和非线性算法等原因，DSP已成为通信、计算机和消费电子产品等领域的基础器件，其中在数字图像处理技术中显得尤为突出。然而，由于包括DSP本身在内的所有电子器件都是干扰源，而且系统所处的工作环境中...[详细]