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TMS320VC5410PGF

16-BIT, 100MHz, OTHER DSP, PQFP176

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

敬请期待
器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
包装说明
LFQFP,
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A001.A.3
其他特性
IC ALSO REQUIRES 3.3V FOR I/O
地址总线宽度
23
桶式移位器
YES
边界扫描
YES
最大时钟频率
100 MHz
外部数据总线宽度
16
格式
FIXED POINT
内部总线架构
MULTIPLE
JESD-30 代码
S-PQFP-G176
长度
24 mm
低功率模式
YES
端子数量
176
最高工作温度
100 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LFQFP
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.6 mm
最大供电电压
2.75 V
最小供电电压
2.4 V
标称供电电压
2.5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
宽度
24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
参数对比
与TMS320VC5410PGF相近的元器件有:TMS320VC5410GGW、TMS320VC5410PGE、TMX320VC5410GGW100、TMSDVC5410GGWR100。描述及对比如下:
型号 TMS320VC5410PGF TMS320VC5410GGW TMS320VC5410PGE TMX320VC5410GGW100 TMSDVC5410GGWR100
描述 16-BIT, 100MHz, OTHER DSP, PQFP176 16-BIT, 100MHz, OTHER DSP, PBGA176, PLASTIC, BGA-176 16-BIT, 100MHz, OTHER DSP, PQFP144, PLASTIC, QFP-144 Digital Signal Processor 176-BGA MICROSTAR -40 to 100 Digital Signal Processor 176-BGA MICROSTAR -40 to 100
包装说明 LFQFP, LFBGA, LFQFP, LFBGA, BGA176,17X17,32 LFBGA, BGA176,17X17,32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown not_compliant _compli
ECCN代码 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3
其他特性 IC ALSO REQUIRES 3.3V FOR I/O ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度 23 23 23 23 23
桶式移位器 YES YES YES YES YES
边界扫描 YES YES YES YES YES
最大时钟频率 100 MHz 100 MHz 100 MHz 50 MHz 50 MHz
外部数据总线宽度 16 16 16 16 16
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 S-PQFP-G176 S-PBGA-B176 S-PQFP-G144 S-PBGA-B176 S-PBGA-B176
长度 24 mm 15 mm 20 mm 15 mm 15 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES
端子数量 176 176 144 176 176
最高工作温度 100 °C 100 °C 100 °C 100 °C 100 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFBGA LFQFP LFBGA LFBGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY GRID ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.4 mm 1.6 mm 1.4 mm 1.4 mm
最大供电电压 2.75 V 2.75 V 2.75 V 2.75 V 2.75 V
最小供电电压 2.4 V 2.4 V 2.4 V 2.4 V 2.4 V
标称供电电压 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING BALL GULL WING BALL BALL
端子节距 0.5 mm 0.8 mm 0.5 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD BOTTOM QUAD BOTTOM BOTTOM
宽度 24 mm 15 mm 20 mm 15 mm 15 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 - BGA QFP BGA BGA
针数 - 176 144 176 176
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