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TMSDVC5410GGWR100

Digital Signal Processor 176-BGA MICROSTAR -40 to 100

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

敬请期待
器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
BGA
包装说明
LFBGA, BGA176,17X17,32
针数
176
Reach Compliance Code
_compli
ECCN代码
3A001.A.3
其他特性
ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度
23
桶式移位器
YES
位大小
32
边界扫描
YES
最大时钟频率
50 MHz
外部数据总线宽度
16
格式
FIXED POINT
内部总线架构
MULTIPLE
JESD-30 代码
S-PBGA-B176
长度
15 mm
低功率模式
YES
端子数量
176
最高工作温度
100 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LFBGA
封装等效代码
BGA176,17X17,32
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
3.3 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字数)
32768
座面最大高度
1.4 mm
最大供电电压
2.75 V
最小供电电压
2.4 V
标称供电电压
2.5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
BALL
端子节距
0.8 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
15 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
参数对比
与TMSDVC5410GGWR100相近的元器件有:TMS320VC5410GGW、TMS320VC5410PGE、TMS320VC5410PGF、TMX320VC5410GGW100。描述及对比如下:
型号 TMSDVC5410GGWR100 TMS320VC5410GGW TMS320VC5410PGE TMS320VC5410PGF TMX320VC5410GGW100
描述 Digital Signal Processor 176-BGA MICROSTAR -40 to 100 16-BIT, 100MHz, OTHER DSP, PBGA176, PLASTIC, BGA-176 16-BIT, 100MHz, OTHER DSP, PQFP144, PLASTIC, QFP-144 16-BIT, 100MHz, OTHER DSP, PQFP176 Digital Signal Processor 176-BGA MICROSTAR -40 to 100
包装说明 LFBGA, BGA176,17X17,32 LFBGA, LFQFP, LFQFP, LFBGA, BGA176,17X17,32
Reach Compliance Code _compli unknown unknown unknown not_compliant
ECCN代码 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3
其他特性 ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY IC ALSO REQUIRES 3.3V FOR I/O ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度 23 23 23 23 23
桶式移位器 YES YES YES YES YES
边界扫描 YES YES YES YES YES
最大时钟频率 50 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 50 MHz
外部数据总线宽度 16 16 16 16 16
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 S-PBGA-B176 S-PBGA-B176 S-PQFP-G144 S-PQFP-G176 S-PBGA-B176
长度 15 mm 15 mm 20 mm 24 mm 15 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES
端子数量 176 176 144 176 176
最高工作温度 100 °C 100 °C 100 °C 100 °C 100 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA LFBGA LFQFP LFQFP LFBGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.4 mm 1.4 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.4 mm
最大供电电压 2.75 V 2.75 V 2.75 V 2.75 V 2.75 V
最小供电电压 2.4 V 2.4 V 2.4 V 2.4 V 2.4 V
标称供电电压 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL GULL WING GULL WING BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM QUAD QUAD BOTTOM
宽度 15 mm 15 mm 20 mm 24 mm 15 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 BGA BGA QFP - BGA
针数 176 176 144 - 176
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