TMS370C068AFNT,TMS370C068AFNT pdf中文资料,TMS370C068AFNT引脚图,TMS370C068AFNT电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与TMS370C068AFNT相近的元器件有：TMS370C069AFNL、TMS370C067AFNL、TMS370C067AFNA、TMS370C068AFNA。描述及对比如下：

型号	TMS370C068AFNT	TMS370C069AFNL	TMS370C067AFNL	TMS370C067AFNA	TMS370C068AFNA
描述	8-BIT, MROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68	IC 8-BIT, MROM, 5 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68, Microcontroller	8-BIT, MROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68	8-BIT, MROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68	8-BIT, MROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	LCC	LCC	LCC	LCC	LCC
包装说明	QCCJ, LDCC68,1.0SQ	QCCJ, LDCC68,1.0SQ	QCCJ, LDCC68,1.0SQ	QCCJ, LDCC68,1.0SQ	QCCJ, LDCC68,1.0SQ
针数	68	68	68	68	68
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES
地址总线宽度	16	16	16	16	16
位大小	8	8	8	8	8
CPU系列	TMS370	TMS370	TMS370	TMS370	TMS370
最大时钟频率	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	8	8	8	8	8
JESD-30 代码	S-PQCC-J68	S-PQCC-J68	S-PQCC-J68	S-PQCC-J68	S-PQCC-J68
长度	24.23 mm	24.23 mm	24.23 mm	24.23 mm	24.23 mm
I/O 线路数量	55	55	55	55	55
端子数量	68	68	68	68	68
最高工作温度	105 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ
封装等效代码	LDCC68,1.0SQ	LDCC68,1.0SQ	LDCC68,1.0SQ	LDCC68,1.0SQ	LDCC68,1.0SQ
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	1024	3584	1024	1024	1024
ROM（单词）	32768	49152	24576	24576	32768
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM
座面最大高度	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm
速度	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz
最大压摆率	56 mA	55 mA	56 mA	56 mA	56 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	24.23 mm	24.23 mm	24.23 mm	24.23 mm	24.23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	1	1	1	1	1

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iPhone 6概念视频：4.5英寸屏蓝宝石弧形玻璃

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微软公布新专利：要让磁贴设计更完美

无论是Windows 8还是Windows Phone，磁贴都是他们标志性的元素。但也因为这个独特的UI设计，造成了好恶两大阵营的分野。　　对于推倒重来，微软显然还没有考虑过，不过小修小补的工作还是一直在推进着。　　据美国专利商标局的一项最新公开，微软设计了一些新的磁贴特性，带来了功能上的延展。比如，被称为“独立磁贴”主屏图标将不再与某个应用“挂钩”，而是仅作为展示未读通知数、闹钟...[详细]
德州仪器抛售模拟和数字信号处理器芯片

美国IDM大厂德州仪器（TI）本月宣布开放C553x系列低功耗数字信号处理器（DSP）订购，并开出前所未来的1.95美元起破盘价。德仪降价抢市占率的策略，已经由模拟IC扩散到DSP市场，让国内DSP供货商如松翰（5471）、新唐（4919）、凌阳（2401）等倍感压力，第4季起降价抢单恐怕在所难免，但德仪DSP在台生产链如台积电（2330）、欣铨（3264）、菱生（2369）等则可望受...[详细]
“天青”配色重现：魅族17 Pro宣布全系标配陶瓷机身

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微软Windows 8全球上市售价399.99美元满载触控云端应用

微软 Windows 8全球上市售价399.99美元微软 (Microsoft)(MSFT-US) 周四晚间正式宣布 Windows 8 作业系统于全球上市，26 日周五凌晨起以 399.99 美元贩售。据《MarketWatch》报导，Windows 8主打全新快速又流畅的启动画面，让使用者可以用单一点击就开启他们最在乎的应用程式与内容。此外，可触控的 IE 10 与云端硬碟 ...[详细]
数字信号处理入门指南

什么是DSP？数字信号处理器（DSP）采集已被数字化的现实世界的声音、音频、视频、温度、压力或位置等信号，并从数学的角度对其进行处理。DSP被设计用于快速执行“加”、“减”、“乘”、“除”等算术运算。信号需要进行处理，这样其包含的信息才能被显示、分析或转换成另外一种可以利用的信号类型。在现实世界中，模拟产品探测声音、光、温度或压力等信号，并对其进行处理。模数转换器等转换器采集现实世界...[详细]
苹果获得 Touch Bar 专利将支持 Mac 系列及游戏

本周苹果在欧洲获得了新的 Touch Bar 专利，今后 Touch Bar 可能将用于所有的苹果电脑系列，专利中可以看到 Touch Bar 的功能及界面，同时将支持游戏、iTunes和Podcast。传统的键盘是静态的并且按键是固定，与显示器上的改变无关。此外，用户需要使用鼠标与工具栏和菜单进行交互，才能访问在屏幕上显示的软件功能。这导致用户每个一段时间就需要切换模式，并在键盘和鼠标之间移...[详细]
从原理到市场现状，毫米波/激光/超声波雷达有啥区别？

不知何时，自动驾驶技术从电影中跳出来，直接被拉到人们视野中。不过，去年特斯拉却因为几起自动驾驶事故，官网不得不把自动驾驶字眼改为辅助驾驶。本期《汽车总动员》讨论的不是自动驾驶，而是被称为自动驾驶汽车“眼睛”的雷达。目前主流的“眼睛”有四类—— 毫米波雷达、激光雷达、超声波雷达、摄像头。他们各自都有自己的特点，比如摄像头的优点就很突出：精度高，距离远，直观方便；可是缺点也同样突...[详细]
基于PICC 编译环境编写PIC单片机程序

目前，Microchip 公司生产的PIC系列单片机以其低成本、低功耗、高性能、开发速度快且一次性用户可编程等优点迅速占领了国内市场，成为国内销售量最大的单片机，但国内介绍他的C语言开发工具的书籍和文章却比较少，而且用的人也不多，在用其开发的过程中给广大程序员带来了许多困难和不便。 Microchip 公司自己没有针对中低档系列PIC单片机的C 语言编译器，但很多专业的第三方公...[详细]
多敏固态控制器与其它集成电路配接以及光电输入的电路应用原理

工作原理：CMOS、HCMOS、TTL、LSTTL等数字电路的输出状态可直接控制多敏固态控制器DM的通断。其配接方式如下图(a)、(b)、(c)所示。在控制器的②、③端输入控制信号时，作常闭电路的接法如（b），当三极管VT无信号输入时，负载是停止工作的，只有当VT饱和导通时，DM的③端才为低电平，负载RL才通电工作。　　控制器DM的②、③端输入控制信号常开电路的接法如（c）所示。当...[详细]
CPLD与FPGA的用途及区别

FPGA/CPLD能做什么呢？可以毫不夸张的讲，FPGA/CPLD能完成任何数字器件的功能，上至高性能CPU,下至简单的74电路，都可以用FPGA/CPLD来实现。 FPGA/CPLD如同一张白纸或是一堆积木，工程师可以通过传统的原理图输入法，或是硬件描述语言自由的设计一个数字系统。通过软件仿真，我们可以事先验证设计的正确性。在PCB完成以后，还可以利用FPGA/CPLD的在线修改能力，...[详细]
万盛股份38亿收购硅谷数模败家大股东解禁前41亿市值蒸发

中国经济网北京8月7日讯（记者郭晓伟）7月29日，万盛股份(24.500, 0.19, 0.78%)发布了半年报。上半年，万盛股份营收7.18亿，同比增加33.23%；净利润0.64亿，同比下滑2.31%；经营现金流净额0.21亿，同比下滑70.71%。　　负债方面，由期初的3.52亿上升至5.95亿；其中，万盛股份短期借贷由期初的4100万上升为2.25亿。激增的债务推高了万盛股...[详细]
国产车规级AFE芯片玩家 TOP 20

国产汽车芯片第三弹。新能源车凶猛，其背后重要芯片之一是电池管理芯片。电池管理芯片主要分为电池保护芯片、电池计量芯片、充电管理芯片、电池采样芯片（ AFE ）、电池均衡芯片五大类。 AFE芯片作为电池管理系统的核心芯片，为电池管理系统做出决策提供着重要依据来源——AFE芯片主要负责的是实时采集电芯电压、电流、温度等精确信息，并将这些信息反馈给主控制器，让主控...[详细]
基于FPGA的磁浮轴承控制系统的设计与研究

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布局先进产能，山东海辰长时储能一体化零碳产业园区落地菏泽

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