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TMS370C069AFNL

IC 8-BIT, MROM, 5 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68, Microcontroller

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

敬请期待
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
零件包装代码
LCC
包装说明
QCCJ, LDCC68,1.0SQ
针数
68
Reach Compliance Code
not_compliant
Is Samacsys
N
具有ADC
YES
地址总线宽度
16
位大小
8
CPU系列
TMS370
最大时钟频率
20 MHz
DAC 通道
NO
DMA 通道
NO
外部数据总线宽度
8
JESD-30 代码
S-PQCC-J68
长度
24.23 mm
I/O 线路数量
55
端子数量
68
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
PWM 通道
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
QCCJ
封装等效代码
LDCC68,1.0SQ
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
3584
ROM(单词)
49152
ROM可编程性
MROM
座面最大高度
4.57 mm
速度
5 MHz
最大压摆率
55 mA
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
J BEND
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
24.23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER
Base Number Matches
1
参数对比
与TMS370C069AFNL相近的元器件有:TMS370C067AFNL、TMS370C067AFNA、TMS370C068AFNA、TMS370C068AFNT。描述及对比如下:
型号 TMS370C069AFNL TMS370C067AFNL TMS370C067AFNA TMS370C068AFNA TMS370C068AFNT
描述 IC 8-BIT, MROM, 5 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68, Microcontroller 8-BIT, MROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 8-BIT, MROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 8-BIT, MROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 8-BIT, MROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 LCC LCC LCC LCC LCC
包装说明 QCCJ, LDCC68,1.0SQ QCCJ, LDCC68,1.0SQ QCCJ, LDCC68,1.0SQ QCCJ, LDCC68,1.0SQ QCCJ, LDCC68,1.0SQ
针数 68 68 68 68 68
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
具有ADC YES YES YES YES YES
地址总线宽度 16 16 16 16 16
位大小 8 8 8 8 8
CPU系列 TMS370 TMS370 TMS370 TMS370 TMS370
最大时钟频率 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO
外部数据总线宽度 8 8 8 8 8
JESD-30 代码 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68
长度 24.23 mm 24.23 mm 24.23 mm 24.23 mm 24.23 mm
I/O 线路数量 55 55 55 55 55
端子数量 68 68 68 68 68
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 105 °C
最低工作温度 - - -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ
封装等效代码 LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 3584 1024 1024 1024 1024
ROM(单词) 49152 24576 24576 32768 32768
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM MROM
座面最大高度 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm
速度 5 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz
最大压摆率 55 mA 56 mA 56 mA 56 mA 56 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 24.23 mm 24.23 mm 24.23 mm 24.23 mm 24.23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
Base Number Matches 1 1 1 1 1
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