TPS62560DRVTG4,TPS62560DRVTG4 pdf中文资料,TPS62560DRVTG4引脚图,TPS62560DRVTG4电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与TPS62560DRVTG4相近的元器件有：TPS62560DRVRG4、TPS62560DRVT、TPS62561DDCT、TPS62562DRVR、TPS62562DRVT。描述及对比如下：

型号	TPS62560DRVTG4	TPS62560DRVRG4	TPS62560DRVT	TPS62561DDCT	TPS62562DRVR	TPS62562DRVT
描述	2.25MHz 600mA Step-Down Converter in 2x2mm SON Package 6-WSON -40 to 85	2.25MHz 600mA Step-Down Converter in 2x2mm SON Package 6-WSON -40 to 85	2.25MHz 600mA Step-Down Converter in 2x2mm SON Package 6-WSON -40 to 85	2.25MHz 600mA Step-Down Converter in TSOT23 Package 5-SOT-23-THIN -40 to 85	2.25MHz 600mA Step-Down Converter in 2x2mm SON Package 6-WSON -40 to 85	2.25MHz 600mA Step-Down Converter in 2x2mm SON Package 6-WSON -40 to 85
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SON	SON	SON	SON	SON	SON
包装说明	HVSON,	HVSON, SOLCC6,.08,20	HVSON,	TSSOP,	HVSON,	HVSON,
针数	6	6	6	6	6	6
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	ALSO OPERATES IN ADJUSTABLE MODE FROM 0.85V TO 5.5V;PFM MODE ALSO AVAILABLE	ALSO OPERATES IN ADJUSTABLE MODE FROM 0.85V TO 5.5V;PFM MODE ALSO AVAILABLE	ALSO OPERATES IN ADJUSTABLE MODE FROM 0.85V TO 5.5V;PFM MODE ALSO AVAILABLE	ALSO OPERATES IN ADJUSTABLE MODE FROM 0.85V TO 5.5V;PFM MODE ALSO AVAILABLE	PFM MODE ALSO AVAILABLE	PFM MODE ALSO AVAILABLE
模拟集成电路 - 其他类型	SWITCHING REGULATOR	SWITCHING REGULATOR	SWITCHING REGULATOR	SWITCHING REGULATOR	SWITCHING REGULATOR	SWITCHING REGULATOR
控制模式	VOLTAGE-MODE	VOLTAGE-MODE	VOLTAGE-MODE	VOLTAGE-MODE	VOLTAGE-MODE	VOLTAGE-MODE
控制技术	PULSE WIDTH MODULATION	PULSE WIDTH MODULATION	PULSE WIDTH MODULATION	PULSE WIDTH MODULATION	PULSE WIDTH MODULATION	PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小输入电压	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
标称输入电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
JESD-30 代码	S-PDSO-N6	S-PDSO-N6	S-PDSO-N6	R-PDSO-G5	S-PDSO-N6	S-PDSO-N6
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	2 mm	2 mm	2 mm	2 mm	2 mm	2 mm
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	6	6	6	6	6	6
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
最大输出电流	0.6 A	0.6 A	0.6 A	0.6 A	0.6 A	0.6 A
最大输出电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	1.8 V	1.8 V
最小输出电压	0.85 V	0.85 V	0.85 V	0.85 V	1.8 V	1.8 V
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVSON	HVSON	HVSON	TSSOP	HVSON	HVSON
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
切换器配置	BUCK	BUCK	BUCK	BUCK	BUCK	BUCK
最大切换频率	2500 kHz	2250 kHz	2500 kHz	2500 kHz	2500 kHz	2500 kHz
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	2 mm	2 mm	2 mm	2 mm	2 mm	2 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
是否无铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
Factory Lead Time	6 weeks	-	6 weeks	1 week	6 weeks	-

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Mouser和Laird Technologies达成全球代理经销协议

产品范围囊括了电磁屏蔽干扰 (EMI) 的各产品解决方案美国德克萨斯州曼斯菲尔德讯 – 2007 年 10月 12 日 – 以快速发布新产品资讯而著称的 Mouser Electronics, Inc 公司今天宣布与全球领先的电磁屏蔽干扰 (EMI) 解决方案提供商 Laird Technologies 公司签署了一项全球代理经销协议。Laird Technologies 公司的产品广泛应...[详细]
PPP为中国新建多晶硅项目提供多项技术服务

Marketwire 2011年1月4日美国加利福尼亚州Burbank消息电/明通新闻专线/-- Poly Plant Project, Inc.,(PPP)，为中国新建多晶硅项目提供先进工艺技术、设备及相关技术服务。 Poly Plant Project, Inc.,(PPP)，一家为光伏半导体企业提供生产高纯多晶硅材料所需工艺技术和设备的全球化供应商,今日宣布获得了来自包头市山晟新能源...[详细]
韩国批准三星在华设闪存芯片厂

　　昨日（1月4日），三星电子公司拟在中国大陆投资建闪存芯片厂的计划，正式获得韩国知识经济部批准。　　韩国知识经济部在声明中称，三星公司拟在中国建的闪存芯片工厂投产后，每月生产10万块晶圆片，声明中没有提及投资规模，也没有透露拟建新工厂的具体选址。　　三星中国相关负责人向《每日经济新闻》记者表示，由于尚未收到总公司通告，因此暂时无法公布方案细节。　　该计划仍需获得中国商务部门...[详细]
一款高精度基准电压源的设计方案

　　随着集成电路的发展，一个高稳定、高精度的基准电压源变得越来越重要。特别是在D/A，A/D转换以及PLL电路中，温度稳定性和精度之间关系到整个电路的精确度和性能。　　当今设计的基准电压源大多数采用BJT带隙基准电压源结构，以及利用MOS晶体管的亚阈特性产生基准电压源；然而，随着深亚微米CMOS工艺的发展，尺寸按比例不断缩小，对芯片面积的挑战越来越严重，双极型晶体管以及高精度电阻所占用的面积则...[详细]
一种基于MCU内部Flash的在线仿真器设计方法

摘要：提出了一种基于MCU内部Flash的仿真器设计方法，并完成了设计和仿真。关键词：微控制器在线仿真开发系统 Flash SRAM 由于市场对MCU功能的要求总是不断变化和升级，MCU应用的领域也不断扩展，因此往往需要对最初的设计进行修改。Flash MCU与以往OTP/MASK MCU相比，最大的优点就在于可进行高达上万次的擦写操作，顺应...[详细]
十五罗汉获2500万美元融资，目标弥补数十万瓦工缺口

若干年后，可能就不用搬砖了 2月15日，建筑机器人初创公司Monumental在其官网宣布，已完成新一轮2500万美金融资，由Plural和Hummingbird领投，Northzone、Foundamental、NP-Hard Ventures和Material Ventures 以及知名天使投资人也参与其中。据介绍，这笔资金将用于扩大其可在欧洲各地部署的机器人数量，壮大其世界一流的硬件...[详细]
现场总线在变电站综合自动化系统中的应用

1、引言为了保护、控制和测量的需要，传统变电站的所有设备如变压器、线路等的二次电压、电流及断路器开关量都必须用大量的控制电缆引到主控室，投资大而且二次回路非常复杂，维护很不方便。传统的变电站自动化系统是按保护、监控、故障记录和其他控制等功能分成若干个相对独立的子系统，每个子系统都有自己的输入和输出设备，造成设施重复，联系复杂，开关量及模拟量采集可靠性差。近年来，随着自动控制...[详细]
STM32 同一I/O口下多个口同时操作

规则：一、置GPIOD- BSRR低16位的某位为'1'，则对应的I/O端口置'1'；而置GPIOD- BSRR低16位的某位为'0'，则对应的I/O端口不变。二、置GPIOD- BSRR高16位的某位为'1'，则对应的I/O端口置'0'；而置GPIOD- BSRR高16位的某位为'0'，则对应...[详细]
1.65亿美元，东芝收购了台湾光宝科技SSD业务

台湾光宝科技今日宣布董事会通过固态储存（SSD）事业部门分割让予建兴储存科技股份有限公司（简称建兴公司），以及以股权出售方式将固态储存事业部转让予东芝。本交易对价暂定为现金1.65亿美元，预计将于2020年上半年完成，并将根据惯例进行收市调整和监管审批。光宝集团副董事长暨总执行长陈广中表示，有鉴于全球市场数据储存需求成长，透过此交易促成固态储存事业垂直整合，不仅丰富产业上下游资源，亦可快速提...[详细]
打造中国版英伟达深兰人工智能芯片研究院成立

近年来，随着人工智能产业的快速崛起，中国面临芯片需求成倍增长的严峻考验，缺乏核心技术，缺乏科研人才，在产业高速发展、政策利好以及技术进步等因素的共同助力下，生产属于中国的芯片愈发重要。 9月29日，坐落在常州市科教城的深兰人工智能芯片研究院举行开业仪式。常州市委书记汪泉，深兰科技创始人兼董事长陈海波，深兰人工智能芯片研究院院长王昕磊，清华大学计算机系长聘教授、人机交互与媒体集成研究所所长刘永进...[详细]
新型电机驱动器EB01

1 主要特点 EB01是APEX公司推出的一种新型电机驱动器，它内含三个独立的带驱动器的IGBT半桥，该驱动器很容易和CMOS或HCMOS逻辑电平接口，非常适合于基于数字或DSP控制的电机驱动系统。其主要特点如下： ●兼容PWM的频率高达30kHz； ●电机电压控制范围为50～500V； ●连续输出电流为20A； ●具有HCMOS兼容的施密特触发逻辑输入； ●对于负电流传...[详细]
STM8S103-STVD建立汇编代码项目

STVD本来就比较少人用，STVD汇编就更少人用了，不过STM8汇编我自己还是满喜欢的，现在工作是做计算机软件方面的，单片机基本没有用到了，但不想让这些知识就这么被淡忘了，希望通过博客把知识固化下来，再者网上关于STM8汇编的资料少之又少，也想着为可以填补这份空白尽点小力。这里先给个很简单的建立汇编代码工程的流程，有空在讲解一下汇编代码的编写。 1. 这里的打开STVD的界面。 2. 选择...[详细]
2010年第四季度移动设备市场排名：爱立信诺西华为

北京时间2月23日晚间消息（舒允文）据市场调研机构Dell’Oro日前公布的报告显示，2010年第四季度全球移动设备市场规模大幅增长，爱立信、诺基亚西门子通信（下称“诺西”）以及华为分列设备供应商前三。这份报告的指标包含了各家供应商在WCDMA、GSM、CDMA、WiMAX，以及首次纳入统计的LTE领域的预估收入和销售量。第四季度，爱立信的市场份额上升至36....[详细]
基于ARM Cortex-A9的Wandboard开发板研究

　　1 概述　　Freescale公司的i.MX 6系列多核应用处理器采用ARM Cortex-A9架构，包括单核、双核和四核系列，工作频率高达1.2GHz,支持ARMv7、Neon、VFPv3和Trustzone,集成了32kB指令和数据L1高速缓存以及256kB~1MB的L2高速缓存，具有一流的3D和2D图像与高清视频。处理器可提供新一代多媒体性能，主要用在下一代消费类电子（IPTV、I...[详细]
基于μClinux的触摸屏设计与关键技术分析

　　摘要：本文介绍了当前比较流行的开放源代码的嵌入式操作系统μClinux下驱动程序的一般结构，以及触摸屏控制器和Motorola DragonBallMCVZ328 CPU的连接。在此基础上，详细讲述了触摸屏驱动程序设计的一些关键技术，如阻塞型I/O操作、任务队列以及系统定时器的应用等，解决了采样数量控制问题，具有较好的移植性。　　关键词：嵌入式操作系统；μClinux；触摸屏；驱...[详细]