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TUSB7320IRKMR

SuperSpeed USB 3.0 2–Port xHCI Host Controller

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

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供应商:

器件:TUSB7320IRKMR

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
QFN
包装说明
BCC, SLGA100,15X15,24
针数
100
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
3A001.A.3
Factory Lead Time
6 weeks
其他特性
IT ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度
总线兼容性
PCI; I2C
最大时钟频率
50 MHz
最大数据传输速率
625 MBps
外部数据总线宽度
JESD-30 代码
S-PBCC-B100
JESD-609代码
e4
长度
9 mm
湿度敏感等级
3
端子数量
100
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
BCC
封装等效代码
SLGA100,15X15,24
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
1.1,3.3 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
0.8 mm
最大供电电压
1.21 V
最小供电电压
0.99 V
标称供电电压
1.1 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式
BUTT
端子节距
0.6 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS
参数对比
与TUSB7320IRKMR相近的元器件有:TUSB7320IRKMT、TUSB7320RKMR、TUSB7320RKMT、TUSB7340IRKMR、TUSB7340RKMR、TUSB7340RKMT。描述及对比如下:
型号 TUSB7320IRKMR TUSB7320IRKMT TUSB7320RKMR TUSB7320RKMT TUSB7340IRKMR TUSB7340RKMR TUSB7340RKMT
描述 SuperSpeed USB 3.0 2–Port xHCI Host Controller SuperSpeed USB 3.0 2–Port xHCI Host Controller SuperSpeed USB 3.0 2–Port xHCI Host Controller SuperSpeed USB 3.0 2–Port xHCI Host Controller SuperSpeed USB 3.0 4–Port xHCI Host Controller SuperSpeed USB 3.0 4–Port xHCI Host Controller SuperSpeed USB 3.0 4–Port xHCI Host Controller
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 QFN QFN QFN QFN QFN QFN QFN
包装说明 BCC, SLGA100,15X15,24 BCC, SLGA100,15X15,24 HVQCCN, LCC100(UNSPEC) HVQCCN, LCC100(UNSPEC) BCC, SLGA100,15X15,24 HVQCCN, LCC100(UNSPEC) HVQCCN, LCC100(UNSPEC)
针数 100 100 100 100 100 100 100
Reach Compliance Code compliant compli compli compliant compliant compli compli
ECCN代码 3A001.A.3 EAR99 EAR99 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3
Factory Lead Time 6 weeks 6 weeks 6 weeks 1 week 12 weeks 6 weeks 1 week
总线兼容性 PCI; I2C PCI; I2C PCI; I2C PCI; I2C PCI; I2C PCI; I2C PCI; I2C
最大时钟频率 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz
最大数据传输速率 625 MBps 625 MBps 625 MBps 625 MBps 625 MBps 625 MBps 625 MBps
JESD-30 代码 S-PBCC-B100 S-PBCC-B100 S-PQCC-N100 S-PQCC-N100 S-PBCC-B100 S-PQCC-N100 S-PQCC-N100
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 9 mm 9 mm 9 mm 9 mm 9 mm 9 mm 9 mm
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3 3
端子数量 100 100 100 100 100 100 100
最高工作温度 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BCC BCC HVQCCN HVQCCN BCC HVQCCN HVQCCN
封装等效代码 SLGA100,15X15,24 SLGA100,15X15,24 LCC100(UNSPEC) LCC100(UNSPEC) SLGA100,15X15,24 LCC100(UNSPEC) LCC100(UNSPEC)
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 260
电源 1.1,3.3 V 1.1,3.3 V 1.1,3.3 V 1.1,3.3 V 1.1,3.3 V 1.1,3.3 V 1.1,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
最大供电电压 1.21 V 1.21 V 1.155 V 1.155 V 1.21 V 1.155 V 1.155 V
最小供电电压 0.99 V 0.99 V 1.045 V 1.045 V 0.99 V 1.045 V 1.045 V
标称供电电压 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 BUTT BUTT NO LEAD NO LEAD BUTT NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.6 mm 0.6 mm 0.6 mm 0.6 mm 0.6 mm 0.6 mm 0.6 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM QUAD QUAD BOTTOM QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 9 mm 9 mm 9 mm 9 mm 9 mm 9 mm 9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS
热门器件
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器件捷径:
L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ
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