TUSB7320RKMR,TUSB7320RKMR pdf中文资料,TUSB7320RKMR引脚图,TUSB7320RKMR电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与TUSB7320RKMR相近的元器件有：TUSB7320IRKMR、TUSB7320IRKMT、TUSB7320RKMT、TUSB7340IRKMR、TUSB7340RKMR、TUSB7340RKMT。描述及对比如下：

型号	TUSB7320RKMR	TUSB7320IRKMR	TUSB7320IRKMT	TUSB7320RKMT	TUSB7340IRKMR	TUSB7340RKMR	TUSB7340RKMT
描述	SuperSpeed USB 3.0 2–Port xHCI Host Controller	SuperSpeed USB 3.0 2–Port xHCI Host Controller	SuperSpeed USB 3.0 2–Port xHCI Host Controller	SuperSpeed USB 3.0 2–Port xHCI Host Controller	SuperSpeed USB 3.0 4–Port xHCI Host Controller	SuperSpeed USB 3.0 4–Port xHCI Host Controller	SuperSpeed USB 3.0 4–Port xHCI Host Controller
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QFN	QFN	QFN	QFN	QFN	QFN	QFN
包装说明	HVQCCN, LCC100(UNSPEC)	BCC, SLGA100,15X15,24	BCC, SLGA100,15X15,24	HVQCCN, LCC100(UNSPEC)	BCC, SLGA100,15X15,24	HVQCCN, LCC100(UNSPEC)	HVQCCN, LCC100(UNSPEC)
针数	100	100	100	100	100	100	100
Reach Compliance Code	compli	compliant	compli	compliant	compliant	compli	compli
ECCN代码	EAR99	3A001.A.3	EAR99	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3
Factory Lead Time	6 weeks	6 weeks	6 weeks	1 week	12 weeks	6 weeks	1 week
总线兼容性	PCI; I2C	PCI; I2C	PCI; I2C	PCI; I2C	PCI; I2C	PCI; I2C	PCI; I2C
最大时钟频率	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz
最大数据传输速率	625 MBps	625 MBps	625 MBps	625 MBps	625 MBps	625 MBps	625 MBps
JESD-30 代码	S-PQCC-N100	S-PBCC-B100	S-PBCC-B100	S-PQCC-N100	S-PBCC-B100	S-PQCC-N100	S-PQCC-N100
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	9 mm	9 mm	9 mm	9 mm	9 mm	9 mm	9 mm
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3
端子数量	100	100	100	100	100	100	100
最高工作温度	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN	BCC	BCC	HVQCCN	BCC	HVQCCN	HVQCCN
封装等效代码	LCC100(UNSPEC)	SLGA100,15X15,24	SLGA100,15X15,24	LCC100(UNSPEC)	SLGA100,15X15,24	LCC100(UNSPEC)	LCC100(UNSPEC)
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260
电源	1.1,3.3 V	1.1,3.3 V	1.1,3.3 V	1.1,3.3 V	1.1,3.3 V	1.1,3.3 V	1.1,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
最大供电电压	1.155 V	1.21 V	1.21 V	1.155 V	1.21 V	1.155 V	1.155 V
最小供电电压	1.045 V	0.99 V	0.99 V	1.045 V	0.99 V	1.045 V	1.045 V
标称供电电压	1.1 V	1.1 V	1.1 V	1.1 V	1.1 V	1.1 V	1.1 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	NO LEAD	BUTT	BUTT	NO LEAD	BUTT	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.6 mm	0.6 mm	0.6 mm	0.6 mm	0.6 mm	0.6 mm	0.6 mm
端子位置	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	BOTTOM	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	9 mm	9 mm	9 mm	9 mm	9 mm	9 mm	9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS	BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS	BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS	BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS	BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS	BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS	BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS

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华米OV模拟IC供应商艾为电子转板IPO 进入上市辅导期

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Allegro宣布出货第10亿颗齿轮齿传感器IC

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九号公司敲响上市锣，A股市场正式迎来“VIE＋CDR第一股”

前言：九号公司创下了迄今为止科创板最长上市周期记录。而在上市当日，九号公司更是全国首个用机器人鸣锣上市的企业。 10月29日，九号公司敲响上市锣，A股市场正式迎来“VIE＋CDR第一股”。在IPO审核过程中，九号公司全称中有“机器人”字样，证券简称为“九号智能”，但发行前进行了删除，证券简称中不再有“智能”二字。这让市场一度对其“机器人”业务以及科技含量存有疑虑。九号公司此次发行价定为1...[详细]
【STM32】SysTick滴答定时器（delay延时函数讲解）

STM32F1xx官方资料：《Cortex-M3权威指南-中文》-第8章最后一个小节：Systick定时器 SysTick定时器 Systick定时器，是一个简单的定时器，对于CM3、CM4内核芯片，都有Systick定时器。Systick定时器常用来做延时，或者实时系统的心跳时钟。这样可以节省MCU资源，不用浪费一个定时器。比如UCOS中，分时复用，需要一个最小的时间戳，一般在STM32...[详细]
芯片解密知识：单片机的运算器

运算器以完成二进制的算术/逻辑运算部件ALU为核心，再加上暂存器TMP、累加器ACC、寄存器B、程序状态标志寄存器PSW及布尔处理器。累加器 ACC是一个八位寄存器，它是CPU中工作最频繁的寄存器。在进行算术、逻辑运算时，累加器ACC往往在运算前暂存一个操作数（如被加数），而运算后又保存其结果（如代数和）。寄存器B主要用于乘法和除法操作。标志寄存器PSW也是一个八位寄存器，用来存放运算结果...[详细]
IEEE全新调研报告：全面解读“阿尔法一代”的未来人生

近日，致力于推动技术革新与进步、全球最大的科技专业人员组织——IEEE(电气与电子工程师协会)公布一项调研报告《“阿尔法一代”与千禧父母》。该调研报告显示，人工智能将渗入到千禧父母和“阿尔法一代”生活的方方面面，在教育、医疗、娱乐等领域全程陪伴他们人生的各个阶段。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 “阿尔法一代”出生于2010至2025年，被认为是最受科技熏陶的一代人。伴随着他们的成...[详细]
MSP430 GPIO概述第六章

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CAN总线网络测试研究

现场总线技术已成为当今工业自动化技术发展的热点。CAN（Controller Area Network）即控制器局域网，是国际上应用最广泛的现场总线之一。1991年9月，Philips Semiconductors公司制订并发布了CAN技术规范(V2.0)，该规范包括A、B两部分。此后，1993年11月，ISO正式颁布了道路交通运载工具——数字信息交换——高速通信控制器局域网(CAN)国际标准I...[详细]
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Akamai被评为零信任eXtended生态系统平台提供商的领导者

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德国计划向电池生产领域提供10亿欧元的支持

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