首页 > 器件类别 > 存储 > 存储

UPD43256AGX-12L-EJA

Standard SRAM, 32KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, PLASTIC, TSOP-32

器件类别:存储    存储   

厂商名称:NEC(日电)

下载文档
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
NEC(日电)
包装说明
PLASTIC, TSOP-32
Reach Compliance Code
compliant
最长访问时间
120 ns
JESD-30 代码
R-PDSO-G32
JESD-609代码
e0
长度
18.4 mm
内存密度
262144 bit
内存集成电路类型
STANDARD SRAM
内存宽度
8
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
32
字数
32768 words
字数代码
32000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
32KX8
输出特性
3-STATE
可输出
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSOP1
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.2 mm
最小待机电流
2 V
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
TIN LEAD
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
8 mm
参数对比
与UPD43256AGX-12L-EJA相近的元器件有:UPD43256AGX-10L-EKA、UPD43256AGX-10L-EJA、UPD43256AGX-10LL-EJA、UPD43256AGX-10LL-EKA、UPD43256AGX-12LL-EKA、UPD43256AGX-12L-EKA、UPD43256AGX-12LL-EJA。描述及对比如下:
型号 UPD43256AGX-12L-EJA UPD43256AGX-10L-EKA UPD43256AGX-10L-EJA UPD43256AGX-10LL-EJA UPD43256AGX-10LL-EKA UPD43256AGX-12LL-EKA UPD43256AGX-12L-EKA UPD43256AGX-12LL-EJA
描述 Standard SRAM, 32KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, PLASTIC, TSOP-32 Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, PLASTIC, REVERSE, TSOP-32 Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, PLASTIC, TSOP-32 Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, PLASTIC, TSOP-32 Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, PLASTIC, REVERSE, TSOP-32 Standard SRAM, 32KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, PLASTIC, REVERSE, TSOP-32 Standard SRAM, 32KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, PLASTIC, REVERSE, TSOP-32 Standard SRAM, 32KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, PLASTIC, TSOP-32
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 PLASTIC, TSOP-32 PLASTIC, REVERSE, TSOP-32 PLASTIC, TSOP-32 PLASTIC, TSOP-32 PLASTIC, REVERSE, TSOP-32 PLASTIC, REVERSE, TSOP-32 PLASTIC, REVERSE, TSOP-32 PLASTIC, TSOP-32
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
最长访问时间 120 ns 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns 120 ns 120 ns 120 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm
内存密度 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 32 32 32
字数 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1 TSOP1-R TSOP1 TSOP1 TSOP1-R TSOP1-R TSOP1-R TSOP1
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最小待机电流 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm
厂商名称 NEC(日电) - NEC(日电) NEC(日电) NEC(日电) NEC(日电) NEC(日电) NEC(日电)
关于BOOSTXL-BUCKCONV数字电源套件的问题
请问一下,我从mouser网上买了BOOSTXL-BUCKCONV的套件,我是不是在官网上下载最新的...
hitaowei 微控制器 MCU
分享Electronic Circuit Arlalysis and Design(Neamen)习题答案
电子电路的分析与设计Electronic Circuit Arlalysis and Design(...
enlwm 模拟电子
假期好像也没有几天了大家的假期学习机会都怎么样了啊
一晃我们都已经是生活在龙年的人了,各位龙年大吉,希望都可以龙行天下!记得我假期前发了个帖子,;聊了聊...
奔跑的蜗牛 FPGA/CPLD
嵌入式实时操作系统ECOS在S3C2510上的移植实现
摘 要: 本文介绍了实时操作系统 ECOS 的特点及基本结构,并具体研究了 EC...
feifei 嵌入式系统
测量汽车轮胎气压问题
如果测量汽车轮胎气压,使用什么传感器最好呢? 测量汽车轮胎气压问题 ...
小美 测试/测量
请教这段话的意思,谢谢!
CQueuedPipe(Interrupt)::CheckForDoneTransfers - fa...
lockwe 嵌入式系统
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ
需要登录后才可以下载。
登录取消