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UPD43256AGX-12L-EKA

Standard SRAM, 32KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, PLASTIC, REVERSE, TSOP-32

器件类别:存储    存储   

厂商名称:NEC(日电)

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
NEC(日电)
包装说明
PLASTIC, REVERSE, TSOP-32
Reach Compliance Code
compliant
最长访问时间
120 ns
JESD-30 代码
R-PDSO-G32
JESD-609代码
e0
长度
18.4 mm
内存密度
262144 bit
内存集成电路类型
STANDARD SRAM
内存宽度
8
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
32
字数
32768 words
字数代码
32000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
32KX8
输出特性
3-STATE
可输出
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSOP1-R
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.2 mm
最小待机电流
2 V
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
TIN LEAD
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
8 mm
参数对比
与UPD43256AGX-12L-EKA相近的元器件有:UPD43256AGX-10L-EKA、UPD43256AGX-10L-EJA、UPD43256AGX-10LL-EJA、UPD43256AGX-10LL-EKA、UPD43256AGX-12LL-EKA、UPD43256AGX-12LL-EJA、UPD43256AGX-12L-EJA。描述及对比如下:
型号 UPD43256AGX-12L-EKA UPD43256AGX-10L-EKA UPD43256AGX-10L-EJA UPD43256AGX-10LL-EJA UPD43256AGX-10LL-EKA UPD43256AGX-12LL-EKA UPD43256AGX-12LL-EJA UPD43256AGX-12L-EJA
描述 Standard SRAM, 32KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, PLASTIC, REVERSE, TSOP-32 Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, PLASTIC, REVERSE, TSOP-32 Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, PLASTIC, TSOP-32 Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, PLASTIC, TSOP-32 Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, PLASTIC, REVERSE, TSOP-32 Standard SRAM, 32KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, PLASTIC, REVERSE, TSOP-32 Standard SRAM, 32KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, PLASTIC, TSOP-32 Standard SRAM, 32KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, PLASTIC, TSOP-32
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 PLASTIC, REVERSE, TSOP-32 PLASTIC, REVERSE, TSOP-32 PLASTIC, TSOP-32 PLASTIC, TSOP-32 PLASTIC, REVERSE, TSOP-32 PLASTIC, REVERSE, TSOP-32 PLASTIC, TSOP-32 PLASTIC, TSOP-32
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
最长访问时间 120 ns 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns 120 ns 120 ns 120 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm
内存密度 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 32 32 32
字数 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1-R TSOP1-R TSOP1 TSOP1 TSOP1-R TSOP1-R TSOP1 TSOP1
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最小待机电流 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm
厂商名称 NEC(日电) - NEC(日电) NEC(日电) NEC(日电) NEC(日电) NEC(日电) NEC(日电)
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