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UPD78013HCW(A)-XXX

Microcontroller, 8-Bit, MROM, 10MHz, MOS, PDIP64, 0.750 INCH, PLASTIC, SDIP-64

器件类别：嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称：NEC(日电)

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参数 参数对比
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
NEC(日电)
零件包装代码
DIP
包装说明
0.750 INCH, PLASTIC, SDIP-64
针数
64
Reach Compliance Code
compliant
具有ADC
YES
地址总线宽度
16
位大小
8
最大时钟频率
10 MHz
DAC 通道
NO
DMA 通道
NO
外部数据总线宽度
8
JESD-30 代码
R-PDIP-T64
JESD-609代码
e0
长度
58 mm
I/O 线路数量
53
端子数量
64
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
PWM 通道
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SDIP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
认证状态
Not Qualified
ROM可编程性
MROM
座面最大高度
5.08 mm
速度
10 MHz
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
1.8 V
标称供电电压
2 V
表面贴装
NO
技术
MOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
TIN LEAD
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
1.778 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER
参数对比
与UPD78013HCW(A)-XXX相近的元器件有：UPD78011HGK(A)-XXX-8A8、UPD78014HGK(A)-XXX-8A8、UPD78012HCW(A)-XXX、UPD78P018FKK-S、UPD78012HGK(A)-XXX-8A8、UPD78013HGK(A)-XXX-8A8。描述及对比如下：
型号 UPD78013HCW(A)-XXX UPD78011HGK(A)-XXX-8A8 UPD78014HGK(A)-XXX-8A8 UPD78012HCW(A)-XXX UPD78P018FKK-S UPD78012HGK(A)-XXX-8A8 UPD78013HGK(A)-XXX-8A8
描述 Microcontroller, 8-Bit, MROM, 10MHz, MOS, PDIP64, 0.750 INCH, PLASTIC, SDIP-64 Microcontroller, 8-Bit, MROM, 10MHz, MOS, PQFP64, 12 X 12 MM, PLASTIC, LQFP-64 Microcontroller, 8-Bit, MROM, 10MHz, MOS, PQFP64, 12 X 12 MM, PLASTIC, LQFP-64 Microcontroller, 8-Bit, MROM, 10MHz, MOS, PDIP64, 0.750 INCH, PLASTIC, SDIP-64 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 10MHz, MOS, CQCC64, 14 X 14 MM, WINDOWED, CERAMIC, QFN-64 Microcontroller, 8-Bit, MROM, 10MHz, MOS, PQFP64, 12 X 12 MM, PLASTIC, LQFP-64 Microcontroller, 8-Bit, MROM, 10MHz, MOS, PQFP64, 12 X 12 MM, PLASTIC, LQFP-64
厂商名称 NEC(日电) NEC(日电) NEC(日电) NEC(日电) NEC(日电) NEC(日电) NEC(日电)
零件包装代码 DIP QFP QFP DIP QFN QFP QFP
包装说明 0.750 INCH, PLASTIC, SDIP-64 LQFP, LQFP, 0.750 INCH, PLASTIC, SDIP-64 14 X 14 MM, WINDOWED, CERAMIC, QFN-64 LQFP, LQFP,
针数 64 64 64 64 64 64 64
Reach Compliance Code compliant unknown unknown unknown unknown unknown unknown
具有ADC YES YES YES YES YES YES YES
地址总线宽度 16 16 16 16 17 16 16
位大小 8 8 8 8 8 8 8
最大时钟频率 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO NO
外部数据总线宽度 8 8 8 8 8 8 8
JESD-30 代码 R-PDIP-T64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 R-PDIP-T64 S-CQCC-N64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64
长度 58 mm 12 mm 12 mm 58 mm 14 mm 12 mm 12 mm
I/O 线路数量 53 53 53 53 53 53 53
端子数量 64 64 64 64 64 64 64
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SDIP LQFP LQFP SDIP WQCCN LQFP LQFP
封装形状 RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 IN-LINE, SHRINK PITCH FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE IN-LINE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, WINDOW FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM UVPROM MROM MROM
座面最大高度 5.08 mm 1.7 mm 1.7 mm 5.08 mm 3.56 mm 1.7 mm 1.7 mm
速度 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 2.7 V 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 2 V 2 V 2 V 2 V 3 V 2 V 2 V
表面贴装 NO YES YES NO YES YES YES
技术 MOS MOS MOS MOS MOS MOS MOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE NO LEAD GULL WING GULL WING
端子节距 1.778 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.778 mm 0.8 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL QUAD QUAD DUAL QUAD QUAD QUAD
宽度 19.05 mm 12 mm 12 mm 19.05 mm 14 mm 12 mm 12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
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