型号

型号
关键词

首页 > 器件类别 > 嵌入式处理器和控制器 > 微控制器和处理器

UPD789467GB-XXX-8ET-A

Microcontroller, 8-Bit, MROM, 5MHz, CMOS, PQFP52, 10 X 10 MM, LEAD FREE, PLASTIC, LQFP-52

器件类别：嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器

厂商名称：NEC(日电)

器件标准： Rohs认证无铅标识

参数参数对比

器件参数

参数名称

属性值

是否Rohs认证

符合

包装说明

10 X 10 MM, LEAD FREE, PLASTIC, LQFP-52

Reach Compliance Code

compliant

具有ADC

YES

地址总线宽度

位大小

8

最大时钟频率

5 MHz

DAC 通道

NO

DMA 通道

NO

外部数据总线宽度

JESD-30 代码

S-PQFP-G52

JESD-609代码

e6/e4

长度

10 mm

I/O 线路数量

18

端子数量

52

最高工作温度

85 °C

最低工作温度

-40 °C

PWM 通道

YES

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

LQFP

封装形状

SQUARE

封装形式

FLATPACK, LOW PROFILE

峰值回流温度（摄氏度）

260

认证状态

Not Qualified

ROM可编程性

MROM

座面最大高度

1.6 mm

速度

5 MHz

最大供电电压

5.5 V

最小供电电压

1.8 V

标称供电电压

3.3 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

INDUSTRIAL

端子面层

TIN BISMUTH/NICKEL PALLADIUM GOLD

端子形式

GULL WING

端子节距

0.65 mm

端子位置

QUAD

处于峰值回流温度下的最长时间

10

宽度

10 mm

uPs/uCs/外围集成电路类型

MICROCONTROLLER

Base Number Matches

1

参数对比

与UPD789467GB-XXX-8ET-A相近的元器件有：UPD789464GB-XXX-8ET-A、UPD789464GB-XXX-8ET、UPD789467GB-XXX-8ET、UPD78F9468GB-8ET-A、UPD789466GB-XXX-8ET、UPD78F9468GB-8ET、UPD789466GB-XXX-8ET-A、UPD789462GB-XXX-8ET-A、UPD789462GB-XXX-8ET。描述及对比如下：

型号	UPD789467GB-XXX-8ET-A	UPD789464GB-XXX-8ET-A	UPD789464GB-XXX-8ET	UPD789467GB-XXX-8ET	UPD78F9468GB-8ET-A	UPD789466GB-XXX-8ET	UPD78F9468GB-8ET	UPD789466GB-XXX-8ET-A	UPD789462GB-XXX-8ET-A	UPD789462GB-XXX-8ET
描述	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 5MHz, CMOS, PQFP52, 10 X 10 MM, LEAD FREE, PLASTIC, LQFP-52	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 5MHz, CMOS, PQFP52, 10 X 10 MM, LEAD FREE, PLASTIC, LQFP-52	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 5MHz, CMOS, PQFP52, 10 X 10 MM, PLASTIC, LQFP-52	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 5MHz, CMOS, PQFP52, 10 X 10 MM, PLASTIC, LQFP-52	Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 5MHz, CMOS, PQFP52, 10 X 10 MM, LEAD FREE, PLASTIC, LQFP-52	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 5MHz, CMOS, PQFP52, 10 X 10 MM, PLASTIC, LQFP-52	Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 5MHz, CMOS, PQFP52, 10 X 10 MM, PLASTIC, LQFP-52	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 5MHz, CMOS, PQFP52, 10 X 10 MM, LEAD FREE, PLASTIC, LQFP-52	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 5MHz, CMOS, PQFP52, 10 X 10 MM, LEAD FREE, PLASTIC, LQFP-52	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 5MHz, CMOS, PQFP52, 10 X 10 MM, PLASTIC, LQFP-52
是否Rohs认证	符合	符合	不符合	不符合	符合	不符合	不符合	符合	符合	不符合
包装说明	10 X 10 MM, LEAD FREE, PLASTIC, LQFP-52	10 X 10 MM, LEAD FREE, PLASTIC, LQFP-52	10 X 10 MM, PLASTIC, LQFP-52	10 X 10 MM, PLASTIC, LQFP-52	10 X 10 MM, LEAD FREE, PLASTIC, LQFP-52	10 X 10 MM, PLASTIC, LQFP-52	10 X 10 MM, PLASTIC, LQFP-52	10 X 10 MM, LEAD FREE, PLASTIC, LQFP-52	LQFP,	10 X 10 MM, PLASTIC, LQFP-52
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
位大小	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
最大时钟频率	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-G52	S-PQFP-G52	S-PQFP-G52	S-PQFP-G52	S-PQFP-G52	S-PQFP-G52	S-PQFP-G52	S-PQFP-G52	S-PQFP-G52	S-PQFP-G52
JESD-609代码	e6/e4	e6/e4	e0	e0	e6/e4	e0	e0	e6/e4	e6	e0
长度	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm
I/O 线路数量	18	18	18	18	18	18	18	18	18	18
端子数量	52	52	52	52	52	52	52	52	52	52
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM	FLASH	MROM	FLASH	MROM	MROM	MROM
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
速度	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN BISMUTH/NICKEL PALLADIUM GOLD	TIN BISMUTH/NICKEL PALLADIUM GOLD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN BISMUTH/NICKEL PALLADIUM GOLD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN BISMUTH/NICKEL PALLADIUM GOLD	TIN BISMUTH	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	10	10	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	10	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	10	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
厂商名称	-	-	-	-	NEC(日电)	NEC(日电)	NEC(日电)	NEC(日电)	NEC(日电)	NEC(日电)

急招赴日软件项目开发主管级（非中介，不收费）: 10月下旬日本客户集中面试，急招赴日软件开发主管级。住宿和交通费用全部公司承担要求： 1．大学本...; mfxbb 嵌入式系统

PVGA-M1600L-R10: 请问有人有 PVGA-M1600L-R10 的显示卡吗？谢谢您！ ...; XL_electronics 淘e淘

AVR单片机学习资料: 看看有没有需要的 AVR单片机学习资料 xie........... 看看先，顶你下!!!!...; sanmaodeai Microchip MCU

关于openpilot的问题10: 各位高手，小弟正在分析 openpilot 源代码。请教各位高手，在 flight\targets...; wangxd5429 综合技术交流

报名剩6天：30套RV1106 Linux开发板（带摄像头），邀您挑战边缘AI~: 2024即将结束，是否已经升级成集嵌入式与AI于一体的电子工程师了？无论是与不是，EEWorld...; nmg 嵌入式系统

用JLINK烧写GD32L233需要怎么配置？: 大家好，请教下用JLINK烧写GD32L233需要怎么配置？使用keil开发，版本5.35 JL...; dirtwillfly GD32 MCU

中美最大芯片收购案涉内幕交易华裔高管或临30年审判

北京时间4月13日，据EET电子工程专辑编辑报道，一家传与中国官方资本有关的私人股份公司创始人周斌（Benjamin Chow，或Bin Zhou），去年涉嫌共谋实施与公司收购莱迪思半导体有关的500万美元内幕交易，被控串谋证券欺诈和证券欺诈等14项刑事罪名，4月10日该案开始在纽约南区联邦法庭听审。总部位于北京、由中国国务院批准设立的“国新科创基金”（China Refo...[详细]
振动测量以及设备故障诊断

一、概述　　机械故障诊断学是一门近二十年内发展起来的新学科，是现代化设备维修技术的重要组成部分，并且正在日益成为设备维修管理工作现代化的一个重要标志。此项技术的应用主要是对确保机械设备的安全，提高产品质量，节约维修费用以及防止环境污染起着很重要的作用。　　在机械故障设备的的状态监测和故障诊断技术中有多种方法可使用。例如振动监测技术、油液分析技术、红外测温技术、声发射技术，无损检测 ...[详细]
光学液体分析原型制作平台为普遍检测指明了道路

实时监控环境对于改善全球可持续发展至关重要。能够快速分析样本，并确认问题，是快速解决问题，尽可能减少对生态系统影响的关键。这种无处不在的实时传感应用改变了对液体传感器的需求，要求尺寸更小、更可靠、功耗更低，同时仍然提供高质量结果。随着行业不断发展，需要采用便携式检测智能平台。这些平台需要高度通用，能够满足从环境水域到过程控制等各种应用的不同需求。本文将介绍一种便携式实时检测解决方案和原型制作平台...[详细]
全球第一款！AMD：7nm显卡年内流片

　　 AMD 今天公布了2017年第四季度和全年财报，依靠各条产品线的优秀表现取得不俗成绩，其中第四季度收入猛增34%，净利润6100万美元，全年收入增长25%，净利润4300万美元，实现扭亏为盈，2016年可是赔了接近5亿美元。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　Ryzen处理器、EPYC处理器、Vega显卡已经是 AMD 的三驾马车，其中Ryzen 2000系列将在4月份发布...[详细]
黄金年代半导体上市企业，知识产权难言突破

过去一年，政策和市场对半导体的青睐令人瞩目。截至2020年12月31日，A股半导体产业链企业共127家，仅2020年上市的半导体企业就达到23家，几乎相当于科创板设立前4年间挂牌上市的半导体公司之和。与资本市场的高歌猛进相比，技术的突破显然更加艰难。IncoPat专利数据显示，A股半导体企业近五年共公开专利及申请31736件，占其公开专利总量40％以上。然而，2016年以来，公开专利呈逐年递减...[详细]
DSP芯片功能的扩展

数字信号处理器( DSP )做某些模拟工作比模拟电路要出色，因此得以生存。在某些情况下，由于成本或复杂性的原因，任务甚至不能考虑用模拟电路，DSP仍然是一种可行的选择，在很多情况下可以轻松地完成那些任务。　　这是因为DSP进行算术运算既好又快，如加法和乘法。聪明的数学家和工程师利用了这一实际，通过创造算法来解决主要采用两种数?运算的复杂的信号处理任务。　　如今的DSP芯片不仅仅...[详细]
Innovusion推高分辨率激光雷达系统可有效提高车辆安全性

（图片来源：Innovusion）据外媒报道，Innovusion公司宣布其猎豹（Cheetah）系统已经上市，该公司是为汽车安全应用设计和研发创新型混合固态激光雷达系统的全球领导者。该系统基于其创新旋转多边形光学结构，融合专有的探测器电子设备、先进的光学设备和成熟的软件算法，提供了一个在距离和分辨率方面无可匹敌的激光雷达系统。该系统具智能架构、流线型光学设计以及一体化的光学路...[详细]
“广东十大经济风云人物”评选活动落下帷幕

改革开放30年的发展，中国取得了举世瞩目的辉煌成绩，广东也全面转入科学发展轨道的关键时期。全球性金融危机的突然来袭，给中国经济的发展带来了巨大挑战，广东更是面临着人均发展水平落后、产业结构不合理、区域发展不协调等一系列的发展难题。在这样一个重要的历史时期，表彰各行各业对广东经济有重要贡献的领军人物意义不同寻常。第五届“广东十大经济风云人物”评选活动于1月10日在广东落下帷幕，十个奖项最终由十...[详细]
什么是工业机器人夹爪它有什么用

工业机器人的夹爪又被称作机械式夹持机构，机器人的这种夹持机构是依据实际的工作需求来设计的，所以夹持机构就有现在很多的形式。大多数的机械夹爪都是双指头爪式，机械夹爪一般是通过运动方式、夹持方式和机构特性来区分的，接下来我们说几个最为主要的方面。首先就是气压式末端夹持机构，它的特点就是动作的速度很快，它的流动性要源于，相对的压力损失也就比较小，它适用于远距离的控制。其次，是气吸式末端夹持...[详细]
智能汽车彰显竞争力仍需动力电池、电控系统、芯片核心

近日，2019中国汽车产业发展（泰达）国际论坛在天津举行，有关部委领导围绕未来汽车发展方向、核心技术突围等关键话题发表了相关看法。据第一电动报道，国家发展和改革委员会产业发展司司长卢卫生表示，在新一轮科技革命和产业变革的推动下，一百多年的汽车产业正在焕发新生机、构建新生态、经历新变局，电动化、智能化进一步深刻改变汽车传统的生产形态、技术架构、制造过程和服务方式，也必将重构汽车产业链和价值链。为...[详细]
南洋理工大学研发出微型激光雷达，成本只有现在的两百分之一

据报道，近日，新加坡南洋理工大学的研究团队在激光雷达领域取得了重大技术突破，将芯片的尺寸降低到指尖的大小，这在未来可能将自动驾驶核心部件的成本降低到现有成本的1/200。　　目前，激光雷达的成本过高一直是自动驾驶行业的共识，即使是最便宜的常规激光雷达传感器，其售价也高达10,000新加坡元(约合7345.9美元)。如今，南洋理工大学的研究人员发现，利用硅晶片(sili...[详细]
三星拟投资逾10亿美元改造内存芯片生产线

　　三星电子（Samsung Electronics）本周一宣布，该公司计划今年投资1.05万亿韩元（合10.5亿美元）对内存芯片生产线进行技术改造。　　三星电子在向证监会递交的文件中表示，这笔投资将用于改造生产线，改进生产工艺，以提高该公司在内存芯片产量和价格方面的竞争力。 ...[详细]
PC机与CPLD通信问题的研究

摘要：根据PC机作上位机和下位机的CPLD串行通信的特点，简介上位机VB程序的编写；详述在EDA软件MAXPLUSII的环境下，利用AHDL语言，编写下位机程序。此设计具有波特率高、传输准确等优点，并下载到芯片通过硬件试验验证。关键词：串行通信可编程逻辑器件 VB语言引言用CPLD（复杂可编程逻辑器件）设计乃至仿真、验证、利用ISP（在系统可编...[详细]
三星QLED 电视降价，能否动摇OELD市场？

高端电视大战，OLED 阵营旗开得胜，国际业者纷纷朝 OLED 靠拢。三星电子力推的量子点（QLED）电视属于另一阵营，如今孤军奋战，只能降价求生机。韩媒 Investor 26 日两篇报导称（文一、文二），韩国面板厂 LG Display（LGD）CEO韩相范（Han Sang-beom）1 月在美国赌城消费电子展（CES）暗示，签署了新供应协定，OLED 面板的企业客户从 13 家增至 ...[详细]
软启动三相电流不平衡屏蔽方法有哪些

软启动器是一种用于控制电动机启动过程的电气设备，它可以有效地减少电动机启动时的电流冲击，从而保护电动机和电网。然而，在实际应用中，软启动器可能会导致三相电流不平衡，影响电动机的正常运行和电网的稳定性。软启动器是一种利用电子技术实现电动机启动过程控制的设备。其工作原理是通过控制晶闸管的导通角，逐步增加电动机的输入电压，使电动机的启动电流从零开始逐渐增加，直至达到额定电流。软启动器具有以下特点...[详细]

热门器件

热门资源推荐

WinBig. A file archive utility written in VB. Compression and decompression routines are LZSS. Full BENQ笔记本图纸.rar unified model for injection-locked frequency dividers 2003 AB PLC例程 [MMS_041223]Motion Control fault capture logic and HMI screens 楼梯照明灯_源代码 qt delop 开发平台书籍qt delop 开发平台书籍大彩串口屏【控件说明】_如何使用按钮控件_V2.2 Linux之hello_model_multiple教程电工电子排故系统--按键扫描修改--两方法机械设计实用机构与装置图册原书第5版

cmx865 FSK MODEM参考设计窗口下AVR反汇编工具 windisavr 单片机C语言教程（六） MScomm的输入缓冲区怎么设置？国庆散分！ Mbed开始新唐的M472单片机步进电机控制程序的功能划分和接口定义 CE5下怎么基于现有BSP复制出一个新的BSP(名称不同)，并且能够在新BSP上建立新的CE工程，要些改什么地方？无聊，大家一起休闲下~~ 揭露英泰移动通信学院北京中关村学院的丑恶嘴脸

简洁的过零调功器电路设计与分析单稳态控制电路设计与分析光控电路设计与分析永不缺相启动运行的电动机控制电路 IGBT模块通过控制门极阻断过电流 MT3608构成3.7V转12V的升压电路图运算放大器IC741的基本工作原理及在电路中的实现方式比较常见的功率整流器和滤波电路一个简单的红外耳机电路基于TDA1554的立体声放大器电路

器件捷径:

L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

需要登录后才可以下载。