UPD78F9468GB-8ET,UPD78F9468GB-8ET pdf中文资料,UPD78F9468GB-8ET引脚图,UPD78F9468GB-8ET电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与UPD78F9468GB-8ET相近的元器件有：UPD789464GB-XXX-8ET-A、UPD789464GB-XXX-8ET、UPD789467GB-XXX-8ET-A、UPD789467GB-XXX-8ET、UPD78F9468GB-8ET-A、UPD789466GB-XXX-8ET、UPD789466GB-XXX-8ET-A、UPD789462GB-XXX-8ET-A、UPD789462GB-XXX-8ET。描述及对比如下：

型号	UPD78F9468GB-8ET	UPD789464GB-XXX-8ET-A	UPD789464GB-XXX-8ET	UPD789467GB-XXX-8ET-A	UPD789467GB-XXX-8ET	UPD78F9468GB-8ET-A	UPD789466GB-XXX-8ET	UPD789466GB-XXX-8ET-A	UPD789462GB-XXX-8ET-A	UPD789462GB-XXX-8ET
描述	Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 5MHz, CMOS, PQFP52, 10 X 10 MM, PLASTIC, LQFP-52	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 5MHz, CMOS, PQFP52, 10 X 10 MM, LEAD FREE, PLASTIC, LQFP-52	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 5MHz, CMOS, PQFP52, 10 X 10 MM, PLASTIC, LQFP-52	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 5MHz, CMOS, PQFP52, 10 X 10 MM, LEAD FREE, PLASTIC, LQFP-52	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 5MHz, CMOS, PQFP52, 10 X 10 MM, PLASTIC, LQFP-52	Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 5MHz, CMOS, PQFP52, 10 X 10 MM, LEAD FREE, PLASTIC, LQFP-52	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 5MHz, CMOS, PQFP52, 10 X 10 MM, PLASTIC, LQFP-52	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 5MHz, CMOS, PQFP52, 10 X 10 MM, LEAD FREE, PLASTIC, LQFP-52	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 5MHz, CMOS, PQFP52, 10 X 10 MM, LEAD FREE, PLASTIC, LQFP-52	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 5MHz, CMOS, PQFP52, 10 X 10 MM, PLASTIC, LQFP-52
是否Rohs认证	不符合	符合	不符合	符合	不符合	符合	不符合	符合	符合	不符合
包装说明	10 X 10 MM, PLASTIC, LQFP-52	10 X 10 MM, LEAD FREE, PLASTIC, LQFP-52	10 X 10 MM, PLASTIC, LQFP-52	10 X 10 MM, LEAD FREE, PLASTIC, LQFP-52	10 X 10 MM, PLASTIC, LQFP-52	10 X 10 MM, LEAD FREE, PLASTIC, LQFP-52	10 X 10 MM, PLASTIC, LQFP-52	10 X 10 MM, LEAD FREE, PLASTIC, LQFP-52	LQFP,	10 X 10 MM, PLASTIC, LQFP-52
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
位大小	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
最大时钟频率	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-G52	S-PQFP-G52	S-PQFP-G52	S-PQFP-G52	S-PQFP-G52	S-PQFP-G52	S-PQFP-G52	S-PQFP-G52	S-PQFP-G52	S-PQFP-G52
JESD-609代码	e0	e6/e4	e0	e6/e4	e0	e6/e4	e0	e6/e4	e6	e0
长度	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm
I/O 线路数量	18	18	18	18	18	18	18	18	18	18
端子数量	52	52	52	52	52	52	52	52	52	52
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	FLASH	MROM	MROM	MROM	MROM	FLASH	MROM	MROM	MROM	MROM
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
速度	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN BISMUTH/NICKEL PALLADIUM GOLD	TIN LEAD	TIN BISMUTH/NICKEL PALLADIUM GOLD	TIN LEAD	TIN BISMUTH/NICKEL PALLADIUM GOLD	TIN LEAD	TIN BISMUTH/NICKEL PALLADIUM GOLD	TIN BISMUTH	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	10	NOT SPECIFIED	10	NOT SPECIFIED	10	NOT SPECIFIED	10	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
厂商名称	NEC(日电)	-	-	-	-	NEC(日电)	NEC(日电)	NEC(日电)	NEC(日电)	NEC(日电)

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测试...: 0 测试... ...; zizimolan 嵌入式系统

敦泰IDC出货仍强，Q1营收看年增双位数

敦泰(3545)去(2017)年受惠IDC(整合型驱动触控单芯片)出货放量，出货量为6200万颗，占去年营收30%，今年公司仍看好IDC市场需求热，预计能占今年营收近半。但外界也关心，联咏(3034)去年第4季TDDI出货量约1000万颗，面对对手来势汹汹，恐瓜分市场，惟敦泰看好，Full In-cell应逐渐成为主流，市场也会变大，乐观看待同业的加入。展望全年，法人预估IDC仍为成长动能，营收...[详细]
联想笔记本首次采用非英特尔处理器

就是这块芯片，让联想在笔记本等移动产品中第一次采用非英特尔处理器。本报记者胡雪柏摄　　新上市的IdeaPadS12上网本首次引入中国芯——威盛Nano凌珑处理器。记者昨天获悉，这是联想首次在笔记本等移动产品中采用非英特尔处理器。　　联想作为世界领先的PC厂商，1998年和国际最大的芯片设计厂商英特尔开展合作，特别是在移动平台产品上，就从未采用过非英特尔处理器产品。但近年来，随着中...[详细]
Diodes 公司 60V/1A 降压 LED 驱动器为商业照明增添调光功能

AL8862 降压 LED 驱动器具备宽输入电压范围和整合式功率 MOSFET，能为 LED 照明驱动电路开发人员提供合适的解决方案，协助节省电路板空间，并以出色的模拟及 PWM 调光功能来降低 BoM 成本。最高达 1A 时，AL8862 具备典型值为 5% 的输出电流准确度及 97% 的功率，能运作于 5V 至 60V 的输入电压范围，因此相当适合用于商业、工业或建筑照明。其尺寸...[详细]
小米手机跌至行业第五，AIoT是其翻身的唯一棋子

根据市场研究机构IDC发布的最新报告，2018年第四季度苹果在中国智能手机出货量超越小米排名第四，市场份额为11.5%。小米第四季度出货量由去年同期的1.59千万台跌至1.03千万台，市场份额由13.9%下滑至10.3%。　　相对而言，报告显示，国内手机厂商华为、OPPO、vivo均实现增长，占据排行榜前三位，苹果与小米发生较大幅度下跌。业内分析师对第一财经记者表示，小米明显的下滑原因包括...[详细]
深入探索！过量蓝光伤害不可忽视

为提高亮度吸引消费者，市面上3C产品一般采用高色温的背光组件，但高色温代表高蓝光，最常见的就是你我每天都离不开的智慧手机或平板屏幕所散发的蓝光。现代人每天长时间注视屏幕，蓝光穿透力强，对眼睛造成伤害时有所闻。根据研究眼睛长期暴露在高蓝光环境容易导致黄斑部病变也容易破坏水晶体提早诱发白内障，降低蓝光伤害变成广大低头族们首要自保的选项。这股护眼的风潮刺激市场推出不少低蓝光APP，号称可以减少...[详细]
新型超轻薄医学电子传感器佩戴者毫无感觉

据英国新科学家杂志报道，一种布满传感器的透明塑料薄片可作为医学植入器，其结构非常微妙，不会引起人们的刻意关注，或者它可作为假肢和机器人的“感官皮肤”。日本东京大学材料科学家染矢高雄(Takao Someya)和马汀-卡尔藤布鲁恩(Martin Kaltenbrunner)指出，这种塑料质地电路比羽毛还轻，仅有1微米厚度，非常柔韧，可以作为植入器放置在人体中，且很难感受到它们的存在，例如：...[详细]
无线传感器网络硬件平台的研究与设计

　　　　0 引言　　无线传感器网络（Wireless Sensor Network）综合了微电子技术、嵌入式计算技术、现代网络及无线通信技术、分布式信息处理技术等先进技术,能够协同地实时监测、感知和采集网络覆盖区域中各种环境或监测对象的信息,并对其进行处理,处理后的信息通过无线方式发送,并以自组多跳的网络方式传送给观察者。传感器网络的应用前景十分广阔,在军事、工农业、环境监测,医疗护理、...[详细]
一加 6/6T 手机推 OxygenOS 11 Beta 2 测试版

一加现在正在向一加 6 和一加 6T 智能手机推送 OxygenOS 11 Open Beta 2 更新。新的更新不包括新的功能，但包含了对无法保存捕获图像的问题修复，系统稳定性改进，优化过热控制管理，增强 5G Wi-Fi 的连接性。　　下面是更新日志　　系统　　优化了第三方应用程序的过热控制管理　　改进了系统稳定性并修复了已知问题　　相机　　修正了捕获的图像无法保存...[详细]
苹果又被告了这次是一家LED生产商?

苹果成为另一起专利侵权诉讼的目标，这一次是一家LED生产商指控苹果的iPad Pro侵犯了LED封装和mini LED技术的相关专利。新世纪光电向台湾知识产权与商业法院提起诉讼，指控苹果侵犯了总共九项LED专利。这些专利涉及LED和mini LED，主要是在封装方面，指的是芯片和电线是如何封装和保护的。报道称，这些专利具体涵盖LED倒装芯片封装、白光芯片规模封装、mini LES封装...[详细]
矩形波电压发生器

矩形波电压发生器采用单缓冲方式，口地址设为FEFFH. 参考程序如下： ORG 1100H START: MOV DPTR , #00FEH ；送DAC0832口地址 LOOP: MOV A , #dataH ；送高电平数据 MOVX @ DPTR , A LCALL DELAYH ；调用延时子程序 MOV A , ...[详细]
贴片机电气接口

　　每个轨道要有独立的传输接口控制（总共4个），每个轨道要有独立的连接器用于输入／输出控制。　　（l）电气接口要求　　机器到机器的电气接口要求保证适当的电路板顺序，此接口用于“局部”控制并且要单元控制器独立运行。这些要求用于单轨和双轨系统。　　（2）内部机器控制　　为从机器到机器给板适当排序，将用到“板就绪”和“机器准备好”信号线， “板通过／失效”信号线是可选项。　　...[详细]
应对FinFET挑战新思科技Customs Compiler简化定制设计

随着英特尔、三星和台积电全面量产14/16纳米工艺，且积极朝10纳米、7纳米迈进，半导体技术已正式跨入FinFET时代。不过，FinFET工艺节点无论在设计上，还是制造端，都对工程师提出更多挑战，特别是模拟与数字的混合电路设计变得更加复杂，定制设计工程师将不得不进行更多人工干预，从而花费更多时间方能完成从设计到仿真的全部任务流程。为此，新思科技（Synopsys）日前推出了新一代的Custom C...[详细]
三星arm2440驱动lcd程序文件分析

下面按照程序的执行流程分析：程序的入口是：head.s文件，主要是总程序入口+copy所有的（其实不大16K），设置6个中断向量，关闭看门狗（其实是长跳转在c语言中实现的），初始化时钟、sdram存储器初始化、nandflash初始化都是长跳转bl然后具体实现在c语言中init.c文件。最后head.s文件让程序跳到main.c中执行。下面分析总经理main.c文件：首先uart_init(...[详细]
SEMI:车用半导体年复合成长5.8%

集微网消息，随着汽车智能化发展，从连网功能、ADAS先进驾驶辅助系统、电动节能至自动驾驶等无不仰赖先进车电设备支持，汽车内所含半导体组件数因而大幅提升。 SEMI表示，根据最新研究报告，2020年全球车用半导体的产值将以5.8%的年复合成长率增加，达到 487.8亿美元。这股正向成长动力，也使得车用市场成为半导体与微电子等相关厂商，成为最具吸引力的产业焦点。近年来自动驾驶系统被广泛运用于车外...[详细]
海得2.1MW/4.2MWh工商储项目成功投运

　　近日，海得智慧能源在广东省广州市建设的2.1MW/4.2MWh储能电站顺利并网运行。该储能项目是海得智慧能源迄今交付投运的最大工商储项目之一。该项目的成功交付是海得智慧能源高质量、快速建设交付大型工商储项目的典范。　　该项目包括21套100kW/200kWh储能户外柜系统，储能系统包含电池系统、电池管理系统（BMS）、储能变流器（PCS）、能量管理系统（EM...[详细]