V62/05615-01XE

Enhanced Product Memorystick(Tm) Interconnect Extender Chipset 20-TSSOP -40 to 125

器件类别：模拟混合信号IC 驱动程序和接口

厂商名称：Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网：http://www.ti.com.cn/

器件标准： Rohs认证

敬请期待

器件参数

参数名称

属性值

Brand Name

Texas Instruments

是否无铅

不含铅

是否Rohs认证

符合

厂商名称

Texas Instruments(德州仪器)

零件包装代码

TSSOP

包装说明

TSSOP-20

针数

Reach Compliance Code

compliant

ECCN代码

EAR99

Factory Lead Time

6 weeks

差分输出

YES

驱动器位数

高电平输入电流最大值

0.00002 A

输入特性

DIFFERENTIAL

接口集成电路类型

LINE TRANSCEIVER

接口标准

EIA-644-A; TIA-644-A

JESD-30 代码

R-PDSO-G20

JESD-609代码

长度

6.5 mm

湿度敏感等级

功能数量

端子数量

最高工作温度

125 °C

最低工作温度

-40 °C

最小输出摆幅

0.247 V

输出特性

TOTEM-POLE

最大输出低电流

0.008 A

输出极性

TRUE

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

TSSOP

封装等效代码

TSSOP20,.25

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

峰值回流温度（摄氏度）

260

电源

3.3 V

认证状态

Not Qualified

最大接收延迟

4.8 ns

接收器位数

座面最大高度

1.2 mm

最大压摆率

25 mA

最大供电电压

3.6 V

最小供电电压

3 V

标称供电电压

3.3 V

电源电压1-最大

3.6 V

电源电压1-分钟

3 V

电源电压1-Nom

3.3 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

AUTOMOTIVE

端子面层

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

端子形式

GULL WING

端子节距

0.65 mm

端子位置

DUAL

处于峰值回流温度下的最长时间

NOT SPECIFIED

最大传输延迟

3.9 ns

宽度

4.4 mm

参数对比

与V62/05615-01XE相近的元器件有：V62-05615-01XE、V62-05615-02XE、V62/05615-02XE、SN65LVDT14-EP、SN65LVDT41-EP。描述及对比如下：

型号	V62/05615-01XE	V62-05615-01XE	V62-05615-02XE	V62/05615-02XE	SN65LVDT14-EP	SN65LVDT41-EP
描述	Enhanced Product Memorystick(Tm) Interconnect Extender Chipset 20-TSSOP -40 to 125	LVDS Interface IC Mil Enhance MemStick Intercon Ext Chipset	LVDS Interface IC Mil Enhance MemStick Intercon Ext Chipset	Enhanced Product Memorystick(Tm) Interconnect Extender Chipset 20-TSSOP -40 to 125	SN65LVDT14-EP Enhanced Product Memorystick(Tm) Interconnect Extender Chipset	SN65LVDT41-EP Enhanced Product Memorystick(Tm) Interconnect Extender Chipset