V62/05615-02XE

Enhanced Product Memorystick(Tm) Interconnect Extender Chipset 20-TSSOP -40 to 125

器件类别：模拟混合信号IC 驱动程序和接口

厂商名称：Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网：http://www.ti.com.cn/

器件标准： Rohs认证

敬请期待

器件参数

参数名称

属性值

Brand Name

Texas Instruments

是否无铅

不含铅

是否Rohs认证

符合

厂商名称

Texas Instruments(德州仪器)

零件包装代码

TSSOP

包装说明

TSSOP, TSSOP20,.25

针数

Reach Compliance Code

compliant

ECCN代码

EAR99

Factory Lead Time

6 weeks

差分输出

YES

驱动器位数

高电平输入电流最大值

0.00002 A

输入特性

DIFFERENTIAL

接口集成电路类型

LINE TRANSCEIVER

接口标准

EIA-644-A; TIA-644-A

JESD-30 代码

R-PDSO-G20

JESD-609代码

长度

6.5 mm

湿度敏感等级

功能数量

端子数量

最高工作温度

125 °C

最低工作温度

-40 °C

最小输出摆幅

0.247 V

输出特性

DIFFERENTIAL

最大输出低电流

0.008 A

输出极性

COMPLEMENTARY

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

TSSOP

封装等效代码

TSSOP20,.25

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

峰值回流温度（摄氏度）

260

电源

3.3 V

认证状态

Not Qualified

最大接收延迟

4.8 ns

接收器位数

座面最大高度

1.2 mm

最大压摆率

35 mA

最大供电电压

3.6 V

最小供电电压

3 V

标称供电电压

3.3 V

电源电压1-最大

3.6 V

电源电压1-分钟

3 V

电源电压1-Nom

3.3 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

AUTOMOTIVE

端子面层

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

端子形式

GULL WING

端子节距

0.65 mm

端子位置

DUAL

处于峰值回流温度下的最长时间

NOT SPECIFIED

最大传输延迟

3.9 ns

宽度

4.4 mm

参数对比

与V62/05615-02XE相近的元器件有：V62-05615-01XE、V62-05615-02XE、V62/05615-01XE、SN65LVDT14-EP、SN65LVDT41-EP。描述及对比如下：

型号	V62/05615-02XE	V62-05615-01XE	V62-05615-02XE	V62/05615-01XE	SN65LVDT14-EP	SN65LVDT41-EP
描述	Enhanced Product Memorystick(Tm) Interconnect Extender Chipset 20-TSSOP -40 to 125	LVDS Interface IC Mil Enhance MemStick Intercon Ext Chipset	LVDS Interface IC Mil Enhance MemStick Intercon Ext Chipset	Enhanced Product Memorystick(Tm) Interconnect Extender Chipset 20-TSSOP -40 to 125	SN65LVDT14-EP Enhanced Product Memorystick(Tm) Interconnect Extender Chipset	SN65LVDT41-EP Enhanced Product Memorystick(Tm) Interconnect Extender Chipset