V73CAG01808RALJH7I,V73CAG01808RALJH7I pdf中文资料,V73CAG01808RALJH7I引脚图,V73CAG01808RALJH7I电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与V73CAG01808RALJH7I相近的元器件有：V73CAG01808RALJI9I、V73CAG01808RAUJI9、V73CAG01808RALJH7、V73CAG01808RAUJH7I、V73CAG01808RAUJH7、V73CAG01808RAUJI9I、V73CAG01808RALJI9。描述及对比如下：

型号	V73CAG01808RALJH7I	V73CAG01808RALJI9I	V73CAG01808RAUJI9	V73CAG01808RALJH7	V73CAG01808RAUJH7I	V73CAG01808RAUJH7	V73CAG01808RAUJI9I	V73CAG01808RALJI9
描述	DDR DRAM, 128MX8, 300ns, CMOS, PBGA78, GREEN, FBGA-78	DDR DRAM, 128MX8, 255ns, CMOS, PBGA78, GREEN, FBGA-78	DDR DRAM, 128MX8, 255ns, CMOS, PBGA78, GREEN, FBGA-78	DDR DRAM, 128MX8, 300ns, CMOS, PBGA78, GREEN, FBGA-78	DDR DRAM, 128MX8, 300ns, CMOS, PBGA78, GREEN, FBGA-78	DDR DRAM, 128MX8, 300ns, CMOS, PBGA78, GREEN, FBGA-78	DDR DRAM, 128MX8, 255ns, CMOS, PBGA78, GREEN, FBGA-78	DDR DRAM, 128MX8, 255ns, CMOS, PBGA78, GREEN, FBGA-78
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	TFBGA,	TFBGA,	TFBGA,	TFBGA,	TFBGA,	TFBGA,	TFBGA,	TFBGA,
针数	78	78	78	78	78	78	78	78
Reach Compliance Code	compliant	compliant	unknown	compliant	unknown	unknown	unknown	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST
最长访问时间	300 ns	255 ns	255 ns	300 ns	300 ns	300 ns	255 ns	255 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PBGA-B78	R-PBGA-B78	R-PBGA-B78	R-PBGA-B78	R-PBGA-B78	R-PBGA-B78	R-PBGA-B78	R-PBGA-B78
长度	10.6 mm	10.6 mm	10.6 mm	10.6 mm	10.6 mm	10.6 mm	10.6 mm	10.6 mm
内存密度	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	78	78	78	78	78	78	78	78
字数	134217728 words	134217728 words	134217728 words	134217728 words	134217728 words	134217728 words	134217728 words	134217728 words
字数代码	128000000	128000000	128000000	128000000	128000000	128000000	128000000	128000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
组织	128MX8	128MX8	128MX8	128MX8	128MX8	128MX8	128MX8	128MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大供电电压 (Vsup)	1.575 V	1.575 V	1.575 V	1.575 V	1.575 V	1.575 V	1.575 V	1.575 V
最小供电电压 (Vsup)	1.425 V	1.425 V	1.425 V	1.425 V	1.425 V	1.425 V	1.425 V	1.425 V
标称供电电压 (Vsup)	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm
厂商名称	ProMOS Technologies Inc	-	-	ProMOS Technologies Inc	ProMOS Technologies Inc	-	ProMOS Technologies Inc	ProMOS Technologies Inc
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-	-

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英特尔前总裁自立门户，推出ARM架构数据中心芯片

众所周知，服务器芯片一直被Intel垄断，不过近年来，AMD在这一领域开始崛起，逐渐蚕食Intel的市场，Intel对手可不止这一家，这不,Intel前总裁创立的公司也推出了服务器芯片，不过和Intel 至强处理器不同，该公司推出的是arm架构的数据中心芯片。不过，如果这家公司发展壮大，对Intel的影响还是不容忽视的。据国外媒体报道，英特尔前总裁蕾妮·詹姆斯(Renee James)领导的初...[详细]
日媒：中美展开半导体霸权争夺

　　思考当今世界半导体市场的主流领域究竟在发生什么。如果用一句话来概括这一主流趋势，那就是“中美围绕半导体的霸权争夺”。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　这样写或许会给人以中美正在以几乎势均力敌的立场展开博弈的印象，但从目前来看，无论是在开发能力、生产能力还是在IP(知识产权)的积累方面，还是在诸如半导体制造设备等相关产业的基础上，美国都明显领先。但是，令美国担忧的...[详细]
国家基金12亿战略投资中电港 ——元器件行业或将迎来“新分销”革新

日前，中国电子(CEC)旗下深圳中电国际信息科技有限公司( 中电港 )完成B轮融资，总融资额达人民币12亿元，成功引入国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）、中国国有资本风险投资基金（简称“国风投基金”）、中电坤润一期（天津）股权投资基金（简称“中电坤润基金”）。原国有股东中国电子器材有限公司以其母公司中国中电国际信息服务有限公司（简称“中电信息”）及员工持股平台同步进行了增...[详细]
软件定义汽车需要什么样的新一代技术平台？

软件定义汽车汽车行业正在经历数字化转型，整个行业飞速变化。汽车的差异化优势不再由机械硬件体现。行业的新战场转向了利用软件提供全新用户体验并且持续提升。这种软件定义的功能从根本上重塑了客户关系和价值分配，使其越来越由后期内容和服务驱动的持续互动来定义。汽车制造商要想跟上新老竞争对手的步伐，唯一的办法就是拥抱软件定义汽车 (SDV)，并相应地重新评估现有的解决方案。原本OEM各成一派的景象...[详细]
高通在华4G芯片将支持所有制式含TD-SCDMA

高通　　新浪科技康钊　　在中国大力拓展中低端智能手机芯片的同时，高通已经宣布推出多款面向大众市场的LTE 3G多模芯片。近日，一些手机厂商发布了支持LTE TDD/3G的多模手机，这实际上意味着高通支持中国国产3G标准TD-SCDMA的芯片终于面向市场了，让中国移动欣喜不已，同时也为中国移动在4G时代的终端竞争争取了砝码。　　称在4G芯片上领先对手两代以上　　高通公司董事长兼...[详细]
实验室仪器数字万用表的使用注意事项

数字万用表由于具有测量精确、取值方便、功能齐全等优点，因此深受无线电爱好者的欢迎、最普通的数字方用表一般具有电阻测量、通断声响检测、二极管正向导通电压测量。交流直流电压电流测量、三极管放大倍数及性能测量等。有些数字万用表则增加了电容容量测量、频率测量、温度测量、数据记忆及语音报数等功能，给实际检测工作带来很大的方便。但是，数字方用表由于使用不当，在实际检测时易造成表内元件损坏，产生故障。本人根据造...[详细]
宝兴达公司防抄板加密芯片应用市场扩大化

致力于嵌入式数据安全厂商北京宝兴达公司最近数据显示，ESPU系列安全芯片在市场占有率增加，已经在工业控制，广播电视，安防，游戏机，消费类电子等多个行业得到广泛应用。宝兴达公司的ESPU系列加密芯片采用智能卡平台，具有全球唯一序列号，芯片防篡改设计，具有防止SEMA/DEMA 、 SPA/DPA、 DFA和时序攻击的措施，数据安全存储，高低压检测，高低频率检测，真随机数发生器，32位的硬件协处...[详细]
大数据蓬勃发展下存挑战信通院发力健全数据流通环境

电子网消息，11月7日消息，大数据一词最早出现是在1980年著名未来学家托夫勒在其所著的《第三次浪潮》中，书中提出“如果说IBM的主机拉开了信息化革命的大幕，那么’大数据’才是第三次浪潮的华彩乐章。” 三十年后，全球知名咨询公司麦肯锡发布《大数据：下一个创新、竞争和生产力的前沿》研究报告，证实了大数据“华彩乐章”的地位，并最早提出“大数据时代已经到来”，从此大数据开始成为全球“网红”，美国...[详细]
2018年智慧医疗五大发展趋势

医疗产业(healthcare industry)正面临转型之际，为了在日益激烈的竞争环境中取得成功，医疗业者需要在流程和技术方面进行重大投资以降低成本，提高医疗服务的可用性并改善医疗照护。趋动当前的医疗保健趋势主要卖点，是从提供照护成本和较佳的照护服务来出发。由于医疗保健供货商面临着收入压力，他们正在采用新的护理提供模式，并转向门诊服务，以降低行政和供应成本。以下综合各家市场顾问公司...[详细]
电机控制领域的10大技术介绍

01、由于技术进步，集成正在占领电机控制市场。各种尺寸和功率密度的无刷直流电机 (BLDC) 和永磁同步电机 (PMSM) 正迅速取代有刷交流/直流和交流感应等电机拓扑结构。 02、无刷直流电机/永磁同步电机在机械上具有相同的结构，但定子绕组除外。它们的定子绕组采用的是不同的几何结构。定子始终与电机磁体相对。这些电机低速时可提供高扭矩，因此非常适合伺服电机应用。 03、无刷直流电机和永磁...[详细]
IAR for STM8安装教程

链接：https://pan.baidu.com/s/1x5n_nYP2RcN2N_G9p4qz2Q 提取码：h135 1、软件安装解压完后点击安装包下的：EWSTM8-3104-Autorun.exe文件进行安装在这我们选择第一个选项，记住有些安装包的顺序可能不一样。由于我已经安装过，所以他会提示是安装一个新的还是在原来的软件上进行更新与一般的安装一样，我们需要点击接受...[详细]
UBIMET被UNDP选中，将在发展中国家建立气象服务和基础设施

在一个招标项目中，联合国开发计划署( UNDP )选择 UBIMET 为发展中国家（主要是在非洲）的全国性气象服务提供气象和水文预警系统方面的设备与服务。根据和联合国全球发展网络达成的长期协议，UBIMET将支持相关国家建立和进一步改进气象信息系统与服务。特别值得一提的是，UBIMET被选中提供雷电探测和气象站网络、雷暴短时预报系统，同时该公司还要提供天气预报服务，以及相应的...[详细]
美国研发可形成保护层的电解质可实现高容量硅阳极离子电池

锂离子电池已经成为日常生活中不可或缺的一部分。不过，在这个能源紧缺的社会，仍需要寿命更长、充电速度更快以及重量更轻的电池，以满足电动汽车、便携式电子产品等各种应用的需求，甚至，还包括满足军队减轻士兵负重的要求，因为军队也会采用大量的电子产品。（图片来源：马里兰大学）目前的锂离子电池都采用石墨作为阳极，容量相对较小，可以采用容量更大、对环境影响更小的硅阳极取代。虽然此研究方向很有...[详细]
Verint解析六大趋势，引领客户交互全新时代

客户交互企业 Verint® Systems Inc .与Opinium Research联合发布《定义人类交互时代：关于2030年客户服务的思考》研究报告，对未来10年的客户交互前景与趋势进行了分析，并为业内应对全新挑战阐明了指导方向。该报告是Verint数字化客户交互领域的最新调研成果，受访者来自全球18个国家36，000多位消费者，围绕客户服务、科技及数据使用等话题探寻了消费者需求、...[详细]
研究人员开发出自学习机器人，可模仿人类清洁洗脸盆

11 月 10 日消息，维也纳工业大学（TU Wien）的研究人员开发了一种自学机器人，能够模仿人类完成简单的任务，例如清洁洗脸盆。这一看似简单的任务，对于机器人来说却是一项巨大的挑战。传统的机器人编程需要对洗脸盆的复杂曲线进行精确的数学建模，这是一项耗时且复杂的工作。而该研究团队通过结合人类示范和触觉数据，训练机器人模仿人类的动作，从而简化了这一过程。这种学习方法不仅适用于家庭清洁，还...[详细]