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W24512-70L

Standard SRAM, 64KX8, 70ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Winbond(华邦电子)

厂商官网:http://www.winbond.com.tw

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器件参数
参数名称
属性值
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP,
针数
32
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
70 ns
JESD-30 代码
R-PDIP-T32
JESD-609代码
e3
长度
41.91 mm
内存密度
524288 bit
内存集成电路类型
STANDARD SRAM
内存宽度
8
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
32
字数
65536 words
字数代码
64000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
64KX8
输出特性
3-STATE
可输出
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
并行/串行
PARALLEL
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
5.33 mm
最小待机电流
2 V
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
MATTE TIN
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
宽度
15.24 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与W24512-70L相近的元器件有:W24512-55LL、W24512S-55LL、W24512S-70L、W24512-70LL、W24512S-70LL。描述及对比如下:
型号 W24512-70L W24512-55LL W24512S-55LL W24512S-70L W24512-70LL W24512S-70LL
描述 Standard SRAM, 64KX8, 70ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 Standard SRAM, 64KX8, 55ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 Standard SRAM, 64KX8, 55ns, CMOS, PDSO32, 0.450 INCH, SOP-32 Standard SRAM, 64KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 0.450 INCH, SOP-32 Standard SRAM, 64KX8, 70ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 Standard SRAM, 64KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 0.450 INCH, SOP-32
零件包装代码 DIP DIP SOIC SOIC DIP SOIC
包装说明 DIP, DIP, SOP, SOP, DIP, SOP,
针数 32 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 70 ns 55 ns 55 ns 70 ns 70 ns 70 ns
JESD-30 代码 R-PDIP-T32 R-PDIP-T32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDIP-T32 R-PDSO-G32
长度 41.91 mm 41.91 mm 20.45 mm 20.45 mm 41.91 mm 20.45 mm
内存密度 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 32
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000 64000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP SOP SOP DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.33 mm 5.33 mm 3 mm 3 mm 5.33 mm 3 mm
最小待机电流 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 15.24 mm 15.24 mm 11.3 mm 11.3 mm 15.24 mm 11.3 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 - -
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