W24512-70LL,W24512-70LL pdf中文资料,W24512-70LL引脚图,W24512-70LL电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

厂商名称

Winbond(华邦电子)

零件包装代码

DIP

包装说明

DIP,

针数

Reach Compliance Code

unknown

ECCN代码

EAR99

最长访问时间

70 ns

JESD-30 代码

R-PDIP-T32

JESD-609代码

长度

41.91 mm

内存密度

524288 bit

内存集成电路类型

STANDARD SRAM

内存宽度

功能数量

端口数量

端子数量

字数

65536 words

字数代码

64000

工作模式

ASYNCHRONOUS

最高工作温度

70 °C

最低工作温度

组织

64KX8

输出特性

3-STATE

可输出

YES

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

DIP

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

IN-LINE

并行/串行

PARALLEL

认证状态

Not Qualified

座面最大高度

5.33 mm

最小待机电流

2 V

最大供电电压 (Vsup)

5.5 V

最小供电电压 (Vsup)

4.5 V

标称供电电压 (Vsup)

5 V

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

COMMERCIAL

端子面层

MATTE TIN

端子形式

THROUGH-HOLE

端子节距

2.54 mm

端子位置

DUAL

宽度

15.24 mm

参数对比

与W24512-70LL相近的元器件有：W24512-55LL、W24512S-55LL、W24512-70L、W24512S-70L、W24512S-70LL。描述及对比如下：

型号	W24512-70LL	W24512-55LL	W24512S-55LL	W24512-70L	W24512S-70L	W24512S-70LL
描述	Standard SRAM, 64KX8, 70ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32	Standard SRAM, 64KX8, 55ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32	Standard SRAM, 64KX8, 55ns, CMOS, PDSO32, 0.450 INCH, SOP-32	Standard SRAM, 64KX8, 70ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32	Standard SRAM, 64KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 0.450 INCH, SOP-32	Standard SRAM, 64KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 0.450 INCH, SOP-32
零件包装代码	DIP	DIP	SOIC	DIP	SOIC	SOIC
包装说明	DIP,	DIP,	SOP,	DIP,	SOP,	SOP,
针数	32	32	32	32	32	32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	70 ns	55 ns	55 ns	70 ns	70 ns	70 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T32	R-PDIP-T32	R-PDSO-G32	R-PDIP-T32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32
长度	41.91 mm	41.91 mm	20.45 mm	41.91 mm	20.45 mm	20.45 mm
内存密度	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32	32
字数	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words
字数代码	64000	64000	64000	64000	64000	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	SOP	DIP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.33 mm	5.33 mm	3 mm	5.33 mm	3 mm	3 mm
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	15.24 mm	15.24 mm	11.3 mm	15.24 mm	11.3 mm	11.3 mm
Base Number Matches	-	1	1	1	1	-