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W88111AF-L

CD ROM Controller, IDE Compatible, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Winbond(华邦电子)

厂商官网:http://www.winbond.com.tw

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Winbond(华邦电子)
零件包装代码
QFP
包装说明
QFP,
针数
100
Reach Compliance Code
unknown
驱动器接口标准
IDE
外部数据总线宽度
16
主机接口标准
ATAPI
JESD-30 代码
R-PQFP-G100
长度
20 mm
端子数量
100
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
QFP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLATPACK
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
3.37 mm
最大供电电压
5.25 V
最小供电电压
4.75 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
GULL WING
端子节距
0.65 mm
端子位置
QUAD
宽度
14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
SECONDARY STORAGE CONTROLLER, CD ROM
参数对比
与W88111AF-L相近的元器件有:W88112D、W88111AD。描述及对比如下:
型号 W88111AF-L W88112D W88111AD
描述 CD ROM Controller, IDE Compatible, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100 CD ROM Controller, IDE Compatible, CMOS, PQFP100, TQFP-100 CD ROM Controller, IDE Compatible, CMOS, PQFP100, TQFP-100
厂商名称 Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子)
零件包装代码 QFP QFP QFP
包装说明 QFP, LQFP, LQFP,
针数 100 100 100
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
驱动器接口标准 IDE IDE IDE
外部数据总线宽度 16 16 16
主机接口标准 ATAPI ATAPI ATAPI
JESD-30 代码 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100
长度 20 mm 20 mm 20 mm
端子数量 100 100 100
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP LQFP LQFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.37 mm 1.6 mm 1.6 mm
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD
宽度 14 mm 14 mm 14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 SECONDARY STORAGE CONTROLLER, CD ROM SECONDARY STORAGE CONTROLLER, CD ROM SECONDARY STORAGE CONTROLLER, CD ROM
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