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CD ROM Controller, IDE Compatible, CMOS, PQFP100, TQFP-100
器件类别：嵌入式处理器和控制器 微控制器和处理器
厂商名称：Winbond(华邦电子)
厂商官网：http://www.winbond.com.tw
下载文档| 型号 | W88112D | W88111AF-L | W88111AD |
|---|---|---|---|
| 描述 | CD ROM Controller, IDE Compatible, CMOS, PQFP100, TQFP-100 | CD ROM Controller, IDE Compatible, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100 | CD ROM Controller, IDE Compatible, CMOS, PQFP100, TQFP-100 |
| 厂商名称 | Winbond(华邦电子) | Winbond(华邦电子) | Winbond(华邦电子) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP |
| 包装说明 | LQFP, | QFP, | LQFP, |
| 针数 | 100 | 100 | 100 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 驱动器接口标准 | IDE | IDE | IDE |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 | 16 |
| 主机接口标准 | ATAPI | ATAPI | ATAPI |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 |
| 长度 | 20 mm | 20 mm | 20 mm |
| 端子数量 | 100 | 100 | 100 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP | QFP | LQFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 3.37 mm | 1.6 mm |
| 最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SECONDARY STORAGE CONTROLLER, CD ROM | SECONDARY STORAGE CONTROLLER, CD ROM | SECONDARY STORAGE CONTROLLER, CD ROM |