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WS57C71C-55TM

EPROM, 32KX8, 55ns, CMOS, CDIP28,

器件类别：存储    存储   

厂商名称：Waferscale Integration Inc

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参数 参数对比
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Waferscale Integration Inc
Reach Compliance Code
unknown
最长访问时间
55 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-XDIP-T28
JESD-609代码
e0
内存密度
262144 bit
内存宽度
8
端子数量
28
字数
32768 words
字数代码
32000
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
32KX8
输出特性
3-STATE
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP28,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
最大待机电流
0.04 A
最大压摆率
0.076 mA
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
参数对比
与WS57C71C-55TM相近的元器件有：WS57C71C-45L、WS57C71C-55DM、WS57C71C-40D、WS57C71C-40L、WS57C71C-55CM、WS57C71C-55LM、WS57C71C-55LMB。描述及对比如下：
型号 WS57C71C-55TM WS57C71C-45L WS57C71C-55DM WS57C71C-40D WS57C71C-40L WS57C71C-55CM WS57C71C-55LM WS57C71C-55LMB
描述 EPROM, 32KX8, 55ns, CMOS, CDIP28, EPROM, 32KX8, 45ns, CMOS, CQCC32, EPROM, 32KX8, 55ns, CMOS, CDIP28, EPROM, 32KX8, 40ns, CMOS, CDIP28, EPROM, 32KX8, 40ns, CMOS, CQCC32, EPROM, 32KX8, 55ns, CMOS, CQCC32, EPROM, 32KX8, 55ns, CMOS, CQCC32, EPROM, 32KX8, 55ns, CMOS, CQCC32,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 55 ns 45 ns 55 ns 40 ns 40 ns 55 ns 55 ns 55 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XDIP-T28 R-XQCC-J32 R-XDIP-T28 R-XDIP-T28 R-XQCC-J32 R-XQCC-N32 R-XQCC-J32 R-XQCC-J32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
端子数量 28 32 28 28 32 32 32 32
字数 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000
最高工作温度 125 °C 70 °C 125 °C 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C - -55 °C - - -55 °C -55 °C -55 °C
组织 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP QCCJ DIP DIP QCCJ QCCN QCCJ QCCJ
封装等效代码 DIP28,.3 LDCC32,.45X.7 DIP28,.6 DIP28,.6 LDCC32,.45X.7 LCC32,.45X.55 LDCC32,.45X.7 LDCC32,.45X.7
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.04 A 0.03 A 0.04 A 0.03 A 0.03 A 0.04 A 0.04 A 0.04 A
最大压摆率 0.076 mA 0.074 mA 0.076 mA 0.08 mA 0.08 mA 0.076 mA 0.076 mA 0.076 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO NO YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND NO LEAD J BEND J BEND
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL QUAD QUAD QUAD QUAD
厂商名称 Waferscale Integration Inc - Waferscale Integration Inc Waferscale Integration Inc Waferscale Integration Inc Waferscale Integration Inc Waferscale Integration Inc Waferscale Integration Inc
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