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XAM3359ZCZ50

IC 32-BIT, 500 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA324, GREEN, PLASTIC, NFBGA-324, Microprocessor

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

敬请期待
器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
BGA
包装说明
LFBGA,
针数
324
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A991.A.2
地址总线宽度
位大小
32
边界扫描
YES
最大时钟频率
26 MHz
外部数据总线宽度
格式
FIXED POINT
集成缓存
YES
JESD-30 代码
S-PBGA-B324
JESD-609代码
e1
长度
15 mm
低功率模式
YES
端子数量
324
最高工作温度
90 °C
最低工作温度
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LFBGA
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度
1.4 mm
速度
500 MHz
最大供电电压
1.15 V
最小供电电压
1.06 V
标称供电电压
1.1 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
OTHER
端子面层
TIN SILVER COPPER
端子形式
BALL
端子节距
0.8 mm
端子位置
BOTTOM
宽度
15 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROPROCESSOR, RISC
参数对比
与XAM3359ZCZ50相近的元器件有:XAM3359ZCZA50、XAM3359ZCZD50、XAM3358ZCEA50、XAM3358ZCED50、XAM3358ZCE50。描述及对比如下:
型号 XAM3359ZCZ50 XAM3359ZCZA50 XAM3359ZCZD50 XAM3358ZCEA50 XAM3358ZCED50 XAM3358ZCE50
描述 IC 32-BIT, 500 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA324, GREEN, PLASTIC, NFBGA-324, Microprocessor IC 32-BIT, 500 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA324, GREEN, PLASTIC, NFBGA-324, Microprocessor IC 32-BIT, 500 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA324, GREEN, PLASTIC, NFBGA-324, Microprocessor IC 32-BIT, 500 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA298, GREEN, PLASTIC, NFBGA-298, Microprocessor IC 32-BIT, 500 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA298, GREEN, PLASTIC, NFBGA-298, Microprocessor IC 32-BIT, 500 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA298, GREEN, PLASTIC, NFBGA-298, Microprocessor
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 LFBGA, LFBGA, LFBGA, LFBGA, LFBGA, LFBGA,
针数 324 324 324 298 298 298
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2
位大小 32 32 32 32 32 32
边界扫描 YES YES YES YES YES YES
最大时钟频率 26 MHz 26 MHz 26 MHz 26 MHz 26 MHz 26 MHz
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B324 S-PBGA-B324 S-PBGA-B324 S-PBGA-B298 S-PBGA-B298 S-PBGA-B298
JESD-609代码 e1 e1 e1 e1 e1 e1
长度 15 mm 15 mm 15 mm 13 mm 13 mm 13 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES YES
端子数量 324 324 324 298 298 298
最高工作温度 90 °C 105 °C 90 °C 105 °C 90 °C 90 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度 1.4 mm 1.4 mm 1.4 mm 1.3 mm 1.3 mm 1.3 mm
速度 500 MHz 500 MHz 500 MHz 500 MHz 500 MHz 500 MHz
最大供电电压 1.15 V 1.15 V 1.15 V 1.15 V 1.15 V 1.15 V
最小供电电压 1.06 V 1.06 V 1.06 V 1.06 V 1.06 V 1.06 V
标称供电电压 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL OTHER
端子面层 TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 15 mm 15 mm 15 mm 13 mm 13 mm 13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC
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