首页 > 器件类别 > 嵌入式处理器和控制器 > 微控制器和处理器

2681/BXA

IC 2 CHANNEL(S), 1M bps, SERIAL COMM CONTROLLER, CDIP28, CERAMIC, DIP-28, Serial IO/Communication Controller

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:NXP(恩智浦)

厂商官网:https://www.nxp.com

下载文档
器件参数
参数名称
属性值
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP,
针数
28
Reach Compliance Code
unknow
地址总线宽度
4
边界扫描
NO
最大时钟频率
4 MHz
通信协议
ASYNC, BIT; SYNC, BYTE
数据编码/解码方法
NRZ
最大数据传输速率
0.125 MBps
外部数据总线宽度
8
JESD-30 代码
R-GDIP-T28
低功率模式
NO
DMA 通道数量
I/O 线路数量
3
串行 I/O 数
2
端子数量
28
片上数据RAM宽度
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码
DIP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
认证状态
Not Qualified
RAM(字数)
0
座面最大高度
5.8928 mm
最大压摆率
175 mA
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
NO
技术
MOS
温度等级
MILITARY
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
宽度
15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches
1
参数对比
与2681/BXA相近的元器件有:2681/BQA、2681/BUA、2681/BYA。描述及对比如下:
型号 2681/BXA 2681/BQA 2681/BUA 2681/BYA
描述 IC 2 CHANNEL(S), 1M bps, SERIAL COMM CONTROLLER, CDIP28, CERAMIC, DIP-28, Serial IO/Communication Controller IC 2 CHANNEL(S), 1M bps, SERIAL COMM CONTROLLER, CDIP40, CERAMIC, DIP-40, Serial IO/Communication Controller IC 2 CHANNEL(S), 1M bps, SERIAL COMM CONTROLLER, CQCC44, CERAMIC, LLCC-44, Serial IO/Communication Controller IC 2 CHANNEL(S), 1M bps, SERIAL COMM CONTROLLER, DFP52, FP-52, Serial IO/Communication Controller
零件包装代码 DIP DIP LCC DFP
包装说明 DIP, DIP, QCCN, DFP,
针数 28 40 44 52
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow
地址总线宽度 4 4 4 4
边界扫描 NO NO NO NO
最大时钟频率 4 MHz 4 MHz 4 MHz 4 MHz
通信协议 ASYNC, BIT; SYNC, BYTE ASYNC, BIT; SYNC, BYTE ASYNC, BIT; SYNC, BYTE ASYNC, BIT; SYNC, BYTE
数据编码/解码方法 NRZ NRZ NRZ NRZ
最大数据传输速率 0.125 MBps 0.125 MBps 0.125 MBps 0.125 MBps
外部数据总线宽度 8 8 8 8
JESD-30 代码 R-GDIP-T28 R-GDIP-T40 S-CQCC-N44 R-XDFP-F52
低功率模式 NO NO NO NO
I/O 线路数量 3 15 15 15
串行 I/O 数 2 2 2 2
端子数量 28 40 44 52
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED
封装代码 DIP DIP QCCN DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER FLATPACK
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 175 mA 175 mA 175 mA 175 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES
技术 MOS MOS MOS MOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD FLAT
端子位置 DUAL DUAL QUAD DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches 1 1 1 1
座面最大高度 5.8928 mm 5.715 mm 3.048 mm -
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm -
宽度 15.24 mm 15.24 mm 16.5354 mm -
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
需要登录后才可以下载。
登录取消