93LC66T-E/SL,93LC66T-E/SL pdf中文资料,93LC66T-E/SL引脚图,93LC66T-E/SL电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与93LC66T-E/SL相近的元器件有：93LC66-E/P、93LC66-E/SL、93LC66-E/SM、93LC66-E/SN、93LC66T-E/SM、93LC66T-E/SN、93LC66X-E/SN、93LC66XT-E/SN。描述及对比如下：

型号	93LC66T-E/SL	93LC66-E/P	93LC66-E/SL	93LC66-E/SM	93LC66-E/SN	93LC66T-E/SM	93LC66T-E/SN	93LC66X-E/SN	93LC66XT-E/SN
描述	IC,SERIAL EEPROM,256X16/512X8,CMOS,SOP,14PIN,PLASTIC	IC,SERIAL EEPROM,256X16/512X8,CMOS,DIP,8PIN,PLASTIC	IC,SERIAL EEPROM,256X16/512X8,CMOS,SOP,14PIN,PLASTIC	IC,SERIAL EEPROM,256X16/512X8,CMOS,SOP,8PIN,PLASTIC	IC,SERIAL EEPROM,256X16/512X8,CMOS,SOP,8PIN,PLASTIC	IC,SERIAL EEPROM,256X16/512X8,CMOS,SOP,8PIN,PLASTIC	IC,SERIAL EEPROM,256X16/512X8,CMOS,SOP,8PIN,PLASTIC	IC,SERIAL EEPROM,256X16/512X8,CMOS,SOP,8PIN,PLASTIC	IC,SERIAL EEPROM,256X16/512X8,CMOS,SOP,8PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Objectid	101093044	101092857	101093043	101092929	101093005	101092930	101093006	101093024	101093025
包装说明	SOP, SOP14,.25	DIP, DIP8,.3	SOP, SOP14,.25	SOP, SOP8,.3	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.3	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
备用内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8
数据保留时间-最小值	200	200	200	200	200	200	200	200	200
耐久性	10000000 Write/Erase Cycles	10000000 Write/Erase Cycles	10000000 Write/Erase Cycles	10000000 Write/Erase Cycles	10000000 Write/Erase Cycles	10000000 Write/Erase Cycles	10000000 Write/Erase Cycles	10000000 Write/Erase Cycles	10000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDIP-T8	R-PDSO-G14	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16
端子数量	14	8	14	8	8	8	8	8	8
字数	256 words	256 words	256 words	256 words	256 words	256 words	256 words	256 words	256 words
字数代码	256	256	256	256	256	256	256	256	256
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	256X16	256X16	256X16	256X16	256X16	256X16	256X16	256X16	256X16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装等效代码	SOP14,.25	DIP8,.3	SOP14,.25	SOP8,.3	SOP8,.25	SOP8,.3	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
电源	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
串行总线类型	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE
最大待机电流	0.00003 A	0.00003 A	0.00003 A	0.00003 A	0.00003 A	0.00003 A	0.00003 A	0.00003 A	0.00003 A
最大压摆率	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA
表面贴装	YES	NO	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
写保护	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE

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TIDSKplusBoard在房间声回授通道特性测量中的应用

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长泰机器人：荣获行业“奥斯卡” 助力智能制造新腾飞

1月10日，湘企长沙长泰机器人有限公司向记者介绍了2件镇厂之宝。长泰机器人为国内知名汽车企业提供汽车高端智能制造解决方案。社会经济不断发展，伴随着国人和对人口红利消失的担忧，机器人生产进入公众视野。机器人的应用在智能制造领域的地位不断得到肯定，长沙在此领域亦没有缺席。 1月10日，湘企长沙长泰机器人有限公司向记者介绍了2件镇厂之宝——“机器人铸件清理系统”“汽车车身柔性化生产线”。...[详细]
Microchip推出AVR® DU系列USB单片机，支持增强型代码保护和高达15W 的功率输出

该系列产品有助于嵌入式设计人员在更广泛的系统中轻松实现USB功能通用串行总线（USB）接口在嵌入式设计中的优势包括与各种设备的兼容性、简化的通信协议、现场更新能力和供电能力。为了帮助将这一功能轻松集成到嵌入式系统中，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出了 AVR® DU 系列单片机。作为集成USB连接的下一代Microchip 8位MCU，A...[详细]
Simplay Labs推出三项全新服务

美国俄勒冈州波特兰市 — 2017年3月22日 — 莱迪思半导体公司旗下Simplay™ Labs, LLC，消费电子（CE）产品及移动设备的工具、标准以及互操作性测试服务的领先提供商，今日宣布旗下位于中国上海的实验室现提供USB Type-C™上的HDMI®交替模式（“Alt Mode”）规格测试。 2017年第一季度末，位于中国台湾的Simplay Labs实验室也将提供相同的服务。此外，...[详细]
一种用于单片机的红外串行通信接口

摘要：阐述红外通信的基本工作原理；结合在单相电度表抄表系统中的具体应用，介绍一种适合单片机系统的红外通信方案，设计具体的硬件接口电路，说明其工作原理，给出应用于红外通信的程序流程，并指出在实施过程中应注意的一些问题。关键词：单片机红外通信串行接口抄表系统引言在很多单片机应用系统中，常常利用非电信号（如光信号、超声波信号等）传送控制信息和数据信息，以实现遥控或遥测的功能。例如在单...[详细]
极海推出APM32A全系列车规级MCU

极海宣布推出具有高效 CPU 处理性能、增强型存储空间、以及丰富连接功能的APM32A系列车规级 MCU ，以有效满足汽车电子多样化通信与车身控制应用开发需求，可广泛应用于车身控制、安全系统、信息娱乐系统、动力系统等车用场景。 APM32A系列车规级MCU，拥有APM32A407、APM32A103、APM32A091三大产品线，共计6款产品，覆盖 Arm ® Cortex®-M0+/...[详细]
深入理解示波器探头各种作用及工作原理

示波器因为有探头的存在而扩展了示波器的应用范围，使得示波器可以在线测试和分析被测电子电路，如下图：图1示波器探头的作用探头的选择和使用需要考虑如下两个方面：其一：因为探头有负载效应，探头会直接影响被测信号和被测电路；其二：探头是整个示波器测量系统的一部分，会直接影响仪器的信号保真度和测试结果一、探头的负载效应当探头探测到被测电路后，探头成为了被测电路的一部分。探头的负...[详细]
Velodyne最新激光雷达可让无人驾驶汽车高速处理路况

　　Velodyne是自动驾驶汽车激光传感器的领先制造商之一，今天早上宣布其最新产品VLS-128的详细信息。它是Velodyne公司研发的最强大激光雷达，其射程是其前身的两倍，分辨率是其三倍。该产品的设计和制造是为了满足5级完全自动驾驶需求。　　该公司首席技术官Anand Gopalan说，这意味着在任何情况下，它的性能都可以与人类相媲美，甚至超过人类。目前大多数自动驾驶汽车中最重要...[详细]
勃肯特升级了3D视觉技术完善了并联机器人的应用

随着传统制造业的转型升级以及“中国制造2025”战略的推进，工业机器人的应用越来越广泛。近几年，大量的工业机器人被应用于装配制造、分拣、拆垛码垛等环节，使企业生产过程自动化水平不断提高，同时企业的生产模式由传统的以人力为主导转变为机器人为主导，这种模式的改变大大提高了产品的生产效率，降低了生产成本，同时减小了某些恶劣的生产环境对工人身体上造成的危害。在机器人作业过程中，如何对随意堆放的零部件或...[详细]
展会首日 | 造物工场重磅亮相2023成都国际工业博览会

4月26日，2023成都国际工业博览会在成都中国西部国际博览城拉开帷幕，造物工场重磅展出多款全新产品和技术方案，为工控领域创新设计赋能，引发行业关注。此次展会上，造物工场展出最新嵌入式产品开发模块和整机产品设计方案，包括深度定制化的三防平板电脑、MIFI设备、5G网关、百度高性能计算卡、标注化的OLED显示驱动板、IMX8 PLUS评估板、轨道交通网关、KB-IMX6Q开发平台、Z...[详细]
s3c2440移植Linux内核,移植Linux-3.4.2内核到S3C2440

一、BootLoader引导内核过程 1、Bootloader的工作 1.1、将内核读入内存 1.2、保存内核启动参数到指定位置，内核启动时去这个位置解析参数 1.3、启动内核、传入机器ID 二、内核的启动流程内核首要目的是挂载根文件系统，启动应用程序，内核启动的过程大致为以下几步： 1.检查CPU和机器类型 2.进行堆栈、MMU等其他程序运行关键的东西进行初始化 3.打印内核信息 4.执...[详细]
赛昉科技孙勇：开启RISC-V在高性能计算领域的时代

“RISC-V向高性能计算领域延展的路径已十分清晰。”赛昉科技成都研发中心总经理孙勇在第四届未来半导体产业发展大会上如是说。第四届全球半导体产业(重庆)博览会于6月29日-7月1日隆重举办。博览会以“集智创芯，共塑未来”为主题，是西部地区规模最大的全球性半导体行业博览会，旨在推动区域间产业链合力创新，促进我国半导体及电子信息产业高质量发展。作为本次博览会的重头戏，未来半导体产业发展...[详细]
报告称京东方蝉联智能手机面板市场冠军

据CINNO Research手机面板供应链报告，2015年全球手机面板出货量27.9亿片，年成长率仅1.2％。深超光电去年功能手机面板出货逆势成长，夺下手机面板龙头。而京东方则因为6代线持续放量，去年蝉联智慧型手机面板市场冠军。 2015年全球功能手机面板出货量9.8亿片，相比前一年衰退16.8％，前三大功能面板供应商分别为深超光电、华映、彩晶。去年各大面板厂商纷纷下调功能手机供货数...[详细]
台积电撙节行动，半导体未来景气恐欠佳？

受到中美贸易战、智慧手机销售趋缓的冲击，台积电传出认为2019 年景气恐欠佳，决定勒紧裤带，不但将主管的商务用车降级，人员商务旅行的次数也遭删减。日经新闻英文版6 日引述熟知内情的消息人士报导，台积电已要求副总等级的主管，将租赁的商务车辆从豪华宾士车换成中阶Toyota Camry，对参加贸易展、国际会议的申请审核也愈来愈严格，减少不必要的开销是首要任务。内部解读，此次撙节行动，是台...[详细]
软启动器常见故障及处理方法

软启动器是一种用于电动机启动和运行控制的设备，它通过控制电动机的启动电流和电压，实现电动机的平滑启动和软停止，减少对电网和机械设备的冲击。然而，在使用过程中，软启动器也可能出现一些故障，影响其正常工作。一、软启动器的工作原理软启动器主要由三个部分组成：晶闸管、控制电路和驱动电路。晶闸管用于控制电动机的启动电流和电压，控制电路用于接收外部信号并控制晶闸管的导通和关断，驱动电路用于驱动晶闸管的导...[详细]