AM75DL9608HGT70FS,AM75DL9608HGT70FS pdf中文资料,AM75DL9608HGT70FS引脚图,AM75DL9608HGT70FS电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与AM75DL9608HGT70FS相近的元器件有：AM75DL9608HGT75FT、AM75DL9608HGB75FT、AM75DL9608HGT75FS、AM75DL9608HGT70FT、AM75DL9608HGB75FS、AM75DL9608HGB70FS、AM75DL9608HGB70FT。描述及对比如下：

型号	AM75DL9608HGT70FS	AM75DL9608HGT75FT	AM75DL9608HGB75FT	AM75DL9608HGT75FS	AM75DL9608HGT70FT	AM75DL9608HGB75FS	AM75DL9608HGB70FS	AM75DL9608HGB70FT
描述	Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA73, 8 X 11.60 MM, FBGA-73	Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA73, 8 X 11.60 MM, FBGA-73	Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA73, 8 X 11.60 MM, FBGA-73	Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA73, 8 X 11.60 MM, FBGA-73	Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA73, 8 X 11.60 MM, FBGA-73	Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA73, 8 X 11.60 MM, FBGA-73	Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA73, 8 X 11.60 MM, FBGA-73	Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA73, 8 X 11.60 MM, FBGA-73
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	SPANSION	SPANSION	SPANSION	SPANSION	SPANSION	SPANSION	SPANSION	SPANSION
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	LFBGA,	LFBGA,	LFBGA,	LFBGA,	LFBGA,	LFBGA,	LFBGA,	LFBGA,
针数	73	73	73	73	73	73	73	73
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
其他特性	PSEUDO STATIC RAM IS ORGANIZED AS 512K X 16; CONTAINS ADDITIONAL 2M X 16 FLASH	PSEUDO STATIC RAM IS ORGANIZED AS 512K X 16; CONTAINS ADDITIONAL 2M X 16 FLASH	PSEUDO STATIC RAM IS ORGANIZED AS 512K X 16; CONTAINS ADDITIONAL 2M X 16 FLASH	PSEUDO STATIC RAM IS ORGANIZED AS 512K X 16; CONTAINS ADDITIONAL 2M X 16 FLASH	PSEUDO STATIC RAM IS ORGANIZED AS 512K X 16; CONTAINS ADDITIONAL 2M X 16 FLASH	PSEUDO STATIC RAM IS ORGANIZED AS 512K X 16; CONTAINS ADDITIONAL 2M X 16 FLASH	PSEUDO STATIC RAM IS ORGANIZED AS 512K X 16; CONTAINS ADDITIONAL 2M X 16 FLASH	PSEUDO STATIC RAM IS ORGANIZED AS 512K X 16; CONTAINS ADDITIONAL 2M X 16 FLASH
JESD-30 代码	R-PBGA-B73	R-PBGA-B73	R-PBGA-B73	R-PBGA-B73	R-PBGA-B73	R-PBGA-B73	R-PBGA-B73	R-PBGA-B73
JESD-609代码	e1	e1	e1	e1	e1	e1	e1	e1
长度	11.6 mm	11.6 mm	11.6 mm	11.6 mm	11.6 mm	11.6 mm	11.6 mm	11.6 mm
内存密度	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit
内存集成电路类型	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	73	73	73	73	73	73	73	73
字数	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words
字数代码	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	4MX16	4MX16	4MX16	4MX16	4MX16	4MX16	4MX16	4MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	250	250	250	250	250	250	250	250
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1

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Keil5软件配置与新建STM32工程教程

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博世推出新一代车载单元用于公路自动收费系统

博世公司近日推出了新一代车载单元（OBU），该单元作为德国商用车在经过公路卫星收费系统时的车载接收端。从今年1月开始，该系统已在德国长达1.3万公里的公路上逐渐代替传统收费站应用。在未来三年，车辆收费系统将进一步现代化。新的车载单元基于博世新开发的车载信息通讯平台，通过卫星定位功能以及GSM移动平台实现车辆在公路上缴纳过路费。新的1-DIN插槽单元配备更强大的计算和记忆能力...[详细]
玻璃板液位计投用步骤_玻璃板液位计的钢球作用

　　玻璃板液位计投用步骤　　如何投用玻璃板液位计：　　1、检查安装正确无误，液位计完整无损；　　2、如果设备到液位计有多zhuan道阀门，则先打开除液位计自带或最靠近液位计以外的阀门；　　3、缓慢打开气阀（上部阀门）；　　4、缓慢打开液阀（下部阀门）；　　5、进行液位计冲洗操作，并在冲洗中排除引压管堵的可能。　　注意：打开阀门及冲洗操作时开阀要慢，防止液位计防漏装置动作引起堵塞。 ...[详细]
煤矸石山“变装”基地领跑者解密阳光电源的“光伏魔术手”

5月22日，第二届中国光伏+创新发展论坛暨“领跑者”基地经验交流会在山西大同隆重举行，云集了全国近百位光伏界大咖。“我们不仅为基地提供国内首个单体规模达到20MW的1500V高压高效智慧光伏系统，我们还竭力为基地建设统筹兼顾，大力推进生态修复综合治理。”阳光电源电站事业部副总裁胡兵博士应邀出席大会并作主旨分享。累计发电量第一领跑“领跑者基地” 胡兵开门见山，以分...[详细]
Maxim推出微型高边检流放大器MAX9937

Maxim推出微型高边检流放大器MAX9937，采用外部电阻设置电压增益，大大提高了设计灵活性。MAX9937提供电池反向(错误)连接保护，还具有-20V至+40V感应电压及瞬态(抛负载)保护。这些安全措施主要用于汽车电子控制单元(ECU)，可检测控制电动助力转向、4轮驱动和防抱死刹车系统模块的电流，还可检测保险丝盒以监测故障。 MAX9937的输入共模范围为4V至28V，与VC...[详细]
为挽回下滑颓势小米今年将发力线下零售渠道

【腾讯科技编者按】彭博社分析称，曾经依靠网络崛起的智能手机制造商小米开始转向传统的线下零售店，希望借此挽回智能手机在中国本土销量下滑的颓势。以下为文章概要：率先推出闪购销售模式并一度称霸中国市场的小米现在转向传统零售店渠道，意在止住其智能手机销量下滑的颓势。小米未来三年将在米家品牌下推出约1000家实体连锁店。小米联合创始人雷军(微博)正在模仿Oppo和Vivo的品牌战略，后两家公司通过...[详细]
远距离多机分时双工通信芯片SR331

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国家人工智能标准化总体组成立推进AI标准化进程

　　据悉，人工智能标准体系结构包括基础标准、平台/支撑标准、关键技术标准、产品及服务标准、应用标准、安全/伦理标准六个部分。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　人工智能产业的发展沸沸扬扬，相关标准的制定也显得尤为迫切。　　1月18日，国家标准化管理委员会正式成立国家人工智能标准化总体组、专家咨询组。总体组组长为中国电子技术标准化研究院院长赵波，副组长人选涉及阿里云、...[详细]
谷歌Pixel Fold折叠屏手机现身Geekbench，搭自研Tensor芯片

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远程同步灯灯光效果子程序

前面一篇文章里我们介绍了单片机远程同步灯的电路和主程序，地址： http://www.51hei.com/mcu/1171.html ，根据大家都要求我把灯光效果子程序也在此公开，大家在制作的过程中遇到什么问题可在本文评论中提出，我会尽量为大家解决。 void zhuizhu(void) { uchar i; for(i=0;i 8;i++) {P0=zhui;delay();...[详细]
瑞萨电子携15款解决方案亮相慕尼黑上海电子展

全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子携其15款解决方案亮相于3月17日 - 19日在上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子展。 2015慕尼黑上海电子展是国际电子元件、系统和应用展，覆盖从组件到系统、从应用到服务的电子信息全产业链，全面展示电子领域最先进的产品和技术，是全球电子市场的一流展示平台。瑞萨电子作为全球半导体芯片及解决方案的领军企业，首次参展上海慕...[详细]
如何选择LED灯具的合适色温

　　最合适的 LED照明灯具色温范围，应该是接近太阳自然白光的色温范围才是最科学的选择；较低照射强度的自然白光，就可以达到其他非自然白光不可比拟的照射效果；最经济的路面亮度范围应该在2cd/m2以内；提高照明总均匀度和消除眩光是节能降耗的最有效途径。　　在白炽灯、高压钠灯的年代，人们对照明灯具的色温没有选择的余地，只好默默地接受与适应。但是，进入了可以选择色温的LED照明灯具时代...[详细]
贸泽连续第四年荣获Molex亚太区年度电子目录分销商大奖

2022年8月11日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布荣获Molex颁发的亚太区 (APS) 年度电子目录分销商大奖。贸泽电子凭借2021年在亚太区客户数大幅增长，以及增速迅猛的销售业绩而获此殊荣。此前，贸泽已获颁2020、2019和2018年度的这一大奖。Molex 所颁发的奖...[详细]
利用AI事故分析系统提高车辆的安全性

现代与以色列初创公司MDGo合作，一同开发车用医疗人工智能系统，再都是由互联移动传输数据，打造下一代更先进的车辆安全系统。MDGo的智能伤害分析系统采用精心设计的AI算法，可以即时测量驾驶与乘客的状况，并提早提醒紧急服务和医疗设施，以防止驾驶在道路交通事故后的伤情更加严重。利用车中的传感器和MDGo技术，未来的现代汽车将能够为紧急服务提供大量数据，如人员伤害等级信息和车上安全系统启动状况等。 ...[详细]
田长霖中心（光谷）参观团莅临君安储能项目参观交流

　　2024年10月19日，由美中绿色能源促进会（UCGEC）副会长谭炳麟带队的田长霖中心（光谷）参观团莅临湖北君安储能科技有限公司储能项目现场参观交流。参观团一行30人，由加州大学伯克利分校上海校友会校友、华中科技大学武汉校友会校友以及企业家组成。武汉工商学院党委副书记幸福堂、湖北君安储能科技有限公司首席科学家孙西河博士携公司高管和技术团队陪同参观。图1：君安光储充示范项目...[详细]