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AMPAL22P10BDC

OT PLD, 18ns, PAL-Type, TTL, CDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, CERAMIC, DIP-24

器件类别:可编程逻辑器件    可编程逻辑   

厂商名称:AMD(超微)

厂商官网:http://www.amd.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP, DIP24,.6
针数
24
Reach Compliance Code
unknown
其他特性
PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY
架构
PAL-TYPE
JESD-30 代码
R-CDIP-T24
JESD-609代码
e0
长度
31.9405 mm
专用输入次数
12
I/O 线路数量
10
输入次数
22
输出次数
10
产品条款数
90
端子数量
24
最高工作温度
75 °C
最低工作温度
组织
12 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数
COMBINATORIAL
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP24,.6
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
可编程逻辑类型
OT PLD
传播延迟
18 ns
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
5.08 mm
最大供电电压
5.25 V
最小供电电压
4.75 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
NO
技术
TTL
温度等级
COMMERCIAL EXTENDED
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
7.62 mm
Base Number Matches
1
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参数对比
与AMPAL22P10BDC相近的元器件有:AMPAL22P10ADC、AMPAL22P10AJC、AMPAL22P10ALDC、AMPAL22P10ALJC、AMPAL22P10ALPC、AMPAL22P10APC、AMPAL22P10BJC、AMPAL22P10BPC。描述及对比如下:
型号 AMPAL22P10BDC AMPAL22P10ADC AMPAL22P10AJC AMPAL22P10ALDC AMPAL22P10ALJC AMPAL22P10ALPC AMPAL22P10APC AMPAL22P10BJC AMPAL22P10BPC
描述 OT PLD, 18ns, PAL-Type, TTL, CDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, CERAMIC, DIP-24 OT PLD, 25ns, PAL-Type, TTL, CDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, CERAMIC, DIP-24 OT PLD, 25ns, PAL-Type, TTL, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 OT PLD, 25ns, PAL-Type, TTL, CDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, CERAMIC, DIP-24 OT PLD, 25ns, PAL-Type, TTL, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 OT PLD, 25ns, PAL-Type, TTL, PDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-24 OT PLD, 25ns, PAL-Type, TTL, PDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-24 OT PLD, 18ns, PAL-Type, TTL, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 OT PLD, 18ns, PAL-Type, TTL, PDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-24
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP QLCC DIP QLCC DIP DIP QLCC DIP
包装说明 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 QCCJ, LDCC28,.5SQ DIP, DIP24,.6 QCCJ, LDCC28,.5SQ DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 QCCJ, LDCC28,.5SQ DIP, DIP24,.6
针数 24 24 28 24 28 24 24 28 24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY
架构 PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE
JESD-30 代码 R-CDIP-T24 R-CDIP-T24 S-PQCC-J28 R-CDIP-T24 S-PQCC-J28 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 S-PQCC-J28 R-PDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 31.9405 mm 31.9405 mm 11.5062 mm 31.9405 mm 11.5062 mm 30.734 mm 30.734 mm 11.5062 mm 30.734 mm
专用输入次数 12 12 12 12 12 12 12 12 12
I/O 线路数量 10 10 10 10 10 10 10 10 10
输入次数 22 22 22 22 22 22 22 22 22
输出次数 10 10 10 10 10 10 10 10 10
产品条款数 90 90 90 90 90 90 90 90 90
端子数量 24 24 28 24 28 24 24 28 24
最高工作温度 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C
组织 12 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数 COMBINATORIAL COMBINATORIAL COMBINATORIAL COMBINATORIAL COMBINATORIAL COMBINATORIAL COMBINATORIAL COMBINATORIAL COMBINATORIAL
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP QCCJ DIP QCCJ DIP DIP QCCJ DIP
封装等效代码 DIP24,.6 DIP24,.6 LDCC28,.5SQ DIP24,.6 LDCC28,.5SQ DIP24,.6 DIP24,.6 LDCC28,.5SQ DIP24,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
可编程逻辑类型 OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD
传播延迟 18 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 18 ns 18 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 4.57 mm 5.08 mm 4.57 mm 5.08 mm 5.08 mm 4.57 mm 5.08 mm
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES NO YES NO NO YES NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD DUAL QUAD DUAL DUAL QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm 11.5062 mm 7.62 mm 11.5062 mm 7.62 mm 7.62 mm 11.5062 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1 1
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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