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CD4504BFMSR

TTL/CMOS to CMOS Translator, 6 Func, Inverted Output, CMOS, CDIP16

器件类别:模拟混合信号IC    驱动程序和接口   

厂商名称:Harris

厂商官网:http://www.harris.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Harris
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
最大延迟
743 ns
接口集成电路类型
TTL/CMOS TO CMOS TRANSLATOR
JESD-30 代码
R-GDIP-T16
JESD-609代码
e0
位数
1
功能数量
6
端子数量
16
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
输出锁存器或寄存器
NONE
输出极性
INVERTED
封装主体材料
CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP16,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5/15 V
认证状态
Not Qualified
筛选级别
38535V;38534K;883S
标称供电电压
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
Base Number Matches
1
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参数对比
与CD4504BFMSR相近的元器件有:5962R9666501VXC、CD4504BFMSH、CD4504BKMSH、CD4504BKMSR。描述及对比如下:
型号 CD4504BFMSR 5962R9666501VXC CD4504BFMSH CD4504BKMSH CD4504BKMSR
描述 TTL/CMOS to CMOS Translator, 6 Func, Inverted Output, CMOS, CDIP16 TTL/CMOS to CMOS Translator, 6 Func, True Output, CMOS, CDFP16, CERAMIC, DFP-16 TTL/CMOS to CMOS Translator, 6 Func, Inverted Output, CMOS, CDIP16 TTL/CMOS to CMOS Translator, 6 Func, Inverted Output, CMOS, CDFP16 TTL/CMOS to CMOS Translator, 6 Func, Inverted Output, CMOS, CDFP16
厂商名称 Harris Harris Harris Harris Harris
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大延迟 743 ns 743 ns 743 ns 743 ns 743 ns
接口集成电路类型 TTL/CMOS TO CMOS TRANSLATOR TTL/CMOS TO CMOS TRANSLATOR TTL/CMOS TO CMOS TRANSLATOR TTL/CMOS TO CMOS TRANSLATOR TTL/CMOS TO CMOS TRANSLATOR
JESD-30 代码 R-GDIP-T16 R-CDFP-F16 R-GDIP-T16 R-CDFP-F16 R-CDFP-F16
JESD-609代码 e0 e4 e0 e0 e0
位数 1 1 1 1 1
功能数量 6 6 6 6 6
端子数量 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出锁存器或寄存器 NONE NONE NONE NONE NONE
输出极性 INVERTED TRUE INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DFP DIP DFP DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE FLATPACK IN-LINE FLATPACK FLATPACK
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535V;38534K;883S MIL-PRF-38535 Class V 38535V;38534K;883S 38535V;38534K;883S 38535V;38534K;883S
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) GOLD Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE FLAT FLAT
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合
封装等效代码 DIP16,.3 - DIP16,.3 FL16,.3 FL16,.3
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
电源 5/15 V - 5/15 V 5/15 V 5/15 V
端子节距 2.54 mm - 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
Base Number Matches 1 1 1 - -
包装说明 - DFP, - DFP, FL16,.3 DFP, FL16,.3
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器件捷径:
L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ
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