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CXP5016S

Microcontroller, 4-Bit, MROM, SPC500 CPU, 0.31MHz, CMOS, PDIP64

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:SONY(索尼)

厂商官网:http://www.sony.co.jp

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
零件包装代码
DIP
包装说明
SDIP, SDIP64,.75
针数
64
Reach Compliance Code
unknown
位大小
4
CPU系列
SPC500
JESD-30 代码
R-PDIP-T64
JESD-609代码
e0
端子数量
64
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
-20 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SDIP
封装等效代码
SDIP64,.75
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE, SHRINK PITCH
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
144
ROM(单词)
6144
ROM可编程性
MROM
速度
0.31 MHz
最大压摆率
15 mA
标称供电电压
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
1.78 mm
端子位置
DUAL
Base Number Matches
1
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参数对比
与CXP5016S相近的元器件有:CXP5014H-Q、CXP5014Q、CXP5014H-S、CXP5014S、CXP5016Q、CXP5016H-S、CXP5016H-Q。描述及对比如下:
型号 CXP5016S CXP5014H-Q CXP5014Q CXP5014H-S CXP5014S CXP5016Q CXP5016H-S CXP5016H-Q
描述 Microcontroller, 4-Bit, MROM, SPC500 CPU, 0.31MHz, CMOS, PDIP64 Microcontroller, 4-Bit, MROM, SPC500 CPU, 0.62MHz, CMOS, PQFP64 Microcontroller, 4-Bit, MROM, SPC500 CPU, 0.31MHz, CMOS, PQFP64 Microcontroller, 4-Bit, MROM, SPC500 CPU, 0.62MHz, CMOS, PDIP64 Microcontroller, 4-Bit, MROM, SPC500 CPU, 0.31MHz, CMOS, PDIP64 Microcontroller, 4-Bit, MROM, SPC500 CPU, 0.31MHz, CMOS, PQFP64 Microcontroller, 4-Bit, MROM, SPC500 CPU, 0.62MHz, CMOS, PDIP64 Microcontroller, 4-Bit, MROM, SPC500 CPU, 0.62MHz, CMOS, PQFP64
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP QFP QFP DIP DIP QFP DIP QFP
包装说明 SDIP, SDIP64,.75 QFP, QFP64,.7X.95,40 QFP, QFP64,.7X.95,40 SDIP, SDIP64,.75 SDIP, SDIP64,.75 QFP, QFP64,.7X.95,40 SDIP, SDIP64,.75 QFP, QFP64,.7X.95,40
针数 64 64 64 64 64 64 64 64
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
位大小 4 4 4 4 4 4 4 4
CPU系列 SPC500 SPC500 SPC500 SPC500 SPC500 SPC500 SPC500 SPC500
JESD-30 代码 R-PDIP-T64 R-PQFP-G64 R-PQFP-G64 R-PDIP-T64 R-PDIP-T64 R-PQFP-G64 R-PDIP-T64 R-PQFP-G64
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 64 64 64 64 64 64 64 64
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SDIP QFP QFP SDIP SDIP QFP SDIP QFP
封装等效代码 SDIP64,.75 QFP64,.7X.95,40 QFP64,.7X.95,40 SDIP64,.75 SDIP64,.75 QFP64,.7X.95,40 SDIP64,.75 QFP64,.7X.95,40
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE, SHRINK PITCH FLATPACK FLATPACK IN-LINE, SHRINK PITCH IN-LINE, SHRINK PITCH FLATPACK IN-LINE, SHRINK PITCH FLATPACK
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 144 144 144 144 144 144 144 144
ROM(单词) 6144 4096 4096 4096 4096 6144 6144 6144
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM MROM MROM MROM MROM
速度 0.31 MHz 0.62 MHz 0.31 MHz 0.62 MHz 0.31 MHz 0.31 MHz 0.62 MHz 0.62 MHz
最大压摆率 15 mA 20 mA 15 mA 20 mA 15 mA 15 mA 20 mA 20 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO NO YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.78 mm 1 mm 1 mm 1.78 mm 1.78 mm 1 mm 1.78 mm 1 mm
端子位置 DUAL QUAD QUAD DUAL DUAL QUAD DUAL QUAD
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1
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