CY62256VL-70ZIT,CY62256VL-70ZIT pdf中文资料,CY62256VL-70ZIT引脚图,CY62256VL-70ZIT电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与CY62256VL-70ZIT相近的元器件有：CY62256V25L-100ZCT、CY62256V-70ZRIT、CY62256VL-70ZRCT、CY62256VLL-70ZRCT、CY62256VL-70SNIT、CY62256VL-70ZRIT、CY62256V-70ZRCT。描述及对比如下：

型号	CY62256VL-70ZIT	CY62256V25L-100ZCT	CY62256V-70ZRIT	CY62256VL-70ZRCT	CY62256VLL-70ZRCT	CY62256VL-70SNIT	CY62256VL-70ZRIT	CY62256V-70ZRCT
描述	Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, TSOP1-28	Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDSO28, TSOP1-28	Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, REVERSE, TSOP1-28	Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, REVERSE, TSOP1-28	Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, REVERSE, TSOP1-28	Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 0.450 INCH, SOIC-28	Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, REVERSE, TSOP1-28	Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, REVERSE, TSOP1-28
零件包装代码	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP	SOIC	TSOP	TSOP
包装说明	TSOP1-28	TSOP1,	TSOP1-R,	TSOP1-R,	TSOP1-R,	0.450 INCH, SOIC-28	TSOP1-R,	TSOP1-R,
针数	28	28	28	28	28	28	28	28
Reach Compliance Code	not_compliant	unknown	unknown	unknown	unknown	not_compliant	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	70 ns	100 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns
其他特性	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN
JESD-30 代码	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28
长度	11.8 mm	11.8 mm	11.8 mm	11.8 mm	11.8 mm	18.3896 mm	11.8 mm	11.8 mm
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	28	28	28
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1	TSOP1	TSOP1-R	TSOP1-R	TSOP1-R	SOP	TSOP1-R	TSOP1-R
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	2.794 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	2.7 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.3 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	2.5 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.55 mm	0.55 mm	0.55 mm	0.55 mm	0.55 mm	1.27 mm	0.55 mm	0.55 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	7.5057 mm	8 mm	8 mm
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)	-	-	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)

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防盗报警市场现状剖析及产业发展前景

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S22和iPhone 13跑分对比苹果芯片更胜一筹

2月14日上午消息，三星上周发布Galaxy S22系列新品，目前Android阵营的最快的旗舰智能手机之一，但如果对比Geekbench跑分，苹果的移动处理器仍旧是领先的。　　外媒PCMag进行的Geekbench 5基准测试中，搭载高通骁龙8 Gen 1处理器的Galaxy S22 Ultra的多核得分为3433，而采用苹果A15仿生芯片的iPhone 13 Pro Max多核得分为...[详细]
苹果扶植3D传感供货商 Finisar是首选英特磊受惠

苹果之前就曾表示过明年的iPhone将有望使用3D传感技术，为此苹果大力寻找该技术的厂家，Finisar成为首选，随着受惠的就是英特磊。近日英特磊表示VCSEL已有5~10家客户，主要面向中国厂商。苹果积极扶植3D传感第二供货商，Finisar成为首选，被市场点名Finisar供应链的英特磊（IET-KY）将受惠，英特磊表示，VCSEL已有5~10家客户，主要供应中国品牌手机厂。英特...[详细]
大功率LED照明系统的瓶颈与解决方案

　　以单片机AT89C51为控制核心，将半导体制冷技术引入到LED散热研究中，采用PID算法和PWM调制技术实现对半导体制冷片的输入电压的控制，进而实现了对半导体制冷功率的控制，通过实验验证了该方法的可行性。　　随着LED技术日新月异的发展，LED已经走进普通照明的市场。然而，LED照明系统的发展在很大程度上受到散热问题的影响。对于大功率LED而言，散热问题已经成为制约其发展的一个瓶颈问题。而...[详细]
继电器保护电路详细分析

看到这样一个电路，想问画框部分怎么个工作原理是什么，又有着怎么样的做用? 　　powercheng：首先是保护作用。　　当达到一定电压的时候，就短路掉PTC。然后继续整流。　　如果不这样，就是直接对后面几个电容直接充电，电流尖峰会很厉害。　　先让电压上升，上升至一定量，如80%，然后继电器动作。　　至于这个限值，就通过431来调节了。　　当然这个...[详细]
ST为STM32F4高性能嵌入式开发生态系统注入活力

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)首次发布了重要的新开发工具和嵌入式软件组成的强大的STM32F4开发生态系统，同时还宣布2013年初推出的STM32F4 新微控制器已投入量产。开发生态系统包括意法半导体的新STM32探索套件和STM32F4x9全功能评估板以及软件解决方案，例如STM32-JAVA Java和基于Segger emWin解决方案的ST...[详细]
王雪红称绝不与苹果和解Android生态未失败

北京时间8月29日晚间消息，HTC(微博)董事长王雪红今日表示，尽管三星(微博)在与苹果的诉讼案中败诉，但HTC绝不会与苹果和解。　　在苹果iOS和谷歌(微博)Android专利诉讼大战中，除了三星，HTC与苹果之间的专利大战也备受关注。　　王雪红称，HTC拥有伟大的创新，有信心面对苹果的法律诉讼。王雪红还补充道，三星败诉并不意味着整个Android生态系统的失败。　　谈及今年的市场...[详细]
国网首个户外式大中型多站融合数据中心顺利交付

中国储能网讯：近日，随着国网甘肃省电力公司和中国电信甘肃公司多站融合数据中心交付暨揭牌仪式的顺利举行，经过8个月的努力奋战，国网系统内首个户外式大中型多站融合数据中心站兰州110千伏砂坪变数据中心正式交付投运。 “多站融合”是指在变电站站址资源上，融合建设数据中心、充换电站、储能站、5G基站、北斗基站、光伏站等，通过深挖变电站资源价值，对内支撑电力物联网建设，对外培育新兴市场，...[详细]
基于集成人工肌肉执行器和触觉应变传感器的柔性微指系统

据麦姆斯咨询报道，近日，一支日本立命馆大学（Ritsumeikan University）的研究团队在Scienfic Report期刊上发表了题为“Active tactile sensing of small insect force by a soft microfinger toward microfinger-insect interactions”的论文，基于集成人工肌肉执行器和...[详细]
PLC在模拟电站水轮机组自动控制系统中的应用

1 引言本文以混流式机组为例，机组配用T-100型调速器，简要说明用PLC实现水轮机组自动控制的过程。在国内，小水电综合自动化正日益得到重视，因为传统落后的控制方式使每个小水电都不得不依靠值班人员在现场运行，不仅浪费人力物力资源,而且不利于小水电的大量开发。本控制装置是专门为中小型水轮发电机组自动控制而设计的。这一系统充分考虑了我国目前小型水电站操作的特点，替代原继电接触器控制系...[详细]
8051单片机指令系统按功能可分为几类？具有几种寻址方式？

MCS-51单片机指令系统按功能可分为5类：（1）数据传送指令　（2）算术运算指令　（3）逻辑运算和移位指令　（4）控制转移指令（5）位操作指令 MCS-51单片机的指令系统提供了七种寻址方式，其对应的寻址范围如下表：立即寻址程序存储器直接寻址内部RAM低128个字节；特殊功能寄存器SFR 寄存器寻址 R0~R7；A、B、DP...[详细]
MCU：变与不变的哲学

MCU或许是最让原厂“愁肠百结”而又“欲罢不能”的IC产品了。一方面，MCU市场稳步增长，应用不断拓宽，吸引老将新兵不断征战。就拿中国市场来看，据IHS研究显示，2013年到2017年其年复合增长率将达到7.7%，从31亿美元增长至45亿美元。另一方面，ARM架构成席卷之势，多家大厂已经放弃专有核而投入ARM怀抱，“百家争鸣、一花独放”可描述目前的MCU市场。MCU原厂不仅要着力寻求差异化，着力...[详细]
STM32的USB键盘及鼠标的例程介绍

STM32的USB键盘及鼠标例程通过网络可以搜到很，但是在同一个设备中集成键盘及鼠标的例程却比较少见(我通过GOOGLE只搜到圈圈的基于51+D12的版本)。以下为我参考圈圈的例程做出来的集成键盘及鼠标的STM32的程序。程序上除了usb_desc.c及usb_endp.c外，其它部份同单一的键盘鼠标一样。下面着重说一下usb_desc.c及usb_endp.c的不同之处。单一键盘鼠标跟...[详细]
意法半导体发布安全软件，保护STM32边缘AI设备连接AWS IoT Core的安全

新开发者软件为STM32H5设计，利用ST的Secure Manager安全软件，简化物联网设备与AWS平台的安全连接 2023年10月10日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)日前在STM32Cube开发工具包内新增一款软件，以简化高性能物联网（IoT）设备与AWS云的连接。意法半导体发布了X-...[详细]
又摘桂冠！新新钒钛在雄安国际光储直柔技术应用大赛中获得一等奖

　　雄安新区举办的首届“国际光储直柔技术应用大赛”中，承德新新钒钛储能科技有限公司荣获大赛一等奖，为建设雄安新区智慧城市提供了来自新能源储能与AI系统结合的解决方案。　　雄安新区，位于中国河北省，是继深圳经济特区和上海浦东新区之后又一具有全国意义的新区，旨在打造创新驱动发展引领区、协调发展示范区、开放发展先行区，以及贯彻落实新发展理念的创新发展示范区，定位为京津冀世界级城...[详细]