型号 | HA7-5221/883 | HA4-5221/883 |
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描述 | OP-AMP, 1500uV OFFSET-MAX, 40MHz BAND WIDTH, CDIP8 | OP-AMP, 1500uV OFFSET-MAX, 40MHz BAND WIDTH, CQCC20 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | DIP | QLCC |
包装说明 | DIP, DIP8,.3 | QCCN, LCC20,.35SQ |
针数 | 8 | 20 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.08 µA | 0.08 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.08 µA | 0.08 µA |
标称共模抑制比 | 95 dB | 95 dB |
频率补偿 | YES | YES |
最大输入失调电压 | 750 µV | 750 µV |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T8 | S-CQCC-N20 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
低-失调 | NO | NO |
负供电电压上限 | -18 V | -18 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP | QCCN |
封装等效代码 | DIP8,.3 | LCC20,.35SQ |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | +-15 V | +-15 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 Class B | MIL-STD-883 Class B |
座面最大高度 | 5.08 mm | 2.54 mm |
最小摆率 | 15 V/us | 15 V/us |
标称压摆率 | 37 V/us | 37 V/us |
最大压摆率 | 11 mA | 11 mA |
供电电压上限 | 18 V | 18 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V |
表面贴装 | NO | YES |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR |
温度等级 | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽 | 40000 kHz | 40000 kHz |
宽度 | 7.62 mm | 8.89 mm |