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HI3-0506-5

16-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDIP28, PLASTIC, MS-011AB, DIP-28

器件类别：模拟混合信号IC    信号电路   

厂商名称：Renesas(瑞萨电子)

厂商官网：https://www.renesas.com/

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参数 参数对比
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码
DIP
包装说明
PLASTIC, MS-011AB, DIP-28
针数
28
Reach Compliance Code
not_compliant
Factory Lead Time
1 week
模拟集成电路 - 其他类型
SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码
R-PDIP-T28
JESD-609代码
e0
长度
37.4 mm
负电源电压最小值（Vsup）
-10 V
标称负供电电压 (Vsup)
-15 V
信道数量
16
功能数量
1
端子数量
28
标称断态隔离度
68 dB
通态电阻匹配规范
9 Ω
最大通态电阻 (Ron)
400 Ω
最高工作温度
75 °C
最低工作温度
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP28,.6
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
电源
+-15 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
6.35 mm
最大信号电流
0.02 A
最小供电电压 (Vsup)
10 V
标称供电电压 (Vsup)
15 V
表面贴装
NO
最长断开时间
1000 ns
最长接通时间
1000 ns
切换
BREAK-BEFORE-MAKE
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL EXTENDED
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
15.24 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与HI3-0506-5相近的元器件有：HI3-0507-5、HI3-0507-5Z、HI3-0508-5、HI9P0506-9、HI4P0509-5Z96、HI9P0509-5Z96、HI3-0509-5。描述及对比如下：
型号 HI3-0506-5 HI3-0507-5 HI3-0507-5Z HI3-0508-5 HI9P0506-9 HI4P0509-5Z96 HI9P0509-5Z96 HI3-0509-5
描述 16-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDIP28, PLASTIC, MS-011AB, DIP-28 8-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDIP28, PLASTIC, MS-011-AB, DIP-28 8-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDIP28, PLASTIC, MS-011-AB, DIP-28 8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDIP16 16-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO28, PLASTIC, MS-013-AE, SOIC-28 DIFFERENTIAL MULTIPLEXER IC,ANALOG MUX,SINGLE,4-CHANNEL,CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC 4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDIP16, PLASTIC, MS-001-BB, DIP-16
是否Rohs认证 不符合 不符合 符合 不符合 不符合 符合 符合 不符合
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
包装说明 PLASTIC, MS-011AB, DIP-28 PLASTIC, MS-011-AB, DIP-28 DIP, DIP28,.6 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP28,.4 QCCJ, LDCC20,.4SQ SOP, SOP16,.25 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant compliant not_compliant not_compliant compliant compliant _compli
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP SOIC - - DIP
针数 28 28 28 16 28 - - 16
Factory Lead Time 1 week 1 week - 1 week 1 week - 1 week 1 week
模拟集成电路 - 其他类型 SINGLE-ENDED MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER - SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 - R-PDIP-T16 R-PDSO-G28 S-PQCC-J20 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 - e0 e0 - e3 e0
长度 37.4 mm 37.4 mm - 19.17 mm 17.9 mm - - 19.17 mm
负电源电压最小值（Vsup） -10 V -10 V - -10 V -10 V - - -10 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V - -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V
信道数量 16 8 - 8 16 4 4 4
功能数量 1 1 - 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 - 16 28 20 16 16
标称断态隔离度 68 dB 68 dB - 68 dB 68 dB - - 68 dB
通态电阻匹配规范 9 Ω 9 Ω - 9 Ω 9 Ω - - 9 Ω
最大通态电阻 (Ron) 400 Ω 400 Ω - 400 Ω 400 Ω 400 Ω 400 Ω 400 Ω
最高工作温度 75 °C 75 °C - 75 °C 85 °C 70 °C 70 °C 75 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP - DIP SOP QCCJ SOP DIP
封装等效代码 DIP28,.6 DIP28,.6 - DIP16,.3 SOP28,.4 LDCC20,.4SQ SOP16,.25 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE - IN-LINE SMALL OUTLINE CHIP CARRIER SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED 240 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
电源 +-15 V +-15 V - +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 6.35 mm 6.35 mm - 5.33 mm 2.65 mm - - 5.33 mm
最大信号电流 0.02 A 0.02 A - 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A
最小供电电压 (Vsup) 10 V 10 V - 10 V 10 V - - 10 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V - 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO NO - NO YES YES YES NO
最长断开时间 1000 ns 1000 ns - 1000 ns 1000 ns - - 1000 ns
最长接通时间 1000 ns 1000 ns - 1000 ns 1000 ns - - 1000 ns
切换 BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE - BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED - COMMERCIAL EXTENDED INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Matte Tin (Sn) - annealed Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE GULL WING J BEND GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm - 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm 15.24 mm - 7.62 mm 7.5 mm - - 7.62 mm
最大供电电流 (Isup) - 3 mA - 2.4 mA 3 mA 2.4 mA 2.4 mA 2.4 mA
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