IBM25PPC405GP-3BE133C,IBM25PPC405GP-3BE133C pdf中文资料,IBM25PPC405GP-3BE133C引脚图,IBM25PPC405GP-3BE133C电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与IBM25PPC405GP-3BE133C相近的元器件有：IBM25PPC405GP3BE133CZ、IBM25PPC405GP-3DE133CZ、IBM25PPC405GP-3DE133C。描述及对比如下：

型号	IBM25PPC405GP-3BE133C	IBM25PPC405GP3BE133CZ	IBM25PPC405GP-3DE133CZ	IBM25PPC405GP-3DE133C
描述	RISC Microprocessor, 32-Bit, 133.33MHz, CMOS, PBGA456, 35 X 35 MM, ENHANCED, PLASTIC, BGA-456	RISC Microprocessor, 32-Bit, 133.33MHz, CMOS, PBGA456, 35 X 35 MM, ENHANCED, PLASTIC, BGA-456	RISC Microprocessor, 32-Bit, 133.33MHz, CMOS, PBGA456, 27 X 27 MM, ENHANCED, PLASTIC, BGA-456	RISC Microprocessor, 32-Bit, 133.33MHz, CMOS, PBGA456, 27 X 27 MM, ENHANCED, PLASTIC, BGA-456
厂商名称	IBM	IBM	IBM	IBM
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	BGA, BGA456,26X26,50	BGA, BGA456,26X26,50	BGA, BGA456,26X26,40	BGA, BGA456,26X26,40
针数	456	456	456	456
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	32	32	32	32
位大小	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	66.66 MHz	66.66 MHz	66.66 MHz	66.66 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B456	S-PBGA-B456	S-PBGA-B456	S-PBGA-B456
长度	35 mm	35 mm	27 mm	27 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES
端子数量	456	456	456	456
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA
封装等效代码	BGA456,26X26,50	BGA456,26X26,50	BGA456,26X26,40	BGA456,26X26,40
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
电源	2.5,3.3 V	2.5,3.3 V	2.5,3.3 V	2.5,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm	2.65 mm	2.21 mm	2.21 mm
速度	133.33 MHz	133.33 MHz	133.33 MHz	133.33 MHz
最大供电电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
最小供电电压	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V
标称供电电压	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	35 mm	35 mm	27 mm	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches	1	1	1	-

NTC热敏电阻检测方法: 两种测量方法 NTC热敏电阻检测方法搜集热敏电阻资料拿下 ...; fighting 测试/测量

超低功耗四2输入或非门: 大家有什么超低功耗四2输入或非门的型号麻烦推荐下超低功耗四2输入或非门高速CMOS：74HC02...; yyhhgg 测试/测量

74HC573锁存器问题: 74HC573锁存器是单向输出锁存器。我向这个锁存器发送0x00，然后读取发送端口，（注意是读取的...; zxhnet 嵌入式系统

示波器V2.0最新的问题: 1、接液晶的FPC座（54PIN，0.5mm）不知道被谁帮了个忙，卡被弄坏了，这个液晶的接口是插座...; lrz123 DIY/开源硬件专区

C5509A 采集进来的两帧数据不连续，该如何解决: 通过 McBsp + DMA 方式，连续采集进来的两帧数据之间有脉冲，导致不连续，该如何解决。软件上...; zhaironghui DSP 与 ARM 处理器

谁有s3c2440 或者2410上，无操作系统的cs8900a的驱动程序？给小弟一份，小弟遇到困难了: 如题，先谢谢了！小弟卡在驱动上已经好几天了，望大哥大姐帮小弟突围！谁有s3c2440 或者2410...; absolute 嵌入式系统

Mege16 AVR单片机实现中的BCD码转换与运算

.include m16def.inc .org $0000 rjmp RESET ;***以下是16位2进制（fbinH:fbinL）码转换成BCD码（tBCD2:tBCD1:tBCD0）程序*** .equ AtBCD0 =13 ;address of tBCD0 .equ AtBCD2 =15 ;address of tBCD1 .def tBCD0 =r13 ;BCD value ...[详细]
冤家路窄：魅族怼小米小米员工批华为

所谓同行是冤家，这在手机圈里确实得到了印证，尤其是国产手机厂商一言不合就开撕，在新品发布会上，同行一般都是能躺上那么几枪，几乎成了业内的惯例，微博作为各大手机企业的聚集地，也时常见到厂商们互撕。今天凌晨，魅族配件官微发布天气瓶产品微博抽奖结果，意外中奖的用户名字叫做@该死的小米怎么还不倒闭，用的头像还是魅蓝负责人李楠的照片。其实该用户已经不是第一次被魅族第一次抽奖选中，早之前他还...[详细]
自适应计算减少QCELP功率

QCELP（Qualcomm Code Excited Linear Predictive Coding-Qualcomm码受激线性预示编码）话音压缩算法是TIAIS-95北美宽带CDMA数字蜂窝电话标准的TIAIS-96话音蜂窝电话标准的TIAIS-96话音编解码所选的声码器。一个话音编解码器等于一个编码器和解码器对。依此标准进行设计对于便携系统设计人员来讲是个问题，这是因为用通常D...[详细]
为啥说SiC在功率器件领域更具有竞争力？

如今在需求庞大的功率半导体市场上，来自工艺材料方面的竞争十分激烈，传统硅材料和新兴的SiC、GaN工艺各有拥趸。不过，在当前的时间节点，SiC的综合优势似乎更具有竞争力。 SiC是一种基于硅和碳的复合半导体材料。在生产流程中，专门的SiC衬底被开发出来，然后在晶圆厂中进行加工，得到基于SiC的功率半导体。许多基于SiC的功率半导体和竞争技术都是专用晶体管，它们可以在高电压下开关器件的电流。它们用...[详细]
红魔7详细参数曝光：性能顶格

在高通发布骁龙8 Gen 1芯片之后，中兴手机当天就宣布将会“三箭齐发”，中兴×努比亚×红魔手机新品均搭载全新骁龙8 Gen 1芯片。根据目前已知消息，红魔7可能会是率先登场的一款，近日已经正式获得工信部的入网许可，甚至还被公开了“证件照”，这就意味着该机距离上市只差一步了，这也将会是全球首款骁龙8游戏手机。今天，还有网友曝光了红魔7的详细配置，该机除了搭载骁龙8处理器之外，还将配备...[详细]
手机充电管理设计关键及主流方案分析

　　虽然目前市面上的手机品牌众多，但其充电回路大致相同，都采用基于PMOS的充电电路。使用PMOS时易于以较低电压控制其开关，而手机主板上电压多为3V左右，因此能轻松实现开关控制。另外，MOS管是电压型控制器件，相对三极管而言，功耗也小很多。　　常见的手机充电电路可分为如下三种：　　1、 PMOS+肖特基二极管：MTK和展讯平台采用此种方式。PMOS控制充电的开关和充电电流的大小，肖...[详细]
工艺、AI引领手机芯片百花齐放

2018年，对中国的集成电路而言，是不平静、也是不平凡的一年。有中美贸易战爆发的震惊和思考，也有AI和5G等推进的振奋和憧憬；有芯片业的紧迫和焦灼，也有社会力量和资本的关注和热捧……告别2018，迎来2019，集微网特推出「盘点2018」和「展望2019」两大系列专题，将围绕技术、投资、产业（包含台湾IC）等多个维度展开。随着照相，游戏等手机应用不断催生对芯片的压力，使两三年前的机型突然就...[详细]
红魔骁龙888新机揭秘:机身一键变成透明版

在骁龙888旗舰平台发布之后，中兴确认搭载骁龙888的红魔游戏手机即将登场。　　近日，有博主曝光了下一代红魔电竞手机的新功能——变色。　　爆料称2021年发布的红魔新机会有一键变透明版本，轻触机身侧键，手机后盖就能变成透明版本。　　有网友猜测，这可能是红魔打造的电致变色技术。　　此前vivo曾经对外展示过电致变色技术，一款手机能同时呈现多种不同的颜色，这样厂商只需发布一款，用户...[详细]
劳斯莱斯新专利：确保车外安全才能打开车门

如果你有钱购买一辆劳斯莱斯幻影或者任意一辆劳斯莱斯车，你可能会期待该辆车拥有最极致的奢华配置以及最好的技术，还可能会期待车辆安装了自杀式车门，或者后开式车门，这样就可以在进出车辆时表现得更优雅。由于劳斯莱斯配备了消音装置，而且对塑料材质很不重视，其车门特别重，这也是为什么劳斯莱斯还安装了一个小电机，让乘客觉得车门打开时非常轻。事实上，劳斯莱斯的车门可以自动开关。不过，据外媒报道，劳斯莱斯的...[详细]
STM32之RS485通讯方式实现

在远距离通讯中，难免受干扰，因此，伟大的牛人们就创造了一种差分传输的方式——RS485通讯方式（以下简称RS485）。RS485由两根差分线来传输数据，比起RS232来说，其传输的距离更远，搞干扰性更强。当然，也为了节省银子，因此，只保留了一组差分线，也就只能完成同一时刻只接收或发送数据的半双工通讯了。在设计中，我们经常使用一个名为Max485的芯片来完成TTL电平至差分电平的转换，这款芯...[详细]
毛利下降，华兴源创2019年净利下降27.47%

4月16日，华兴源创发布2019年年度报告，公司实现营收为12.58亿元，同比增长25.14%；归属于上市公司股东的净利润为1.76亿元，同比下降27.47%。报告期内，华兴源创的营业收入较2018年增长25.14%，主要为报告期内，公司新增业务线增加公司收入所致; 同时，报告期内，公司归属于上市公司净利润、归属于上市公司扣除非经常性损益净利润较2018年分别下降27.47%、33.69%...[详细]
展讯SC9861 不止于双摄

集微网消息，在如今拍照横行的时代, 双摄像头已经成为智能手机的标配，也是追求时尚和科技感的年轻人的购机首选。的确，无论从拍摄体验，图片成像，对焦速度还是处理能力上, 双摄带给我们前所未有精彩。但对于不走寻常路的小展来说，展讯SC9861支持的摄像头方案则不止于双摄，而是超越了双摄。通过整合多项先进的技术与算法，展讯SC9861不仅支持高达2600万像素的后置双摄像头，同时支持前置双...[详细]
对中国半导体“卡脖子”，美国从芯片供应链开始下手

本月，美国商务部宣布了对先进半导体和芯片制造设备的新的出口管制规则，进一步在阻止中国使用美国先进技术方面的规则进行了细化和明确。多年来，该行业高昂的研发成本和密集的资本支出，促使不同国家在芯片制造过程的不同步骤中实现专业化。作为全球化程度最高的产业之一，芯片和半导体产业的发展高度依靠全球供应链，对于美国来说，死死卡住供应链，就能有效控制产业生态，达到遏制对手的目的。《华尔街日...[详细]
乐视：放弃20亿美元收购Vizio 转向寻求合作

乐视10日宣布，正式放弃对美国电视厂商Vizio 20亿美元的收购，原因是受到“监管阻碍”。乐视美国公关在回复给腾讯科技的一份声明中表示，乐视将不再按照原计划进行对Vizio的收购。乐视还在声明中强调，双方已经同意进一步合作，向Vizio的平台中引入乐视的内容。 “未来，双方将继续探索其他的协同效应以撬动乐视的生态用户界面、内容和分发渠道，以帮助Vizio将产品推向中国市场。”乐视在声明中称。...[详细]
OPPO Find X8发布，英诺赛科为其注入AllGaN黑科技

10月24日，全球领先的智能终端制造商 OPPO 发布了最新的旗舰手机 Find X8/X8 pro，主打轻薄直屏和影像旗舰，天玑 9400 处理器与潮汐引擎的超强配置，配合冰川电池与极速充电技术，能够为用户带来流畅的操作体验和持久的续航表现。据了解，OPPO 此次发布的 Find X8 / X8 pro 系列手机采用了英诺赛科全链路氮化镓（AllGaN）技术，从电源侧的快速充电（...[详细]