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KT8557BD

PCM Codec, A-Law, 1-Func, CMOS, PDSO16, 0.300 INCH, SOP-16

器件类别:无线/射频/通信    电信电路   

厂商名称:SAMSUNG(三星)

厂商官网:http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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器件参数
参数名称
属性值
零件包装代码
SOIC
包装说明
SOP, SOP16,.3
针数
16
Reach Compliance Code
compliant
压伸定律
A-LAW
滤波器
YES
最大增益公差
0.15 dB
JESD-30 代码
R-PDSO-G16
长度
10.25 mm
线性编码
NOT AVAILABLE
负电源额定电压
-5 V
功能数量
1
端子数量
16
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
-25 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP16,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
电源
+-5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
2.65 mm
最大压摆率
0.009 mA
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
电信集成电路类型
PCM CODEC
温度等级
OTHER
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
宽度
7.5 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与KT8557BD相近的元器件有:KT8554BN、KT8557BJ、KT8557BN、KT8554BJ、KT8554BD。描述及对比如下:
型号 KT8557BD KT8554BN KT8557BJ KT8557BN KT8554BJ KT8554BD
描述 PCM Codec, A-Law, 1-Func, CMOS, PDSO16, 0.300 INCH, SOP-16 PCM Codec, MU-Law, 1-Func, CMOS, PDIP16, 0.300 INCH, DIP-16 PCM Codec, A-Law, 1-Func, CMOS, CDIP16, CERDIP-16 PCM Codec, A-Law, 1-Func, CMOS, PDIP16, 0.300 INCH, DIP-16 PCM Codec, MU-Law, 1-Func, CMOS, CDIP16, CERDIP-16 PCM Codec, MU-Law, 1-Func, CMOS, PDSO16, 0.300 INCH, SOP-16
零件包装代码 SOIC DIP DIP DIP DIP SOIC
包装说明 SOP, SOP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.3
针数 16 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compli
压伸定律 A-LAW MU-LAW A-LAW A-LAW MU-LAW MU-LAW
滤波器 YES YES YES YES YES YES
最大增益公差 0.15 dB 0.15 dB 0.15 dB 0.15 dB 0.15 dB 0.15 dB
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-GDIP-T16 R-PDIP-T16 R-GDIP-T16 R-PDSO-G16
长度 10.25 mm 19.4 mm 19.495 mm 19.4 mm 19.495 mm 10.25 mm
线性编码 NOT AVAILABLE NOT AVAILABLE NOT AVAILABLE NOT AVAILABLE NOT AVAILABLE NOT AVAILABLE
负电源额定电压 -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 125 °C 70 °C 125 °C 70 °C
最低工作温度 -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP DIP DIP DIP SOP
封装等效代码 SOP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 SOP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
电源 +-5 V +-5 V +-5 V +-5 V +-5 V +-5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.65 mm
最大压摆率 0.009 mA 0.009 mA 0.009 mA 0.009 mA 0.009 mA 0.009 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
电信集成电路类型 PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.5 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.5 mm
厂商名称 - SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星)
是否Rohs认证 - - 不符合 不符合 不符合 不符合
JESD-609代码 - - e0 e0 e0 e0
端子面层 - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
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器件捷径:
L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ
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