M24128-BRMN3T/B,M24128-BRMN3T/B pdf中文资料,M24128-BRMN3T/B引脚图,M24128-BRMN3T/B电路-Datasheet-电子工程世界

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M24128

M24C64 M24C32

128 Kbit, 64 Kbit and 32 Kbit serial I²C bus EEPROM

Feature summary

■

Two-Wire I

C serial interface

Supports 400kHz Protocol

Single supply voltages (see

Table 1

for root

part numbers):

– 2.5 to 5.5V

– 1.8 to 5.5V

– 1.7 to 5.5V

Write Control Input

Byte and Page Write

Random And Sequential Read modes

Self-Timed programming cycle

Automatic address incrementing

Enhanced ESD/Latch-Up Protection

More than 1 Million Write cycles

More than 40-year data retention

Packages

– ECOPACK® (RoHS compliant)

Product list

Root part number

M24128-BW

Supply voltage

2.5 to 5.5V

1.8 to 5.5V

2.5 to 5.5V

1.8 to 5.5V

1.7 to 5.5V

2.5 to 5.5V

1.8 to 5.5V

1.7 to 5.5V

■

PDIP8 (BN)

■

SO8 (MN)

150 mil width

Table 1.

Reference

M24128

TSSOP8 (DW)

169 mil width

M24128-BR

M24C64-W

M24C64

M24C64-R

M24C64-F

M24C32-W

M24C32

M24C32-R

M24C32-F

UFDFPN8 (MB)

2x3mm² (MLP)

October 2006

Rev 9

1/34

www.st.com

Contents

M24128, M24C64, M24C32

Contents

Summary description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Signal description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

2.0.1

2.0.2

Serial Clock (SCL) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Serial Data (SDA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

2.1

2.2

2.3

Chip Enable (E0, E1, E2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Write Control (WC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Supply voltage (V

) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

2.3.1

2.3.2

2.3.3

Operating supply voltage V

CC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Internal device reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Memory organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Device operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

4.1

4.2

4.3

4.4

4.5

4.6

4.7

4.8

4.9

4.10

4.11

4.12

4.13

4.14

Start condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Stop condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Acknowledge bit (ACK) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Data Input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Memory addressing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Write operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Byte Write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Page Write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Minimizing system delays by polling on ACK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Read operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Random Address Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Current Address Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Sequential Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Acknowledge in Read mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

2/34

Initial delivery state . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Maximum rating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

M24128, M24C64, M24C32

Contents

DC and AC parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Package mechanical . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Part numbering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

3/34

List of tables

M24128, M24C64, M24C32

List of tables

Table 1.

Table 2.

Table 3.

Table 4.

Table 5.

Table 6.

Table 7.

Table 8.

Table 9.

Table 10.

Table 11.

Table 12.

Table 13.

Table 14.

Table 15.

Table 16.

Table 17.

Table 18.

Table 19.

Table 20.

Table 21.

Table 22.

Table 23.

Table 24.

Product list . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Signal names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Device select code . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Address most significant byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Address least significant byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Operating modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Operating conditions (M24128-BW, M24C64-W, M24C32-W) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Operating conditions (M24128-BR, M24C64-R, M24C32-R) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Operating conditions (M24C64-F, M24C32-F) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

AC test measurement conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Input parameters. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

DC characteristics (V

= 2.5V to 5.5V, device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

DC characteristics (V

= 2.5V to 5.5V, device grade 3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

DC characteristics (V

= 1.8V to 5.5V). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

DC characteristics (V

= 1.7V to 5.5V). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

AC characteristics (V

= 2.5V to 5.5V, device grades 6 and 3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

AC characteristics (V

= 1.8V to 5.5V or V

= 1.7V to 5.5V) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

PDIP8 – 8 pin Plastic DIP, 0.25mm lead frame, package mechanical data . . . . . . . . . . . . 27

SO8 narrow – 8 lead Plastic Small Outline, 150 mils body width,

package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

TSSOP8 – 8 lead Thin Shrink Small Outline, package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . 29

UFDFPN8 (MLP8) – 8-lead Ultra thin Fine pitch Dual Flat Package No lead

2 × 3mm, package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

4/34

M24128, M24C64, M24C32

List of figures

Figure 1.

Figure 2.

Figure 3.

Figure 4.

Figure 5.

Figure 6.

Figure 7.

Figure 8.

Figure 9.

Figure 10.

Figure 11.

Figure 12.

Figure 13.

Figure 14.

Figure 15.

Figure 16.

Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

DIP, SO, TSSOP and UFDFPN connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Device select code . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Maximum RP value versus bus parasitic capacitance (C) for an I2C bus . . . . . . . . . . . . . . 9

C bus protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Write mode sequences with WC = 1 (data write inhibited) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Write mode sequences with WC = 0 (data write enabled) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Write cycle polling flowchart using ACK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Read mode sequences . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

AC test measurement I/O waveform. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

AC waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

PDIP8 – 8 pin Plastic DIP, 0.25mm lead frame, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

SO8 narrow – 8 lead Plastic Small Outline, 150 mils body width, package outline . . . . . . 28

TSSOP8 – 8 lead Thin Shrink Small Outline, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

UFDFPN8 (MLP8) – 8-lead Ultra thin Fine pitch Dual Flat Package No lead

2 × 3mm, package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

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2440从SPI 驱动的实现问题？: 由于单片机上已经实现了主SPI的代码，所以准备用2440实现一个从SPI驱动。通信的要求...; wlpo520 嵌入式系统

请教台湾REALTEK（瑞昱）的器件规格书应该在哪下载？: 我找到一个瑞昱的RTS5803芯片，看到官网有简介，但是页面没提供其他资料，也没有规格书。全网找个...; littleshrimp 国产芯片交流

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赚分勿进..: 0 赚分勿进.. 0 ...; wenhuocai 嵌入式系统

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基于GTK+和X-window的GUI在嵌入式Linux中的应用

　　在嵌入式系统应用日益发展的今天，越来越多的应用都需要使用到 GUI 来进行开发，以此来获得更好的交互性。　　嵌入式 Linux 下 GUI 的选择，对大多数开发人员来说是一个需要权衡对比的过程。选择 GTK+ 运行在 X 系统上，然后 X 系统运行在嵌入系统的 framebuffer 上，这会是一个很好的选择。　　GTK+ 与 X 的优点　　当然，GTK+ 与 X 一般都是...[详细]
南京出台多项政策打造集成电路产业基地

2020年，南京将实现集成电路产业销售收入500亿元，成为全国集成电路重点城市。记者从市经信委了解到，市政府即将出台《关于加快推进集成电路产业发展的意见》和《关于加快推进集成电路产业发展的若干政策》，将集成电路产业作为全市重点打造的战略性新兴产业，引进重大项目，形成全产业链布局，形成全国具有重要影响力的集成电路产业基地，研发能力达到国际领先水平。发展目标：年增60%，实现南京集成电路产...[详细]
04 点亮LED C

1 C语言控制LED 前述汇编中，写地址0x56000050（GPFCON）和0x56000054（GPFDAT），相当于C中的指针操作。 void main(void) { unsigned int * pGPFCON = 0x56000050; unsigned int * pGPFDAT = 0x56000054; /* 配置GPF4为输出引脚 */ *pGP...[详细]
ADuC812中A/D转换器的安全应用

　　ADuC812内集成的ADC转换模块，包含了8通道、12位、单电源 A/D转换器。这些A/D转换器由基于电容DAC的常规逐次逼近转换器组成 ,接收的模拟输入范围0~+VREF(＋2.5V)。另外，此模块还为用户提供片内基准、校准特性，模块内的所有部件能方便地通过3个寄存器SFR接口来设置。总之，ADu C812的ADC模块具有与一般ADC芯片相比拟的性能，并且操作简单、可靠性高，采集速率...[详细]
三星稳居全球彩电霸主位？索尼LG表示不服

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康耐视推出适用于移动设备的StingRay 连接式条码扫描配件

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微宏动力推出一款软包电池 20分钟内从0充电至100%

近日，据外媒报道称，微宏动力在欧洲推出了一款软包电池，可以在20分钟之内从0充电至100％。据了解，该新型软包电池采用三元体系，能量密度为186 Wh／kg，循环寿命可达8000次，可以应用在电动汽车、船舶、火车等领域。微宏动力称，目前该产品已经接到了一家挪威公司的订单，公司将在会在勃兰登堡路德维希斯菲尔德的新工厂中将其做成标准化模组，向欧洲客户开始供货。 OFweek 锂电...[详细]
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基于DSP+CPLD的智能IED设计

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库克：苹果将成立10亿美元基金促进美国就业增长

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SWX 的汽车用非接触式、高分辨率磁编码器

奥地利微电子公司（ SWX ）发布一款 12 位编码器 IC AS5145 。该器件专为日益增长的汽车应用需求而设计，再一次扩充了其磁旋转编码器系列。 AS5145 磁旋转编码器 IC 是一款非接触式的完整系统级芯片，可在一圈 360° 范围内提供分辨率达 0.0879° 的精确角度测量，即每转 4, 096 个位置。使用一个简单的串行接口或 PMW 信号即可读取该数字角度...[详细]
SIA及海思等11家企业申请将手机芯片纳入标准品，不含台积电

美国对华为封杀令升级，向华为旗下海思供货的台积电九月后恐停止对华为出货，但为寻求与客户维持长久合作，台积电正争取“双活门”解套，一方面透过美国半导体协会（SIA）争取将非5G基站芯片以外的手机、AI人工智能等芯片列入标准品；若美国政府持续挡关，也可借由联发科及高通销售，进行接轨。半导体供应链透露，目前美国对华为的限制令，主要为除非获得美国官方核准，不得借由美国技术，替华为生产自行设立研发的定...[详细]
传小米新旗舰将搭载骁龙821：定名小米Phone Pro

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－适用于400 V车载电池系统－中国上海，2024年10月24日—— 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出一款输出耐压为900 V（最小值）的车载光继电器 ——TLX9150M，采用小型SO12L-T封装，非常适合400 V车载电池应用。现已开始批量供货。电动汽车（EV）需要使用更高容量、更高电压的电池来延长续航里程并缩短充电时间，而且通过电池管理系统（...[详细]