参数对比

与MSM511000BL-80JS相近的元器件有：MSM511000B-70JS、MSM511000BL-70JS、MSM511000BL-60ZS、MSM511000B-60RS、MSM511000BL-60JS、MSM511000B-80JS、MSM511000B-80RS。描述及对比如下：

型号	MSM511000BL-80JS	MSM511000B-70JS	MSM511000BL-70JS	MSM511000BL-60ZS	MSM511000B-60RS	MSM511000BL-60JS	MSM511000B-80JS	MSM511000B-80RS
描述	Fast Page DRAM, 1MX1, 80ns, CMOS, PDSO20	Fast Page DRAM, 1MX1, 70ns, CMOS, PDSO20	Fast Page DRAM, 1MX1, 70ns, CMOS, PDSO20	Fast Page DRAM, 1MX1, 60ns, CMOS, PZIP20	Fast Page DRAM, 1MX1, 60ns, CMOS, PDIP18	Fast Page DRAM, 1MX1, 60ns, CMOS, PDSO20	Fast Page DRAM, 1MX1, 80ns, CMOS, PDSO20	Fast Page DRAM, 1MX1, 80ns, CMOS, PDIP18
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	SOJ, SOJ20/26,.34	SOJ, SOJ20/26,.34	SOJ, SOJ20/26,.34	ZIP, ZIP20,.1	DIP, DIP18,.3	SOJ, SOJ20/26,.34	SOJ, SOJ20/26,.34	DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	80 ns	70 ns	70 ns	60 ns	60 ns	60 ns	80 ns	80 ns
I/O 类型	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE
JESD-30 代码	R-PDSO-J20	R-PDSO-J20	R-PDSO-J20	R-PZIP-T20	R-PDIP-T18	R-PDSO-J20	R-PDSO-J20	R-PDIP-T18
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM
内存宽度	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	20	18	20	20	18
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ	SOJ	SOJ	ZIP	DIP	SOJ	SOJ	DIP
封装等效代码	SOJ20/26,.34	SOJ20/26,.34	SOJ20/26,.34	ZIP20,.1	DIP18,.3	SOJ20/26,.34	SOJ20/26,.34	DIP18,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	512	512	512	512	512	512	512	512
最大待机电流	0.0002 A	0.001 A	0.0002 A	0.0002 A	0.001 A	0.0002 A	0.001 A	0.001 A
最大压摆率	0.07 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA	0.07 mA	0.07 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO	NO	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	ZIG-ZAG	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	-	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd

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2012信息化新疑点：医疗大数据也是谎言?

　　关于大数据的“惊天谎言”一直传闻不休。无论你走到哪里，都无处不在。在Google搜索这个词组，搜索结果超过13亿条。它甚至在维基百科拥有专门的条目。来自全球第一大应用软件商SAP公司的CTO提出观点。文中从专业的角度分析了大数据的处理方式，并通过comScore 和Airtel Vodafone公司为例说明了大数据的使用方法和方案。　　《福布斯》杂志发表了一篇题为《大数据是个大谎言》的...[详细]
百密有一疏我国机场安防建设仍需努力

　　6月29日，海航集团天津航空公司的由新疆和田飞往乌鲁木齐的GS7554航班于12：25分起飞，12：35分飞机上有6名歹徒暴力劫持飞机，被机组人员和乘客制服，飞机随即返航和田机场并安全着陆，6名歹徒被公安机关抓获。在制服歹徒过程中，有机组人员和乘客受轻伤。此次的"6·29"劫机暴恐事件再次敲响了"机场安防"的警钟。据相关报道透露，当时企图劫机的歹徒已经点燃了一个类似大号墨水瓶的爆炸...[详细]
单片机系统的C语言程序结构优化

　　 2002年初，笔者着手写一个IC卡预付费电表的工作程序，该电表使用Philips公司的8位51扩展型单片机 87LPC764 ，要求实现很多功能，包括熄显示、负荷计算与控制、指示闪烁以及电表各种参数的查询等，总之，要使用时间的单元很多。笔者当时使用ASM51完成了这个程序的编写，完成后的程序量是2KB多一点。后来，由于种种原因，这个程序并没有真正使用，只是作了一些改动之后用在一个老化设备...[详细]
调查称98%平板电脑使用ARM芯片

美国市场研究公司TownHall Research分析师杰米·汤森(Jamie Townsend)从ABI Research那里摘取了平板电脑市场现状的一些最新数据，他的结论是：在平板电脑的世界，苹果iPad和ARM处理器是绝对的主宰。 100%带有Wi-Fi功能汤森在报告中写到：“平板电脑从本质上讲属于连接设备，ABI称WiFi是平板电脑的基本要求之一，我们相信WiFi将继续成为主流...[详细]
基于AS3990芯片的UHF手持读写器设计

1.引言无线射频技术 RFID(radio frequency identification)是20 世纪90 年代兴起的一种非接触的自动识别技术，利用其射频信号空间传播的特性——通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触信息传递，并通过所传递的信息来实现对被识别物体的自动识别。识别过程不需要物理接触，不需要人工管理即可完成标签信息的写入和读取。采用RFID 技术，可以一次性实现对多个目标以...[详细]
多芯电缆测试仪的研制

　　1 引言　　种类繁多的通讯电缆、控制电缆在各种仪器和控制设备中大量使用。电缆线是否良好导通、线间绝缘电阻是否满足要求，直接影响到电器设备的正常运行。耐压绝缘电阻是衡量电气绝缘材料性能的一个重要指标。传统的摇表测量绝缘电阻的方法主要缺点有：测量误差大，不能保证耐压测试用高电压电源的准确性; 测量结果无法自动保存和打印输出；对多芯电缆芯线间绝缘电阻测量中，换接线繁琐、易接错、人工劳...[详细]
基于LabWindows/CVI的光谱分析系统的设计与实现

　　针对WDP500-2A平面光栅单色仪在不同电流下测试大功率激光二极管的发射波长时，匹配激光二极管的自动化程度不高、效率低以及分析界面不友好等缺点。　　采用自制的RS232串口通讯接口卡，并运用美国NI公司的虚拟仪器编程语言LabWindows/CVI开发分析软件，实现了单色仪的自动定位、扫描、数据分析、数据处理等功能。该光谱分析系统运行良好，提高了测试效率。　　1 引言 ...[详细]
一种手持公交收费及信息统计装置的设计与实现

目前城市的交通拥堵现象比较严重。据有关新闻报道：在我国，交通拥堵现象己经从北京、上海、广州等特大城市扩展到一些大中城市：由城市内部局部的“点”拥堵，扩展成局部的“面”拥堵。在居民出行的早晚高峰时，拥堵现象更为明显，城市道路处于明显的饱和状态。据有关部门统计，我国因城市交通的不便，造成的经济损失每年都能达上千亿元。世界各国都非常重视公共交通的发展在解决城市交通拥挤问题上的作用，公交优先的原则也已成...[详细]
亚马逊手机正在测试今年或明年年初量产

亚马逊做手机这个消息大家这几周应该早听到了。这不，连美国最知名的华尔街日报都开始为期造势了。华尔街日报也得到确切的消息，亚马逊正在测试其手机。亚马逊手机今年年底或明年年初量产(图片引自theverge) 　　该媒体还得到消息，现在亚马逊正在于亚洲供应商进行磋商，洽谈合作事宜。有可能在今年年末或明年年初进行批量生产。手机的屏幕大概在4吋到5吋之间。这无疑又是一部大屏手机。亚马逊手...[详细]
汽车仪表板照明需要具有丰富功能的开关稳压器

　　电子系统处于汽车电源总线上不同的位置，因此经常需要在非常严格的电源要求下运作。其中包括负载突降、冷车发动、轻负载时非常低的功耗和低噪声工作。另外，宽工作电压范围，加上高瞬态电压和大范围温度偏移等要求使电子系统的设计更加复杂。雪上加霜的是，性能要求还在不断提高。系统的不同部分要求有多种电源电压。一般的导航系统可能有6个或更多不同的电源，如8V、5V、3.3V、2.5V、1.8V和1.5V。同时，...[详细]
英飞凌推出射频功率LDMOS晶体管

2012年7月11日，德国纽必堡讯——英飞凌科技推出用于商业航空电子设备和雷达系统的脉冲应用和其他类型工业放大器的高功率晶体管。基于全新的50V LDMOS工艺技术，全新推出的器件具备高能效、适用于小型化系统设计的高功率密度和称雄业界的可靠性。　　 PTVA家族的首批产品包括两套成对的驱动和输出晶体管——具备400W和500W输出功率，适用于L频段和UHF频段雷达系统——和一个适用于965 M...[详细]
PIC16F946中如何使用LCD

　　由PIC16F946的Datasheet中得知,将值写到LCD做显示有两种方法　　1.直接将值写入LCDDATA1~LCDDATA23 　　2.利用断开将值写入LCDDATA1~LCDDATA23 　　第一种方法有一个缺点需判断LCDPS里的WA,若WA=1,才可以写入LCDDATA1~LCDDATA23 　　这在程序中是非常不好写,也容易造成错误,若WA=0时将值写入...[详细]
现场总线技术在轧钢在线测试系统的应用

1、引言　　钢材轧制前对钢坯出炉温度进行检测是保证轧钢质量的一项重要措施。传统的人工测试难以保证产品质量，生产效率较低，实现轧钢在线的温度和支数自动测量具有重要意义。由于轧钢线距离远，采用现场总线网络结构可有效降低系统造价。现场总线是一种应用于工业控制的计算机网络，完备的网络系统支持7层协议，如lonworks和profibus，这种网络可以通过网关和INTER...[详细]
产业研究：50美元智能手机年底推出

联发科 (2454)宣布收购F-晨星 (3697)引起IC设计产关注。Gartner 半导体产业研究总监洪岑维今日上午针对通讯IC市场分析表示，未来通讯领域4大IC设计厂商将由高通、博通、英特尔与联发科主导，并预期，因新兴国家消费需求差异，50美元低价智能手机将提前至年底推出市场。洪岑维指出，目前智能手机在全球手机是渗透率约3成多，其中高阶产品约2成，但在新兴市场与北美手机消费者使...[详细]
联发科受益低端智能机销售成倍增长

北京时间7月10日下午消息，台湾第一大芯片设计厂商联发科预计，今年第三季度其智能手机芯片出货量将出现两位数增长，同时该公司还有望从低端智能手机的需求增长中进一步获益。　　市场主导力量　　联发科设计的芯片控制着智能手机和其他电子设备的功能，是低端智能手机市场的主导力量。售价60美元至700美元的智能手机产品许多都采用联发科的芯片。　　联发科当前市值约为105亿美元左右，上个月收购了竞争对手...[详细]