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MT58LC32K32B4LG-8.5

Cache SRAM, 128KX8, 8.5ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026, TQFP-100

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Micron Technology

厂商官网:http://www.mdtic.com.tw/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Micron Technology
零件包装代码
QFP
包装说明
PLASTIC, MS-026, TQFP-100
针数
100
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A991.B.2.B
最长访问时间
8.5 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-PQFP-G100
JESD-609代码
e0
长度
20 mm
内存密度
1048576 bit
内存集成电路类型
CACHE SRAM
内存宽度
8
功能数量
1
端子数量
100
字数
131072 words
字数代码
128000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
128KX8
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LQFP
封装等效代码
QFP100,.63X.87
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行
PARALLEL
电源
3.3 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.6 mm
最大待机电流
0.01 A
最小待机电流
3.14 V
最大压摆率
0.25 mA
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
3.135 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.65 mm
端子位置
QUAD
宽度
14 mm
参数对比
与MT58LC32K32B4LG-8.5相近的元器件有:MT58LC32K36B4LG-10、MT58LC32K36B4LG-9、MT58LC32K36B4LG-8.5、MT58LC32K32B4LG-7.5、MT58LC64K18B4LG-8.5、MT58LC64K18B4LG-7.5、MT58LC32K36B4LG-7.5。描述及对比如下:
型号 MT58LC32K32B4LG-8.5 MT58LC32K36B4LG-10 MT58LC32K36B4LG-9 MT58LC32K36B4LG-8.5 MT58LC32K32B4LG-7.5 MT58LC64K18B4LG-8.5 MT58LC64K18B4LG-7.5 MT58LC32K36B4LG-7.5
描述 Cache SRAM, 128KX8, 8.5ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026, TQFP-100 Cache SRAM, 128KX9, 10ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026, TQFP-100 Standard SRAM, 128KX9, 9ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026, TQFP-100 Cache SRAM, 128KX9, 8.5ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026, TQFP-100 Cache SRAM, 128KX8, 7.5ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026, TQFP-100 Cache SRAM, 64KX18, 8.5ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026, TQFP-100 Cache SRAM, 64KX18, 7.5ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026, TQFP-100 Cache SRAM, 128KX9, 7.5ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026, TQFP-100
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP
包装说明 PLASTIC, MS-026, TQFP-100 PLASTIC, MS-026, TQFP-100 PLASTIC, MS-026, TQFP-100 PLASTIC, MS-026, TQFP-100 PLASTIC, MS-026, TQFP-100 PLASTIC, MS-026, TQFP-100 PLASTIC, MS-026, TQFP-100 PLASTIC, MS-026, TQFP-100
针数 100 100 100 100 100 100 100 100
Reach Compliance Code unknown not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 3A991.B.2.B 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.B 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 8.5 ns 10 ns 9 ns 8.5 ns 7.5 ns 8.5 ns 7.5 ns 7.5 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm
内存密度 1048576 bit 1179648 bit 1179648 bit 1179648 bit 1048576 bit 1179648 bit 1179648 bit 1179648 bit
内存集成电路类型 CACHE SRAM CACHE SRAM STANDARD SRAM CACHE SRAM CACHE SRAM CACHE SRAM CACHE SRAM CACHE SRAM
内存宽度 8 9 9 9 8 18 18 9
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 100 100 100 100 100 100 100 100
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 65536 words 65536 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 64000 64000 128000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 128KX8 128KX9 128KX9 128KX9 128KX8 64KX18 64KX18 128KX9
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LQFP LQFP LQFP LQFP LQFP LQFP LQFP LQFP
封装等效代码 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
最大待机电流 0.01 A 0.01 A 0.01 A 0.01 A 0.01 A 0.01 A 0.01 A 0.01 A
最小待机电流 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V
最大压摆率 0.25 mA 0.2 mA 0.25 mA 0.25 mA 0.28 mA 0.25 mA 0.28 mA 0.28 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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