SN74ACT2152-25FN,SN74ACT2152-25FN pdf中文资料,SN74ACT2152-25FN引脚图,SN74ACT2152-25FN电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

是否Rohs认证

不符合

厂商名称

Texas Instruments(德州仪器)

包装说明

QCCJ, LDCC28,.5SQ

Reach Compliance Code

not_compliant

ECCN代码

EAR99

JESD-30 代码

S-PQCC-J28

内存密度

16384 bit

内存集成电路类型

CACHE TAG SRAM

内存宽度

端子数量

字数

2048 words

字数代码

2000

最高工作温度

70 °C

最低工作温度

组织

2KX8

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

QCCJ

封装等效代码

LDCC28,.5SQ

封装形状

SQUARE

封装形式

CHIP CARRIER

电源

5 V

认证状态

Not Qualified

最大压摆率

0.125 mA

标称供电电压 (Vsup)

5 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

COMMERCIAL

端子形式

J BEND

端子节距

1.27 mm

端子位置

QUAD

参数对比

与SN74ACT2152-25FN相近的元器件有：SN74ACT2152-25JD、SN74ACT2152-25N、SN74ACT2152A-20JD、SN74ACT2152A-25JD、SN74ACT2154-35JD、SN74ACT2154-35N。描述及对比如下：

型号	SN74ACT2152-25FN	SN74ACT2152-25JD	SN74ACT2152-25N	SN74ACT2152A-20JD	SN74ACT2152A-25JD	SN74ACT2154-35JD	SN74ACT2154-35N
描述	IC,CACHE-TAG RAM,2KX8,ACT-CMOS,LDCC,28PIN,PLASTIC	IC,CACHE-TAG RAM,2KX8,ACT-CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC	IC,CACHE-TAG RAM,2KX8,ACT-CMOS,DIP,28PIN,PLASTIC	IC,CACHE-TAG RAM,2KX8,ACT-CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC	IC,CACHE-TAG RAM,2KX8,ACT-CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC	IC,CACHE-TAG RAM,2KX8,ACT-CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC	IC,CACHE-TAG RAM,2KX8,ACT-CMOS,DIP,28PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	QCCJ, LDCC28,.5SQ	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
JESD-30 代码	S-PQCC-J28	R-XDIP-T28	R-PDIP-T28	R-XDIP-T28	R-XDIP-T28	R-XDIP-T28	R-PDIP-T28
内存密度	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit
内存集成电路类型	CACHE TAG SRAM	CACHE TAG SRAM	CACHE TAG SRAM	CACHE TAG SRAM	CACHE TAG SRAM	CACHE TAG SRAM	CACHE TAG SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8
端子数量	28	28	28	28	28	28	28
字数	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words
字数代码	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	LDCC28,.5SQ	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大压摆率	0.125 mA	0.125 mA	0.125 mA	0.125 mA	0.125 mA	0.125 mA	0.125 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Objectid	-	-	-	101312216	101312217	101312203	101312205