首页 > 器件类别 > 模拟混合信号IC > 信号电路

SN74LVC2G53DCURE4

Analog Switch ICs Dual Analog

器件类别:模拟混合信号IC    信号电路   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

器件标准:

敬请期待
SN74LVC2G53DCURE4 在线购买

供应商:

器件:SN74LVC2G53DCURE4

价格:-

最低购买:-

库存:点击查看

点击购买

器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
SOIC
包装说明
VSSOP, TSSOP8,.12,20
针数
8
Reach Compliance Code
compliant
Factory Lead Time
16 weeks
模拟集成电路 - 其他类型
SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码
R-PDSO-G8
长度
2.3 mm
信道数量
2
功能数量
1
端子数量
8
标称断态隔离度
50 dB
通态电阻匹配规范
5 Ω
最大通态电阻 (Ron)
20 Ω
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
VSSOP
封装等效代码
TSSOP8,.12,20
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
3.3 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
0.9 mm
最大信号电流
0.1 A
最大供电电流 (Isup)
0.01 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
1.65 V
标称供电电压 (Vsup)
2.3 V
表面贴装
YES
最长断开时间
7.9 ns
最长接通时间
7.2 ns
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
2 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与SN74LVC2G53DCURE4相近的元器件有:SN74LVC2G53DCTRE4、SN74LVC2G53DCTRG4、SN74LVC2G53DCURG4、SN74LVC2G53DCUT、SN74LVC2G53DCUTG4。描述及对比如下:
型号 SN74LVC2G53DCURE4 SN74LVC2G53DCTRE4 SN74LVC2G53DCTRG4 SN74LVC2G53DCURG4 SN74LVC2G53DCUT SN74LVC2G53DCUTG4
描述 Analog Switch ICs Dual Analog Single Pole, Double-Throw (SPDT) Analog Switch or 2:1 Analog Multiplexer/Demultiplexer 8-SM8 -40 to 85 Single Pole, Double-Throw (SPDT) Analog Switch or 2:1 Analog Multiplexer/Demultiplexer 8-SM8 -40 to 85 Single Pole, Double-Throw (SPDT) Analog Switch or 2:1 Analog Multiplexer/Demultiplexer 8-VSSOP -40 to 85 Single Pole, Double-Throw (SPDT) Analog Switch or 2:1 Analog Multiplexer/Demultiplexer 8-VSSOP -40 to 85 Single Pole, Double-Throw (SPDT) Analog Switch or 2:1 Analog Multiplexer/Demultiplexer 8-VSSOP
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 VSSOP, TSSOP8,.12,20 LSSOP, SSOP8,.16 LSSOP, SSOP8,.16 VSSOP, TSSOP8,.12,20 VSSOP, TSSOP8,.12,20 VSSOP, TSSOP8,.12,20
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
模拟集成电路 - 其他类型 SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
长度 2.3 mm 2.95 mm 2.95 mm 2.3 mm 2.3 mm 2.3 mm
信道数量 2 2 2 2 2 1
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8
最大通态电阻 (Ron) 20 Ω 20 Ω 20 Ω 20 Ω 20 Ω 30 Ω
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VSSOP LSSOP LSSOP VSSOP VSSOP VSSOP
封装等效代码 TSSOP8,.12,20 SSOP8,.16 SSOP8,.16 TSSOP8,.12,20 TSSOP8,.12,20 TSSOP8,.12,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 260 260 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 1.8/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.9 mm 1.3 mm 1.3 mm 0.9 mm 0.9 mm 0.85 mm
最大信号电流 0.1 A 0.1 A 0.1 A 0.1 A 0.1 A 0.1 A
最大供电电流 (Isup) 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 2 mm 2.8 mm 2.8 mm 2 mm 2 mm 2 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
是否无铅 含铅 - 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC -
针数 8 8 8 8 8 -
Factory Lead Time 16 weeks - 6 weeks 6 weeks 1 week 6 weeks
标称断态隔离度 50 dB 50 dB 50 dB 50 dB 50 dB -
通态电阻匹配规范 5 Ω 5 Ω 5 Ω 5 Ω 5 Ω -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V -
标称供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V -
最长断开时间 7.9 ns 7.9 ns 7.9 ns 7.9 ns 7.9 ns -
最长接通时间 7.2 ns 7.2 ns 7.2 ns 7.2 ns 7.2 ns -
JESD-609代码 - e4 e4 e4 e4 e4
湿度敏感等级 - 1 1 1 1 1
端子面层 - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
标称带宽 - - 300 MHz 300 MHz 300 MHz 300 MHz
输出 - - COMMON OUTPUT COMMON OUTPUT COMMON OUTPUT COMMON OUTPUT
切换 - - BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
需要登录后才可以下载。
登录取消