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STM32F412RGT6

描述:
工作电压:1.7V ~ 3.6V CPU位数:32-Bit CPU内核:ARM® Cortex®-M4 主频(MAX):100MHz ROM类型:FLASH
分类:
文件大小:
2MB,共194页
制造商:
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器件:STM32F412RGT6

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概述
工作电压:1.7V ~ 3.6V CPU位数:32-Bit CPU内核:ARM® Cortex®-M4 主频(MAX):100MHz ROM类型:FLASH
器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
STMicroelectronics
厂商名称
ST(意法半导体)
包装说明
LFQFP, QFP64,.47SQ,20
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
3A991.A.2
Factory Lead Time
14 weeks
Samacsys Description
ARM Microcontrollers - MCU 16/32-BITS MICROS
具有ADC
YES
其他特性
POWER-DOWN MODE
地址总线宽度
32
位大小
32
边界扫描
YES
CPU系列
CORTEX-M4
最大时钟频率
26 MHz
DAC 通道
NO
DMA 通道
YES
外部数据总线宽度
16
格式
FLOATING POINT
JESD-30 代码
S-PQFP-G64
长度
10 mm
低功率模式
YES
DMA 通道数量
16
外部中断装置数量
21
I/O 线路数量
50
端子数量
64
计时器数量
14
片上数据RAM宽度
8
片上程序ROM宽度
8
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
PWM 通道
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LFQFP
封装等效代码
QFP64,.47SQ,20
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
RAM(字节)
262144
RAM(字数)
65536
ROM(单词)
1048576
ROM可编程性
FLASH
座面最大高度
1.6 mm
速度
100 MHz
最大压摆率
30.84 mA
最大供电电压
3.6 V
最小供电电压
1.7 V
标称供电电压
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
宽度
10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER, RISC
文档预览
STM32F412xE STM32F412xG
ARM
®
-Cortex
®
-M4 32b MCU+FPU, 125 DMIPS, 1MB Flash,
256KB RAM, USB OTG FS, 17 TIMs, 1 ADC, 17 comm. interfaces
Datasheet
-
production data
Features
Dynamic Efficiency Line with BAM (Batch
Acquisition Mode)
®
®
Core: ARM 32-bit Cortex -M4 CPU with
FPU, Adaptive real-time accelerator (ART
Accelerator™) allowing 0-wait state execution
from Flash memory, frequency up to 100 MHz,
memory protection unit,
125 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1),
and DSP instructions
Memories
– Up to 1 Mbyte of Flash memory
– 256 Kbyte of SRAM
– Flexible external static memory controller
with up to 16-bit data bus: SRAM, PSRAM,
NOR Flash memory
– Dual mode Quad-SPI interface
LCD parallel interface, 8080/6800 modes
Clock, reset and supply management
– 1.7 V to 3.6 V application supply and I/Os
– POR, PDR, PVD and BOR
– 4-to-26 MHz crystal oscillator
– Internal 16 MHz factory-trimmed RC
– 32 kHz oscillator for RTC with calibration
– Internal 32 kHz RC with calibration
Power consumption
– Run: 112 µA/MHz (peripheral off)
– Stop (Flash in Stop mode, fast wakeup
time): 50 µA Typ @ 25 °C; 75 µA max
@25 °C
– Stop (Flash in Deep power down mode,
slow wakeup time): down to 18 µA @
25 °C; 40 µA max @25 °C
– Standby: 2.4 µA @25 °C / 1.7 V without
RTC; 12 µA @85 °C @1.7 V
– V
BAT
supply for RTC: 1 µA @25 °C
1×12-bit, 2.4 MSPS ADC: up to 16 channels
2x digital filters for sigma delta modulator,
4x PDM interfaces, stereo microphone support
General-purpose DMA: 16-stream DMA
May 2017
This is information on a product in full production.
UFBGA100
(7x7mm)
UFBGA144
(10x10mm)
LQFP64 (10x10mm)
WLCSP64
UFQFPN48
(3.623x3.651mm) LQFP100 (14x14mm) (7x7 mm)
LQFP144 (20x20mm)
Up to 17 timers: up to twelve 16-bit timers, two
32-bit timers up to 100 MHz each with up to
four IC/OC/PWM or pulse counter and
quadrature (incremental) encoder input, two
watchdog timers (independent and window),
one SysTick timer
Debug mode
– Serial wire debug (SWD) & JTAG
– Cortex
®
-M4 Embedded Trace Macrocell™
Up to 114 I/O ports with interrupt capability
– Up to 109 fast I/Os up to 100 MHz
– Up to 114 five V-tolerant I/Os
Up to 17 communication interfaces
– Up to 4x I
2
C interfaces (SMBus/PMBus)
– Up to 4 USARTs (2 x 12.5 Mbit/s,
2 x 6.25 Mbit/s), ISO 7816 interface, LIN,
IrDA, modem control)
– Up to 5 SPI/I2Ss (up to 50 Mbit/s, SPI or
I2S audio protocol), out of which 2 muxed
full-duplex I2S interfaces
– SDIO interface (SD/MMC/eMMC)
– Advanced connectivity: USB 2.0 full-speed
device/host/OTG controller with PHY
– 2x CAN (2.0B Active)
True random number generator
CRC calculation unit
96-bit unique ID
RTC: subsecond accuracy, hardware calendar
®
All packages are ECOPACK 2
Table 1. Device summary
Reference
STM32F412xE
STM32F412xG
Part number
STM32F412CE, STM32F412RE, STM32F412VE,
STM32F412ZE
STM32F412CG, STM32F412RG, STM32F412VG,
STM32F412ZG
DocID028087 Rev 5
1/194
www.st.com
Contents
STM32F412xE/G
Contents
1
2
Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
2.1
Compatibility with STM32F4 series . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
3
Functional overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
3.1
3.2
3.3
3.4
3.5
3.6
3.7
3.8
3.9
3.10
3.11
3.12
3.13
3.14
3.15
3.16
3.17
3.18
ARM
®
Cortex
®
-M4 with FPU core with embedded Flash and SRAM . . . 19
Adaptive real-time memory accelerator (ART Accelerator™) . . . . . . . . . 19
Batch Acquisition mode (BAM) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Memory protection unit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Embedded Flash memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
One-time programmable bytes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
CRC (cyclic redundancy check) calculation unit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Embedded SRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Multi-AHB bus matrix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
DMA controller (DMA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Flexible static memory controller (FSMC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Quad-SPI memory interface (QUAD-SPI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Nested vectored interrupt controller (NVIC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
External interrupt/event controller (EXTI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Clocks and startup . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Boot modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Power supply schemes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Power supply supervisor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
3.18.1
3.18.2
Internal reset ON . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Internal reset OFF . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Regulator ON . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Regulator OFF . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Regulator ON/OFF and internal reset ON/OFF availability . . . . . . . . . . 31
3.19
Voltage regulator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
3.19.1
3.19.2
3.19.3
3.20
3.21
Real-time clock (RTC) and backup registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Low-power modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
2/194
DocID028087 Rev 5
STM32F412xE/G
Contents
3.22
3.23
V
BAT
operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Timers and watchdogs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
3.23.1
3.23.2
3.23.3
3.23.4
3.23.5
3.23.6
Advanced-control timers (TIM1, TIM8) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
General-purpose timers (TIMx) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
Basic timer (TIM6, TIM7) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
Independent watchdog . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
Window watchdog . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
SysTick timer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
3.24
3.25
3.26
3.27
3.28
3.29
3.30
3.31
3.32
3.33
3.34
3.35
3.36
3.37
3.38
Inter-integrated circuit interface (I2C) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
Universal synchronous/asynchronous receiver transmitters (USART) . . 37
Serial peripheral interface (SPI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
Inter-integrated sound (I
2
S) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Audio PLL (PLLI2S) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Digital filter for sigma-delta modulators (DFSDM) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Secure digital input/output interface (SDIO) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
Controller area network (bxCAN) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
Universal serial bus on-the-go full-speed (USB_OTG_FS) . . . . . . . . . . . 40
Random number generator (RNG) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
General-purpose input/outputs (GPIOs) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
Analog-to-digital converter (ADC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
Temperature sensor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
Serial wire JTAG debug port (SWJ-DP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
Embedded Trace Macrocell™ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
4
5
6
Pinouts and pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
Memory mapping . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
Electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
6.1
Parameter conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
6.1.1
6.1.2
6.1.3
6.1.4
6.1.5
Minimum and maximum values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
Typical values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
Typical curves . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
Loading capacitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
Pin input voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
DocID028087 Rev 5
3/194
5
Contents
6.1.6
6.1.7
STM32F412xE/G
Power supply scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
Current consumption measurement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
6.2
6.3
Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76
6.3.1
6.3.2
6.3.3
6.3.4
6.3.5
6.3.6
6.3.7
6.3.8
6.3.9
6.3.10
6.3.11
6.3.12
6.3.13
6.3.14
6.3.15
6.3.16
6.3.17
6.3.18
6.3.19
6.3.20
6.3.21
6.3.22
6.3.23
6.3.24
6.3.25
6.3.26
6.3.27
General operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76
VCAP_1/VCAP_2 external capacitors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
Operating conditions at power-up/power-down (regulator ON) . . . . . . . 79
Operating conditions at power-up / power-down (regulator OFF) . . . . . 80
Embedded reset and power control block characteristics . . . . . . . . . . . 80
Supply current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81
Wakeup time from low-power modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99
External clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101
Internal clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105
PLL characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107
PLL spread spectrum clock generation (SSCG) characteristics . . . . . 109
Memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111
EMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113
Absolute maximum ratings (electrical sensitivity) . . . . . . . . . . . . . . . . 115
I/O current injection characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116
I/O port characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117
NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121
TIM timer characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122
Communications interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123
12-bit ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135
Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141
V
BAT
monitoring characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142
Embedded reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142
DFSDM characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143
FSMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144
SD/SDIO MMC/eMMC card host interface (SDIO) characteristics . . . 158
RTC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 160
7
Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 161
7.1
7.2
7.3
WLCSP64 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 161
UFQFPN48 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 164
LQFP64 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 167
4/194
DocID028087 Rev 5
STM32F412xE/G
Contents
7.4
7.5
7.6
7.7
7.8
LQFP100 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 171
LQFP144 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 174
UFBGA100 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 178
UFBGA144 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 181
Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 184
7.8.1
Reference document . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 184
8
Part numbering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 185
Appendix A Recommendations when using the internal reset OFF . . . . . . . . 186
Appendix B Application block diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 187
B.1
B.2
B.3
USB OTG full speed (FS) interface solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 187
Sensor Hub application example. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 189
Display application example . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 190
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 191
DocID028087 Rev 5
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5
参数对比
与STM32F412RGT6相近的元器件有:STM32F412RET6。描述及对比如下:
型号 STM32F412RGT6 STM32F412RET6
描述 工作电压:1.7V ~ 3.6V CPU位数:32-Bit CPU内核:ARM® Cortex®-M4 主频(MAX):100MHz ROM类型:FLASH 工作电压:1.7V ~ 3.6V CPU位数:32-Bit CPU内核:ARM® Cortex®-M4 主频(MAX):100MHz ROM类型:FLASH STM32F412RET6可运行于工作频率100 MHz、支持浮点运算单元的Cortex-M4内核,在运行和停机模式下实现出色的低功耗性能。
Brand Name STMicroelectronics STMicroelectronics
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体)
包装说明 LFQFP, QFP64,.47SQ,20 LFQFP, QFP64,.47SQ,20
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 3A991.A.2 3A991.A.2
Factory Lead Time 14 weeks 14 weeks
Samacsys Description ARM Microcontrollers - MCU 16/32-BITS MICROS STMICROELECTRONICS - STM32F412RET6 - MCU, ARM CORTEX-M4, 100MHZ, LQFP-64
具有ADC YES YES
其他特性 POWER-DOWN MODE POWER-DOWN MODE
地址总线宽度 32 32
位大小 32 32
边界扫描 YES YES
CPU系列 CORTEX-M4 CORTEX-M4
最大时钟频率 26 MHz 26 MHz
DAC 通道 NO NO
DMA 通道 YES YES
外部数据总线宽度 16 16
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT
JESD-30 代码 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64
长度 10 mm 10 mm
低功率模式 YES YES
DMA 通道数量 16 16
外部中断装置数量 21 21
I/O 线路数量 50 50
端子数量 64 64
计时器数量 14 14
片上数据RAM宽度 8 8
片上程序ROM宽度 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFQFP
封装等效代码 QFP64,.47SQ,20 QFP64,.47SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
RAM(字节) 262144 262144
RAM(字数) 65536 65536
ROM(单词) 1048576 524288
ROM可编程性 FLASH FLASH
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm
速度 100 MHz 100 MHz
最大压摆率 30.84 mA 30.84 mA
最大供电电压 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 1.7 V 1.7 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD
宽度 10 mm 10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC
热门器件
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器件捷径:
L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ
索引文件:
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