TC5517AP,TC5517AP pdf中文资料,TC5517AP引脚图,TC5517AP电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与TC5517AP相近的元器件有：TC5517APL-2、TC5517AFL2、TC5517AFL。描述及对比如下：

型号	TC5517AP	TC5517APL-2	TC5517AFL2	TC5517AFL
描述	IC IC,SRAM,2KX8,CMOS,DIP,24PIN,PLASTIC, Static RAM	IC IC,SRAM,2KX8,CMOS,DIP,24PIN,PLASTIC, Static RAM	TC5517AFL2	TC5517AFL
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)
包装说明	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6	SOP, SOP24,.4	SOP, SOP24,.5
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
Is Samacsys	N	N	N	N
最长访问时间	250 ns	200 ns	200 ns	250 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
内存密度	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8
端子数量	24	24	24	24
字数	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words
字数代码	2000	2000	2000	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-30 °C	-30 °C	-30 °C	-30 °C
组织	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	SOP	SOP
封装等效代码	DIP24,.6	DIP24,.6	SOP24,.4	SOP24,.5
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.00003 A	0.000001 A	0.00003 A	0.000001 A
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	2 V
最大压摆率	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1

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51单片机读写AT24C02源代码(详细注释)

在P1口上接八个led灯，结果就显示在这八个灯上面。AT24C02的接线方式见程序的顶部的定义。以下是源代码: #include reg52.h //包含头文件 typedef unsigned char uchar; typedef unsigned int uint; #define write_c02 0xa0 #define read_c02 0xa1 sbit sda = P2^0; ...[详细]
华为三十年，已从青铜到王者

2009年，瑞典手机巨头特里亚-索内拉电信（TeliaSonera）开始在斯堪的纳维亚半岛上一些最重要的、技术最先进的城市建设全球首批4G无线网络。在挪威奥斯陆的4G网络承建商选择上，特里亚做出了一个大胆而出人意料的决定：华为。当时的华为除了在国内和部分发展中国家以外，海外市场的业务并不多。然而就在那一年，华为再次出人意料地拿下了一份更大的合同，全面重建并更新挪威的移动通信网络，而该网络最...[详细]
合众汇能推出多系列HCCCap超级电容产品

　　为适应新的电容市场形势，为更好的满足客户的使用需求，我司研发并通过长时间检测测试，推出如下系列超级电容产品：　　（1）2.85V系列超级电容产品，3.0V系列超级电容产品，具有更高电压，更高能量的特性；　　（2）耐高温+85℃系列超级电容产品，满足双85（温度85℃，湿度85%）环境下的使用标准，可以更好的适应于东南亚等热带地区；　　（3）表计专用超级电容，电度表RTC专...[详细]
手机业前景黯淡HTC如何下VR这盘大棋？

在科技行业，先行者似乎从来不是一个吉利的身分。例如谷歌和百度不是第一个搜索引擎，iPod不是第一台数字音乐播放器，Facebook也不是第一个社交网路。被拍死在沙滩上，还被人遗忘掉的前浪不计其数，但这不妨碍HTC要在大陆的高端VR市场第一个吃螃蟹。根据新浪科技报导，HTC与新力（SONY）以及Facebook旗下的Oculus VR被业界称为虚拟实境领域的『三大厂』，但...[详细]
STM32学习笔记1——建立一个工程

这个寒假有幸在学长的帮助下接触到arm，作为单片机还没学明白的我，51基础也就是几节郭天祥老师的视频，现在学习arm也是一头雾水。不过也学了这么多天了，需要整理下思路来看看自己学了什么了。好了，废话不多说，开始我的arm的学习之路。准备条件 1.一块开发板。（笔者认为这是非常重要的，方便你能随时对你的代码进行下载调试。笔者手上的是一块最新的ARM CORTEX M0内核的STM32F091...[详细]
中国将增加在美半导体采购量？

集微网消息，据businesskorea报道，中国计划在未来六年内将在美国的半导体采购增加到2000亿美元(约合225.9万亿韩元)，大约是目前水平的五倍。然而，许多专家表示，美国急于遏制中国的半导体野心，不太可能接受中国的提议，因为它将增加对中国的半导体依赖。韩国企业对该计划持谨慎态度，主要有两个原因。首先，中国没有提及将购买哪一种半导体。一家韩国半导体公司的高级官员表示:“中国...[详细]
英特尔物联网策略排除Quark处理器

　　英特尔 (Intel)显然已经在微控制器芯片和物联网 (IoT)终端节点上放弃冲刺x86架构，尽管可穿戴式市场并没有如预期的快速发展，但分析师仍普遍赞扬英特尔的策略布局。据EETimes报导，许多报告声称英特尔已经结束销售采用Quark处理器的Currie和其他物联网主机板。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　2016年8月英特尔表示32位元x86处理器D2...[详细]
上海电气电站集团获两大型压缩空气储能设备订单

　　近日，电站集团在压缩空气储能领域连中两标，获中国能建集团甘肃酒泉300MW压缩空气储能透平发电设备订单和山东泰安350MW压缩空气储能透平设备订单。这标志着电站集团在这一新赛道领域又取得了透平发电设备标杆业绩。　　甘肃酒泉项目　　酒泉压缩空气储能项目是全球首次采用人工硐室作为储气系统的300MW级压缩空气储能示范工程，该项目还采用全球首创的低熔点熔融盐高温绝热压缩技术...[详细]
紫光国芯2017年净利润2.81亿元，同比下降16.51%

2月26日晚间，紫光国芯发布业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入18.29亿元，同比增长28.94%；归属于上市公司股东的净利润2.81亿元，同比下降16.51%。紫光国芯表示，报告期内，公司持续加强新产品开发，积极开拓集成电路产品相关应用市场，市场份额逐步提升，核心竞争力不断提高，实现了营业收入的快速增长和综合毛利的稳定提高，但受政府补助同比减少、人民币升值导致的汇兑损失以及所得税...[详细]
上下游产业协同锻造北京“芯”实力政策扶持集成电路产业

　　中国集成电路产业遭遇“锁喉”之痛，产品年进口额近年来一直保持在2000亿美元以上，远超石油进口，尤其通用CPU、存储器等关键核心产品基本依赖进口。正因为如此，集成电路被列为国家战略性产业，也被列入北京扶持发展的十大高精尖产业。　　经过多年发展，北京形成了 “北(海淀)设计，南(亦庄)制造”的集成电路产业空间布局，积累了一定的“家底儿”。上月底出台的《北京市加快科技创新发展集成电路产业的指导...[详细]
小米一代手机降价至1299元出售

雷军：今夜，我也莫名其妙的兴奋。最后下定决定，为了迎接新一代小米手机发布，明早九点，小米一代手机直接降价到 1299元。过去两周在小米网上购买的用户，返700元的现金券。 http://t.cn/aoRCgp 2012-08-14 23:15 来自新浪微博转发 (158723) | 收藏 | 评论 (31403) 　　新浪科技讯 8...[详细]
中国机器人产业发展群雄逐鹿工业机器人受困智能化

　　当前，我国工业机器人产业正在蓬勃兴起，机器人产业蕴含的巨大市场正虹吸着社会上的资本与技术，虽然机会巨大，不过肩负着颠覆传统制造业可能性的工业机器人领域仍面临着很残酷的现实与挑战。中国机器人产业发展群雄逐鹿工业机器人受困智能化　　中国作为全球最大的制造业基地，其机器人产业发展格局已呈现出群雄逐鹿的局面。早在十年前，国外机器人企业已经开始在我国长三角、珠三角地区布局，最...[详细]
电子鼓电路TH3670C及应用

摘要： HT3670C是HOLTEK公司为电子鼓音响应应用而专门设计的CMOS VLSI芯片。文中介绍了它的内部结构、特点、功能及典型应用，并详细描述了它的韵律表和鼓键开关等功能。关键词：电子鼓VLSI 敲击效果韵律 HT3670C 1 概述电子鼓是一种表型乐器，它的芯片不像一般的音响IC。其设计与制作难度都较大，要求也比较荷刻。HO...[详细]
半年连融7亿！千亿赛道拐点将至？

矿山成为L4级无人驾驶生态中，最先实现商业化落地的场景无人驾驶，曾被视为人工智能的终极场景，但在公共道路落地遥遥无期之际，封闭的矿山，却悄然成为了无人驾驶商用的新战场。根据国家明确规定，到2025年露天煤矿实现智能连续作业和无人化运输的时间线。在政策东风的驱动下，围绕“矿卡”已掀起一阵不可小觑的“无人狂潮”，而这场风口也将改变当前的传统运输方式，释放数千亿的市场潜力。近日，国内矿山无人驾驶...[详细]
泰矽微重磅发布超高集成度车规触控芯片TCAE10

市场背景智能按键和智能表面作为汽车智能化的重要部分，目前正处于快速发展阶段，电容式触摸按键凭借其操作便利性与小体积的优势，在汽车内饰表面的应用越来越广泛。对于空调控制面板、档位控制器、座椅扶手、门饰板、车顶控制器等多路开关的智能表面需要使用到较多的MCU管脚与片内资源，泰矽微TCAE12系列芯片可以很好地满足此类应用的需求。此外，还存在另一大类应用如阅读灯、车窗控制按键、门把手、脚...[详细]