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TIBPAL20L8-10MJTB

High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 24-CDIP -55 to 125

器件类别:可编程逻辑器件    可编程逻辑   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

敬请期待
器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP, DIP24,.3
针数
24
Reach Compliance Code
not_compliant
ECCN代码
3A001.A.2.C
架构
PAL-TYPE
最大时钟频率
50 MHz
JESD-30 代码
R-GDIP-T24
长度
32.005 mm
专用输入次数
14
I/O 线路数量
6
输入次数
20
输出次数
8
产品条款数
64
端子数量
24
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
14 DEDICATED INPUTS, 6 I/O
输出函数
COMBINATORIAL
封装主体材料
CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP24,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
可编程逻辑类型
OT PLD
传播延迟
10 ns
认证状态
Not Qualified
筛选级别
MIL-PRF-38535
座面最大高度
5.08 mm
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
NO
技术
TTL
温度等级
MILITARY
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
7.62 mm
参数对比
与TIBPAL20L8-10MJTB相近的元器件有:5962-8767118LA、TIBPAL20L8-10MFKB、5962-8767116KA、TIBPAL20R4-10MFKB、TIBPAL20R4-10MWB、TIBPAL20R8-10MJTB、TIBPAL20R8-10MFKB、TIBPAL20R6-10MJTB。描述及对比如下:
型号 TIBPAL20L8-10MJTB 5962-8767118LA TIBPAL20L8-10MFKB 5962-8767116KA TIBPAL20R4-10MFKB TIBPAL20R4-10MWB TIBPAL20R8-10MJTB TIBPAL20R8-10MFKB TIBPAL20R6-10MJTB
描述 High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 24-CDIP -55 to 125 High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 24-CDIP -55 to 125 High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 28-LCCC -55 to 125 High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 24-CFP -55 to 125 High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 28-LCCC -55 to 125 High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 24-CFP -55 to 125 High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 24-CDIP -55 to 125 High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 28-LCCC -55 to 125 High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 24-CDIP -55 to 125
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 DIP DIP QLCC DFP QLCC DFP DIP QLCC DIP
包装说明 DIP, DIP24,.3 CERAMIC, DIP-24 CERAMIC, LCC-28 DFP, FL24,.4 QCCN, LCC28,.45SQ DFP, FL24,.35 DIP, DIP24,.3 QCCN, LCC28,.45SQ DIP, DIP24,.3
针数 24 24 28 24 28 24 24 28 24
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
架构 PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE
最大时钟频率 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz
JESD-30 代码 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24 S-CQCC-N28 R-GDFP-F24 S-CQCC-N28 R-GDFP-F24 R-GDIP-T24 S-CQCC-N28 R-GDIP-T24
长度 32.005 mm 32.005 mm 11.43 mm 14.355 mm 11.43 mm 14.355 mm 32.005 mm 11.43 mm 32.005 mm
专用输入次数 14 12 14 12 12 12 12 12 12
I/O 线路数量 6 4 6 - 4 4 - - 2
输入次数 20 16 20 20 16 16 12 12 14
输出次数 8 8 8 8 8 8 8 8 8
产品条款数 64 64 64 64 64 64 64 64 64
端子数量 24 24 28 24 28 24 24 28 24
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 14 DEDICATED INPUTS, 6 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 4 I/O 14 DEDICATED INPUTS, 6 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 0 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 4 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 4 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 0 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 0 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 2 I/O
输出函数 COMBINATORIAL MIXED COMBINATORIAL REGISTERED MIXED MIXED REGISTERED REGISTERED MIXED
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP QCCN DFP QCCN DFP DIP QCCN DIP
封装等效代码 DIP24,.3 DIP24,.3 LCC28,.45SQ FL24,.4 LCC28,.45SQ FL24,.35 DIP24,.3 LCC28,.45SQ DIP24,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER FLATPACK CHIP CARRIER FLATPACK IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
可编程逻辑类型 OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD
传播延迟 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 2.03 mm 2.29 mm 2.03 mm 2.29 mm 5.08 mm 2.03 mm 5.08 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES YES YES NO YES NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD FLAT NO LEAD FLAT THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD DUAL QUAD DUAL DUAL QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm 11.43 mm 9.085 mm 11.43 mm 9.085 mm 7.62 mm 11.43 mm 7.62 mm
筛选级别 MIL-PRF-38535 MIL-STD-883 MIL-PRF-38535 MIL-STD-883 38535Q/M;38534H;883B - 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
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