TLV0832CD,TLV0832CD pdf中文资料,TLV0832CD引脚图,TLV0832CD电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与TLV0832CD相近的元器件有：TLV0831CD、TLV0831CDR、TLV0831CP、TLV0831ID、TLV0832CDG4、TLV0832CDR、TLV0832CP、TLV0831IDR。描述及对比如下：

型号	TLV0832CD	TLV0831CD	TLV0831CDR	TLV0831CP	TLV0831ID	TLV0832CDG4	TLV0832CDR	TLV0832CP	TLV0831IDR
描述	8-Bit 44.7 kSPS ADC Serial Out, Muxed Twin Ch. w/SE or Differential Option, 2 Ch. 8-SOIC -40 to 85	8-Bit 49 kSPS ADC Serial Out, Differential input, Configurable as SE input, 1 Ch. 8-SOIC -40 to 85	8-Bit 49 kSPS ADC Serial Out, Differential input, Configurable as SE input, 1 Ch. 8-SOIC	8-Bit 49 kSPS ADC Serial Out, Differential input, Configurable as SE input, 1 Ch. 8-PDIP	8-Bit 49 kSPS ADC Serial Out, Differential input, Configurable as SE input, 1 Ch. 8-SOIC	8-Bit 44.7 kSPS ADC Serial Out, Muxed Twin Ch. w/SE or Differential Option, 2 Ch. 8-SOIC -40 to 85	8-Bit 44.7 kSPS ADC Serial Out, Muxed Twin Ch. w/SE or Differential Option, 2 Ch. 8-SOIC	8-Bit 44.7 kSPS ADC Serial Out, Muxed Twin Ch. w/SE or Differential Option, 2 Ch. 8-PDIP	8-Bit 49 kSPS ADC Serial Out, Differential input, Configurable as SE input, 1 Ch. 8-SOIC
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	DIP	SOIC	SOIC	SOIC	DIP	SOIC
包装说明	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	DIP, DIP8,.3	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	DIP, DIP8,.3	SOP, SOP8,.25
针数	8	8	8	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大模拟输入电压	3.65 V	3.65 V	3.65 V	3.65 V	3.65 V	3.65 V	3.65 V	3.65 V	3.65 V
最小模拟输入电压	-0.05 V	-0.05 V	-0.05 V	-0.05 V	-0.05 V	-0.05 V	-0.05 V	-0.05 V	-0.05 V
最长转换时间	32 µs	32 µs	32 µs	32 µs	32 µs	32 µs	32 µs	32 µs	32 µs
转换器类型	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	9.81 mm	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	9.59 mm	4.9 mm
最大线性误差 (EL)	0.0977%	0.0977%	0.0977%	0.0977%	0.0977%	0.0977%	0.0977%	0.0977%	0.0977%
模拟输入通道数量	2	1	1	1	1	2	2	2	1
位数	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-	-	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出位码	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY
输出格式	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	DIP	SOP	SOP	SOP	DIP	SOP
封装等效代码	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	DIP8,.3	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	DIP8,.3	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	NOT SPECIFIED	260	260	260	NOT SPECIFIED	260
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	5.08 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	5.08 mm	1.75 mm
最大压摆率	2.5 mA	2.5 mA	2.5 mA	2.5 mA	2.5 mA	2.5 mA	2.5 mA	2.5 mA	2.5 mA
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO	YES	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm	3.91 mm	3.91 mm	6.35 mm	3.91 mm	3.9 mm	3.9 mm	7.62 mm	3.91 mm
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	不含铅
Factory Lead Time	1 week	1 week	1 week	-	1 week	-	1 week	1 week	-
湿度敏感等级	1	1	1	-	1	1	1	-	1
采样速率	0.031 MHz	0.031 MHz	0.031 MHz	0.031 MHz	0.031 MHz	-	0.031 MHz	0.031 MHz	0.031 MHz
最小供电电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	-	2.7 V	2.7 V	2.7 V
Base Number Matches	-	1	1	1	1	-	-	-	1

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一种单片机控制的多功能交流稳压电源

摘要：提出一种单片机控制的多功能交流稳压电源，论述其工作原理，给出了软、硬件框图。该电源实现了智能化、多功能、高精度，还有定时输出、智能闹钟和显示直观等功能。关键词：交流稳压电源单片机定时 1 引言目前我国有些地方由于电力供应紧张，或电力设备严重老化，在用电高峰期，电网超负荷运行，电网电压太低，而在用电低谷期，电网电压太高，这种电压大幅度波动的现象，很容易给一些用电...[详细]
三位世界级人工智能领域科学家入职百度研究院，将带来哪些改变？

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黑石机器人翟永辉：无人零售要注重消费场景回归产品本身

互联网的浪潮席卷了人类生活的方方面面，生活方式、交往方式、互动方式甚至思考方式。科技企业不断地耕耘深作，寻找一个个更大化为人类带来便利和优质服务体验的突破口。近两年，新零售概念不断出现在人们视野中。简单来说，新零售就是互联网渗透到了消费领域，对整个生产、流通、销售流程了改造，用更精确的技术手段提供更优质的服务。如今，你在街头巷尾可能就会随处遇到一个无人便利店、无人咖啡店，幸运时可能...[详细]
搞物联网开发设计，这些技术得懂

不管是从商业模式导出的业务模型，还是从技术发展的角度看，文本都倾向于将物联网技术构架看作是互联网技术构架的延展。而与这个观念对立的，是传统嵌入式软件开发的视角。简单来说，目前的互联网技术构架主流是大前端与后端两个世界：大前端包括Web的JavaScript技术、Android和iOS技术，着眼于解决用户交互；后端包括数据库、服务构架、运维等，着眼于解决存储、业务逻辑、安全与效率等。当然，现...[详细]
揭秘不良手机商赚钱套路：做亏公司为圈钱跑路

　　某手机卖场的交易现场。CFP供图　　某手机卖场的交易现场。CFP供图　　本报记者独家调查揭秘不良手机厂商赚钱套路　　“采购成本要300元人民币，加上其他费用，最低出厂价最少也要360元，但竟有手机厂商就以每台300元出售，明摆着每台亏损60元，而这其中却大有乾坤”。本报独家报道的《一台手机利润不到2.5元》(详见本报10月9日A18版)引起手机业内极大关注，此后记者深挖获...[详细]
基于ATMEGA16的电热锅炉温度控制器的设计

引言电热锅炉是可将电能直接转化成热能，具有热效率高、体积小、无污染、噪声小、运行安全可靠、供热稳定、自动化程度高等优点，是理想的节能环保型的供暖设备。本控制器主要针对过程控制实验室的控制装置而设计的，对浙大中控的AE2000B过程控制实验装置中电热锅炉的温度进行控制、显示，具有手动、自动功能，带有漏电、超温、超压及缺水保护和报警系统。智能仪表的研制开发智能仪表是以...[详细]
用于手机电视终端的QAM解调器设计

　　l 引言　　在实际通信信道上传输数字信号时，由于信道传输特性不理想及加性噪声的影响，接收端所收到的数字信号不可避免地会发生错误。为了在一定的信噪比范围内获得较好的误码率指标，首先要合理设计基带信号，选择调制解调方式，采用时域、频域均衡等技术使误码率尽可能降低。在通信系统中常用的调制方法一般为QPSK和M阶QAM调制(M=4，8，16，32，64，256…)。对QPSK调制来说，调制点的幅...[详细]
中兴通讯：将日本纳入产业链，从战略高地瞄全球

中兴通讯近日在日本推出了Sim Free的智能手机“Blade S6”。中兴通讯执行副总裁、终端事业部CEO曾学忠及副总裁、终端亚太独联体区CEO张树民等高层亲赴日本进行宣传，凸显对日本市场的重视。曾学忠强调:在该公司的全球化战略中，日本和美国是战略高地，要想占领全球智能手机市场，必先攻克这些战略高地。中兴通讯执行副总裁、终端事业部CEO曾学忠谈日本发展战略表演讲的（点击放大） ...[详细]
SONET/SDH光网络概念

SONET是同步光纤网络的缩写，最初是在20世纪80年代由Bellcore提出的,第一批光网络从那之后开始出现。现在是一个ANSI的光纤传输系统标准。SONET定义接口的标准位于OSI七层模型结构的物理层，这个标准定义了接口速率的层次，并且允许数据以多种不同的速率进行多路复用。ITU改编SONET成SDH,后者变成了建造光通信网络的世界标准。SONET现在被认为是SDH的子集,但是术...[详细]
单片机初学者的常见问题总结

1、吴鉴鹰单片机开发板可以在哪些电脑系统上面运行答：在WIN7/XP/8/10都行。 2、吴鉴鹰单片机开发板可以外扩STM32，ATmega128的最小系统板吗？答：可以的，只需要把51芯片下下来，然后把STM32，ATmega128的最小系统板用杜邦线插上就行。 3、单片机的学习，需要哪些软件答：KEIL、STC—ISP软件。 4、下载软件需要安装吗？答：不需要安装，但是需要安装驱...[详细]
第7章使用寄存器点亮LED灯—零死角玩转STM32-F429系列

本章参考资料：《STM32F4xx 中文参考手册》、《STM32F429规格书》。学习本章时，配合《STM32F4xx 中文参考手册》通用I/O(GPIO) 章节一起阅读，效果会更佳，特别是涉及到寄存器说明的部分。关于建立工程时使用KEIL5的基本操作，请参考前面的章节。 7.1 GPIO简介 GPIO是通用输入输出端口的简称，简单来说就是STM32可控制的引脚，STM32芯片的GP...[详细]
蓝牙技术联盟在运动及健身市场全新配置文件

【2012年9月5日，北京讯】日前，蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）出台了一项全新标准，针对运动及健身市场推出跑步与骑行配置文件，此举将加速蓝牙®无线技术传感器在跑步和骑行等运动中对速度和节奏的监测。基于蓝牙4.0版本低耗能技术，新标准将应用于下一代Bluetooth Smart健身设备中。企业可在运动设备中快速启用Bluetooth Smart传感器，便捷地与带有蓝牙功能的智能手机，...[详细]
移动设备电源的选择

　移动设备要突破电源限制，通常的做法是采用更重的电池。燃料电池和超级电容等新技术为我们提供了一种新选择。　　为了最有效地发挥作用，优化系统性能的关键是设计组件的大小。燃料电池是提供持续的平均功率输出的良好选择，而超大电容则更适合于提供峰值功率。像Maxwell公司BOOSTCAP这类超级电容产品可提供十倍于电池的功率和使用寿命，并且重量更轻。除此之外，超级电容在极低和极高的温度下也能稳定工作。...[详细]
STM32的GPIO输入输出模式配置

最近在看数据手册的时候，发现STM32的GPIO输入输出模式的配置种类有8种之多（输入和输入各4种）：（1）GPIO_Mode_AIN模拟输入（2）GPIO_Mode_IN_FLOATING浮空输入（3）GPIO_Mode_IPD下拉输入（4）GPIO_Mode_IPU上拉输入（5）GPIO_Mode_Out_OD开漏输出（6）GPIO_Mode_Out_PP推挽输出（7）GPIO_...[详细]
MCU市场 Holtek：产品多样化抵御经济寒流

价格始终决定着市场的游戏规则。面对32位MCU的追赶，8位MCU牢牢把持消费类电子、医疗设备以及家电市场，稳坐低端嵌入式领域的头把交椅。“有什么理由让小家电产品采用32位MCU？”Holtek总经理高国栋对扎根基础应用的8位MCU前景相当有把握，“8位MCU专注的市场与32位不同。性价比牵动消费类电子等8位MCU市场的神经，而功能方面，8位MCU已足以满足设计要求。” 低功耗、闪存、触摸...[详细]