TM256BBK32-70,TM256BBK32-70 pdf中文资料,TM256BBK32-70引脚图,TM256BBK32-70电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与TM256BBK32-70相近的元器件有：TM512CBK32-6、TM256BBK32-6、TM256BBK32-80、TM512CBK32-10、TM512CBK32-80、TM512CBK32-70、TM256BBK32-10。描述及对比如下：

型号	TM256BBK32-70	TM512CBK32-6	TM256BBK32-6	TM256BBK32-80	TM512CBK32-10	TM512CBK32-80	TM512CBK32-70	TM256BBK32-10
描述	256KX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 70ns, SMA72, SIP-72	512KX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 60ns, SMA72, SIP-72	256KX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 60ns, SMA72, SIP-72	256KX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 80ns, SMA72, SIP-72	512KX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 100ns, SMA72, SIP-72	512KX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 80ns, SMA72, SIP-72	512KX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 70ns, SMA72, SIP-72	256KX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 100ns, SMA72, SIP-72
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	MODULE	MODULE	MODULE	MODULE	MODULE	MODULE	MODULE	MODULE
包装说明	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72
针数	72	72	72	72	72	72	72	72
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	70 ns	60 ns	60 ns	80 ns	100 ns	80 ns	70 ns	100 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
备用内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72
内存密度	8388608 bit	16777216 bit	8388608 bit	8388608 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	8388608 bi
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	32	32	32	32	32	32	32	32
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	72	72	72	72	72	72	72	72
字数	262144 words	524288 words	262144 words	262144 words	524288 words	524288 words	524288 words	262144 words
字数代码	256000	512000	256000	256000	512000	512000	512000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX32	512KX32	256KX32	256KX32	512KX32	512KX32	512KX32	256KX32
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
封装等效代码	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	512	512	512	512	512	512	512	512
座面最大高度	25.5778 mm	25.5778 mm	25.5778 mm	25.5778 mm	25.5778 mm	25.5778 mm	25.5778 mm	25.5778 mm
最大待机电流	0.008 A	0.016 A	0.008 A	0.008 A	0.016 A	0.016 A	0.016 A	0.008 A
最大压摆率	0.64 mA	0.776 mA	0.76 mA	0.6 mA	0.536 mA	0.616 mA	0.656 mA	0.52 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE

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魅族自曝Flyme 6加速研发中：春节前就能发布了？

此前有传闻称，魅族会在9月发布配备三星Exynos 8890处理器的双旗舰，同时带来全新系统Flyme 6，不过现在都落空了。不过昨天魅族Flyme总设计师杨颜在直播中透露了Flyme 6的进度，看来离我们不远了。　　魅族Flyme总设计师杨颜直播后在微博上发话称：“Flyme 6已经开始研发有一段时间了，希望能在春节前发布。” 　　虽然不知道到时候发布的是内测版还是公测版之...[详细]
TURCK现场总线技术在炼铁高炉系统中的应用

一、引言　　工业现场总线技术是近几年自动化行业最为关注的技术之一，给各行各业的自动化控制技术带来了一次质的飞跃。　　现场总线控制系统（Fieldbus Control System，FCS）是由各种现场仪表通过互连与控制室内人机界面所组成的系统;一个全分散、全数字化、全开放和可互操作的生产过程自动控制系统。它使过程控制领域的自动化装置由DCS向FCS过渡，DDC（直接数字控制）功能将...[详细]
远程I/O与现场总线，我们到底该选择谁？

　　摘要：文中对现场总线在汽车工业（FA）和化学工业（PA）中不同的应用情况进行了简单的总结。并在此基础上对现场总线在化学工业（PA）中应用所遇到的特殊问题进行了深入的探讨。最后，提出直接安装在危险区（1区）的具有总线接口的远程I/O系统将是我们近年内所最需要的产品的结论。　　关键字：现场总线、汽车工业、化学工业、冗余、爆炸防护、远程I/O 　　　　如果按照对待现场总线的态度来对人们...[详细]
宏达电：业务不受高通芯片组供应影响

12月24日，宏达电驳斥了一篇媒体报道的内容，即其明年第一季度的销售收入将受到高通芯片组供不应求的影响。宏达电声称，其明年第一季度的业务基本上不会受到影响。据国外媒体报道称，尽管承认全球市场上手机零部件的供应偏紧，但宏达电表示，它能够获得足够的零部件，生产业务不会受到影响。据高通台湾省分公司的一名高级官员称，高通芯片组解决方案的供应紧张情况将在2008年1月份得到缓解。高通已经在大幅度提...[详细]
法新社：Oppo继续进军国际市场

中国智能手机品牌Oppo在2016年超过华为和小米，位居中国市场销售榜首。 Oppo这个5年前还是个名不经传的智能手机品牌，主攻中国二线，三线城市，用优惠降格吸引顾客，增加销售份额。现在Oppo面临中国其他智能手机对手在国内和国际挑战。 Oppo智能手机中国销售攀升法新社记者从广东东莞Oppo手机生产工厂发来报道。在手机生产厂房里，机器人加工Oppo部分手机零件。一些Oppp手机样品还经...[详细]
S3C2440的七种模式之——未定义模式（去掉bl print1 bug解决）

现在做第一个实验，模拟未定义模式。未定义模式，是cpu遇到自己不能识别的指令时候做出的异常处理。 arm指令的机器码一定是按照某种规范要求的，不然你随意写一条指令，cpu不是都可以执行吗？在cpu没有定义该条指令含义的情况下，我们执行了这样未定义的指令，就会进入未定义异常。现在我们要模拟一个未定义异常，所以我们只要写出一个cpu无法识别的指令即可。在这之前，要明白一个道理，在内存...[详细]
美的又又又跨界了！这次瞄准了智能机器人研发

10月14日消息，近日，美的集团股份有限公司新增两家对外投资公司，即美的智联（上海）供应链科技有限公司和美的智慧生活（上海）科技有限公司。其中，美的智联（上海）供应链科技有限公司成立于2020年9月30日，注册资本1亿人民币，由美的集团股份有限公司全资持股。而美的智慧生活（上海）科技有限公司成立于2020年9月29日，注册资本1亿人民币，由美的集团股份有限公司持股90％，由佛山市美的空调工业投...[详细]
STE两周内宣布重大重组或成被收购目标

北京时间3月15日凌晨消息，意法半导体与爱立信(微博)合资企业ST-爱立信准备在两周内宣布重大运营重组，这将使得这家处于困境中的移动芯片合资企业逐渐成为业界同等厂商或竞争对手的收购目标。一旦ST-爱立信被收购，高通将面临一个业界新组合而成的强大竞争对手。　　瑞典爱立信和法国意法半导体各持有ST-爱立信50%的股份，而ST-爱立信也被潜在买家视为“战略资产”。三位知情人士称，潜在收购方包括...[详细]
QNX汽车技术助力佳明K2平台

K2平台功能强大，包含多数字显示屏、on和off-board语音识别、智能手机整合和备选嵌入式4G连接，为驾驶员提供导航、车辆诊断、多种通信选择、流媒体以及网络实时信息等服务。此外，K2平台高度定制，可拓展规格能够满足OEM厂商的需求和成本目标。佳明国际汽车OEM总经理Matt Munn表示：“K2平台将为客户提供他们期望从佳明获得的无与伦比的车载用户体验，在这其中QNX CAR平台扮演了重要角...[详细]
ADI ADAU1701DSP数字音频处理方案

ADIADAU1701DSP数字音频处理方案 ADAU1701是一款完整的单芯片音频系统，包含28/56 bit音频DSP、ADC、DAC以及类似微控制器的控制接口。信号处理包括平衡、混音、低音增强、多波段动态处理、延迟补偿以及立体声图像扩展等，可以对现实世界的扬声器、放大器与收听环境的限制进行补偿，对感受到的音频质量进行动态改进。 ADAU1701的信号处理可以同高端立体声设备中的信号...[详细]
陕鼓签约世界首台（套）300兆瓦人工硐室压缩空气储能工程项目

　　近日，陕鼓动力与中国能建集团签订了“甘肃酒泉300兆瓦压缩空气储能电站示范工程”项目多套大型压缩机组及配套和辅助系统设备订货合同，以全球领先的设备与系统方案共同推动新能源及能源基础设施行业高质量发展。　　甘肃酒泉300兆瓦压缩空气储能电站示范项目是全球首台（套）300兆瓦人工硐室压缩空气储能项目，破解了压缩空气储能受地理条件制约的世界性难题，在技术路线、解决方案和产业...[详细]
车载导航系统终端的研究

引言　　面对庞大的汽车市场以及随着全国各省市高速公路路网的建设与完善，对交通管理信息化的要求越来越高，gps车载系统的潜力不可估量，其发展前景比较乐观。日本和西方各大公司都参与了这场高科技的角逐。各发达国家的很多生产商都加快了车载导航系统的研究步伐。随着嵌入式技术的发展，很多资源不足的瓶颈问题都很大程度上得到了解决。车载定位系统由车载定位终端、无线通信链路和车载监控管理系统三部分组成。其主要功能...[详细]
中视在线尤东云：百度是企业全营销第一入口

　　每次谈到互联网，中视在线CEO尤东云便兴奋不已，“现在中国电子商务占整个零售的份额是2%，美国已经做到5%，中国增长潜力巨大。而且随着移动互联网的发展，你摁一下手机，就付费购买了，你还到哪儿去买？互联网是不可逆的。” 中视在线CEO尤东云　　从2002年创立中视在线，到2007年果断放弃传统媒体广告代理业务，彻底转向互联网，尤东云打造的“企业全营销模式” 让，中视在线进入...[详细]
iPhone X为何销售惨？调查：近四成果粉批太贵、屏幕不够大

苹果(Apple Inc.)iPhone X销售惨淡，市场纷纷重砍产量预估。调查发现，屏幕不够大、太过昂贵，是果粉不愿升级的主因。 barron`s.com、《财富》(Fortune)杂志专栏作家Philip Elmer-DeWitt报导，Piper Jaffray分析师Michael Olson 5日发表研究报告指出，他在调查了1,500位拥有iPhone、却未升级至iPhone X的民众...[详细]
国产7nm自驾芯片，成功点亮！

芯擎科技近日宣布，全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”成功点亮，并快速超额实现全部性能设计目标。该芯片将在 2025 年实现量产，2026 年大规模上车应用。 “星辰一号”全面对标目前国际最先进的智驾产品,并在CPU性能、AI算力、ISP处理能力,以及NPU本地存储容量等关键指标上全面超越了国际先进主流产品。该芯片采用7nm车规工艺,符合AEC-Q100标准,多核异构架构让智能驾驶...[详细]