TUSB7340RKMT,TUSB7340RKMT pdf中文资料,TUSB7340RKMT引脚图,TUSB7340RKMT电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与TUSB7340RKMT相近的元器件有：TUSB7320IRKMR、TUSB7320IRKMT、TUSB7320RKMR、TUSB7320RKMT、TUSB7340IRKMR、TUSB7340RKMR。描述及对比如下：

型号	TUSB7340RKMT	TUSB7320IRKMR	TUSB7320IRKMT	TUSB7320RKMR	TUSB7320RKMT	TUSB7340IRKMR	TUSB7340RKMR
描述	SuperSpeed USB 3.0 4–Port xHCI Host Controller	SuperSpeed USB 3.0 2–Port xHCI Host Controller	SuperSpeed USB 3.0 2–Port xHCI Host Controller	SuperSpeed USB 3.0 2–Port xHCI Host Controller	SuperSpeed USB 3.0 2–Port xHCI Host Controller	SuperSpeed USB 3.0 4–Port xHCI Host Controller	SuperSpeed USB 3.0 4–Port xHCI Host Controller
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QFN	QFN	QFN	QFN	QFN	QFN	QFN
包装说明	HVQCCN, LCC100(UNSPEC)	BCC, SLGA100,15X15,24	BCC, SLGA100,15X15,24	HVQCCN, LCC100(UNSPEC)	HVQCCN, LCC100(UNSPEC)	BCC, SLGA100,15X15,24	HVQCCN, LCC100(UNSPEC)
针数	100	100	100	100	100	100	100
Reach Compliance Code	compli	compliant	compli	compli	compliant	compliant	compli
ECCN代码	3A001.A.3	3A001.A.3	EAR99	EAR99	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3
Factory Lead Time	1 week	6 weeks	6 weeks	6 weeks	1 week	12 weeks	6 weeks
总线兼容性	PCI; I2C	PCI; I2C	PCI; I2C	PCI; I2C	PCI; I2C	PCI; I2C	PCI; I2C
最大时钟频率	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz
最大数据传输速率	625 MBps	625 MBps	625 MBps	625 MBps	625 MBps	625 MBps	625 MBps
JESD-30 代码	S-PQCC-N100	S-PBCC-B100	S-PBCC-B100	S-PQCC-N100	S-PQCC-N100	S-PBCC-B100	S-PQCC-N100
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	9 mm	9 mm	9 mm	9 mm	9 mm	9 mm	9 mm
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3
端子数量	100	100	100	100	100	100	100
最高工作温度	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN	BCC	BCC	HVQCCN	HVQCCN	BCC	HVQCCN
封装等效代码	LCC100(UNSPEC)	SLGA100,15X15,24	SLGA100,15X15,24	LCC100(UNSPEC)	LCC100(UNSPEC)	SLGA100,15X15,24	LCC100(UNSPEC)
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260
电源	1.1,3.3 V	1.1,3.3 V	1.1,3.3 V	1.1,3.3 V	1.1,3.3 V	1.1,3.3 V	1.1,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
最大供电电压	1.155 V	1.21 V	1.21 V	1.155 V	1.155 V	1.21 V	1.155 V
最小供电电压	1.045 V	0.99 V	0.99 V	1.045 V	1.045 V	0.99 V	1.045 V
标称供电电压	1.1 V	1.1 V	1.1 V	1.1 V	1.1 V	1.1 V	1.1 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	NO LEAD	BUTT	BUTT	NO LEAD	NO LEAD	BUTT	NO LEAD
端子节距	0.6 mm	0.6 mm	0.6 mm	0.6 mm	0.6 mm	0.6 mm	0.6 mm
端子位置	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	QUAD	BOTTOM	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	9 mm	9 mm	9 mm	9 mm	9 mm	9 mm	9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS	BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS	BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS	BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS	BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS	BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS	BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS

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软件可编程电压基准

由于多种原因，设计师们经常发现，他们的创新需要更多的电源电压。例如，一个由%26;#177;2.5 V电源供电的系统突然需要高精度的 -1.4V基准，用于信号电平移位电路，并需要2.1V基准来驱动ADC。相应选择包括添加一对运算放大器和电阻器来使系统的电信号电平移位并缓冲，或添加几个DAC。运算放大器电路缺乏可编程能力来适应设计变化，并且，虽然DAC提供可编程能力，但它们的设定是易失性的，并且输出...[详细]
上汽：2026年量产固态电池

5月25日消息，在昨晚举行的在“向新十年、上汽集团新能源技术发布会”上，上汽集团正式发布面向“新赛道”的新一代底座技术，并宣称将于2026年量产固态电池。据悉，上汽集团将通过三步走的战略实现该目标：第一阶段，产品液含量10%，也就是目前已经应用于智己L6的光年电池（半固态），能量密度超过300Wh/kg，续航里程超过一千公里。第二阶段，产品液含量5%，预计明年开始规模搭载，包括...[详细]
Vishay推出新型环境光传感器

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其光电子产品部推出用于智能手表和运动手环等紧凑应用的新型环境光传感器---VEML6035，这些应用都要求非常高的灵敏度，因为需要能够通过往往很暗的透镜进行感光。Vishay Semiconductors VEML6035将高灵敏度光电二极管、低噪声放大器和16位ADC集成在2 mm x 2 mm x 0.4 mm的紧凑、透明的...[详细]
为“芯”而来麦捷科技拟3264万增资胜普电子

麦捷科技（300319，SZ）公告称，拟联合合肥中电科国元产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称合肥电科国元）分别向重庆胜普电子有限公司（以下简称胜普电子）增资3264.29万元和1305.71万元，增资完成后，将分别持有后者35%和14%的股份。麦捷科技表示，此次股权合作致力于推动移动通信行业核心器件滤波器的芯片国产化。随着5G通信时代的即将到来，射频滤波器被认为将迎来百亿美元级的市场。...[详细]
大模型为边缘AI带来新动能，Arm推出支持Transformer的Ethos-U85 NPU

2023年无疑是生成式AI的元年，从ChatGPT的出现到‘千模大战’，Transformer架构受到了极大的关注。于 2017 年问世的Transformer 架构彻底改变了生成式 AI，并成为许多新型神经网络的首选架构。基于 Transformer 架构的模型可利用注意力机制处理序列数据，并在机器翻译、自然语言理解、语音识别、分割和图像字幕生成等多项 AI 任务中实现优异的效果。 ...[详细]
特斯拉与AMD合作，研发自动驾驶芯片

特斯拉正与AMD合作开发芯片，用于自动驾驶技术。目前，特斯拉已经获得了处理器样品，正进行测试。AMD股价收涨4.73%，盘后再涨6.4%。引知情人士报道称，特斯拉正与AMD合作开发芯片，用于自动驾驶技术。目前，特斯拉已经获得了处理器样品，正进行测试。在报道公布后，AMD的股价收涨4.73%，盘后再涨6.4%。更强大的芯片可能让特斯拉更快的推出无人驾驶汽车。今年，特斯拉CE...[详细]
雷军：3年后小米手机品质将超越对手

刚被全球企业管理顾问机构波士顿顾问集团(Boston Consulting Group；BCG)评为“具有潜力企业(up-and-coming companies)”的小米(Xiaomi Corp.)，现在喊出三年内手机品质要全面“吞苹摘星”！彭博社7月曾报导，小米股东包括新加坡淡马锡控股(Temasek Holdings Pte)、启明创投(Qiming Venture Partners...[详细]
CANOpen系列教程06_ 结合代码理解CAN底层收发数据

1写在前面该教程前面讲述了许多关于CAN协议的一些概念，可能许多初学者看的云里雾里，那么本文将结合代码让大家理解之前讲述的内容。因为关注我的人大部分都在学习STM32，我将结合STM32F103、标准外设库例程来让大家理解之前讲述的一些概念。本文主要讲述内容： 1.传输数据相关参数 2.位时序及传输波特率为方便大家理解，我将在最后提供对应例程「CANOpen系列教程06_CAN底层收发例...[详细]
定时中断控制灯的亮灭

TM1 EQU 5 TM2 EQU 10 ORG 0000H; AJMP START ORG 000BH; AJMP TIME0; ORG 30H; START: MOV P1,#0FFH; MOV R7,#00H; MOV R6,#00H; MOV TMOD,#00000001B;定时器0开启 MOV TH0,#3CH;定时50MS ...[详细]
科沃斯启动招股或成服务机器人第一股

5月8日，科沃斯机器人股份有限公司正式启动招股，公司此次公开发行新股数量为4010万股，股票简称为“科沃斯”。招股书显示，公司自成立以来一直从事各类家庭服务机器人、清洁类小家电等智能家用设备及相关零部件的研发、设计、生产与销售，是全球知名的家庭服务机器人制造商之一。经过多年的发展，公司已形成了包括扫地机器人、擦窗机器人、空气净化机器人、管家机器人在内的较为完整的家庭服务机器人产品线以及品类丰富...[详细]
15V、双通道 3A 单片同步降压型稳压器【Linear】

加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2011 年 6 月 30 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高效率、双通道单片同步降压型稳压器 LTC3634，该器件为 DDR1、DDR2 和 DDR3 SDRAM 控制器提供电源和总线终端轨。LTC3634 在 3.6V 至 15V 的输入电压范围内工作，从而非常适用于双节锂离...[详细]
跟我学51单片机（四）：独立-矩阵键盘应用与设计

　　上讲介绍并应用了单片机的串口通信，并给出了实例。从这一讲开始将介绍单片机的外围电路。这讲向大家介绍单片机外接键盘电路，通过该讲，读者可以掌握单片机外接键盘的工作原理从而实现电路与程序设计。　　一、原理简介　　键盘接口电路是单片机系统设计非常重要的一环，作为人机交互界面里最常用的输入设备。我们可以通过键盘输入数据或命令来实现简单的人机通信。在设计键盘电路与程序前，我们需要了解键盘和组成键...[详细]
怎么使用两条引线进行4线电阻的测量？

使用两条线测量电阻非常方便，但会产生测量误差。通过使用4条线及源端子和测量端子分开的万用表，几乎可以消除这种误差。遗憾的是，增加额外的引线和连接提高了测量的复杂程度。您需要连接增加的引线，在从电压变成电阻时，可能不得不更换夹子和探头。现在，有一种新概念，使您能够只用两条引线，进行4线电阻测量。 1 为什么使用4条线测量电阻？管理两条引线的挑战性已经足够大，特别是在紧张的空间中测量小的元器件时...[详细]
51单片机——存储器（一）

1.存储器概述存储器是许多存储单元的集合，存储器单元实际上是时序逻辑电路（锁存器）的一种，按单元号顺序排列。每个单元由若干二进制位构成，以表示存储单元中存放的数值，这种结构和数组的结构非常相似。按存储器的使用类型可分为只读存储器(ROM)和随机存取存储器(RAM)。 1.1 存储单位位（bit）：它是计算机中最小的数据单位。由于计算机采用二进制数，所以1位二进制数称作1bit，例如101...[详细]
30家动力电池厂商披露三季报

本报记者曹琦 A股动力电池厂商均已披露2024年三季报。据Wind数据统计，在A股动力电池板块全部30家上市公司中，11家前三季度营业收入实现同比增长，27家归母净利润为正，6家归母净利润实现同比增长。比亚迪、国轩高 ... ...[详细]