2018年01月20日 | cob光源的优缺点

2018-01-20 来源：互联网

LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经过四十多年的发展，已形成一系列的主流产品形式。LED生产设备厂家对于传统的LED做法是：LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具，主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。

与分立LED器件相比，COB光源模块在应用中可以节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，实际测算可以降低30%左右的光源成本，这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。LED生产设备厂家通过合理的设计和微透镜模造，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端;还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。

在应用上，COB光源模块可以使照明灯具厂的安装生产更简单和方便，有效地降低了应用成本。在生产上，现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的COB光源模块的大规模制造。

随着LED照明市场的拓展，灯具需求量在快速增长，LED生产设备厂家完全可以根据不同灯具应用的需求，逐步形成系列COB光源模块主流产品，以便大规模生产。

cob光源的优缺点

COB集成光源全称（Chip On Board），也就是把裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。COB集成光源又叫COB平面光源。

COB 集成光源是在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是 COB 技术，另一种是倒装片技术（Flip Chip）。板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB集成光源封装是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。

一般来说COB光源主要用于室内照明，它的优点是组装工艺比较简单，光板更均匀，但散热没有TOP好，只能适用于3-50瓦的范围，光效同等相比也会比TOP稍低一点。

cob平面光源优点是有点是光度的发散度大，比较广，而且光源面积是比较饱满的。缺点就是比较耗电，而且设置起来比较麻烦。

它的主要特点如下：

1、可自由搭配和组合，形成多种LED灯具，组装方便。能克服贴片LED体积大成本高的缺点。

2、可靠性高，无死灯，无斑块。它的精密封装工艺，使芯片可以得到充分散热，以保证芯片的质量和延长它的寿命。

3、发光均匀，光线柔和，无眩光，不伤眼睛。能够直接克服市面是LED大功率炫眼。的缺点。

4、显色指数高，光效高。能够做到120lm/w，发光角度在120°以上。节约成本，不必另做PCB板，绿色环保，无污染。

5、在正常电流下，衰减最小，控制在1000H内低于3%。

6、安全可靠，全部在50V以下工作，为应用的认证做了充分考虑。

COB集成光源拥有如此多的优点它也得到了LED照明的广泛应用，有LED筒灯，LED射灯LED天花灯等等。是LED照明光源的主流之一。

陶瓷平面光源有什么优势

陶瓷平面光源的优点如下：

1.陶瓷平面光源模块可靠性高，陶瓷和芯片都是AL2O3氧化铝材料，膨胀系数相近，不会因温度变化引起晶粒开焊，导致衰减与死灯，保证了芯片的稳定性。

2.热阻低于8，陶瓷平面光源的陶瓷基板为高温烧结银涂层。LED芯片直接封装在陶瓷基板上，热量直接在陶瓷基板上传导，散热快。

3.出光面宽，发光效率高，110LM/W以上，衰减小，10000个小时光衰低于2%。

4.本平面光源为集成化光源模块，组装简便，直接安装使用，无须考虑其它工艺设计。

5.陶瓷平面光源工作时荧光粉与硅胶的结点温度可控制在120°C以下。LED在芯片表面温度80-90度时依然能够正常工作。

6.耐压4000V以上，耐高压安全性好。可匹配低电流高电压非隔离电源，能满足产品出口安规认证。降低电源成本，提高电源效率，从而提高陶瓷平面光源光转换效率。

7.陶瓷平面光源有较强的ESD保护功能。

cob光源

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