2018年01月29日 | MEMS器件能否为封测厂商带来新一轮增长？

2018-01-29 来源：电子产品世界

　　据麦姆斯咨询报道，目前，大部分MEMS封装都是由OSAT厂商(外包半导体封装测试厂)完成的，预计未来五年OSAT市场将持续保持增长。随着MEMS出货量的持续扩大，尤其是RF(射频)应用，MEMS业务将越来越受到OSAT厂商的重视，它们已经开始为MEMS业务提供符合汽车标准的广泛的封装及测试解决方案。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。

MEMS封装市场预测(按MEMS器件类型细分)

引自《MEMS封装市场及技术发展趋势-2017版》

　　Yole的分析师一直在持续跟踪研究MEMS器件相关的先进封装产业。对于这个充满活力的市场，Yole在其《MEMS封装市场及技术发展趋势-2017版》报告中给出了对该产业的独到见解，以及详细的技术和市场发展趋势。就封装和测试而言，MEMS器件会是OSAT厂商的下一个增长点吗?

　　在这个智能感知时代，随着智能设备逐渐在某些领域替代人类，传感器作为感知基石正变得越来越重要。人们正被各种各样的传感器所包围，依赖它们提供安全、娱乐、食品加工、运输……无论是智能手机，还是汽车或飞机，它们所应用的传感器都面临着其原始功能以外的两大主要挑战：可集成性和可靠性。

MEMS封装技术路线图(2016年~2022年)

引自《MEMS封装市场及技术发展趋势-2017版》

　　MEMS技术实现了性能、微型化、成本效益和可靠性相结合的传感器，它们中的一部分还能够耐受高温及其它恶劣环境。MEMS器件的多样性及其制造工艺的各异性，带来了复杂却可持续的供应链，覆盖了从设计到测试，横跨代工厂、OSAT厂商以及MEMS供应商。MEMS封装业务可划分为五大主要产品系列：惯性MEMS、环境MEMS、光学MEMS、声学MEMS以及射频MEMS。

按MEMS器件细分的MEMS封装平台

引自《MEMS封装市场及技术发展趋势-2017版》

　　如果LGA封装仍是最常用的封装平台，那么传感器融合，在一个器件中集成多个传感器的趋势正引起市场对SiP(系统级封装)和混合封装平台的日益关注，例如近期由Invensense(应美盛)/TDK推出的整合加速度计、陀螺仪和压力传感器的7轴传感器。

　　起初MEMS器件都是由IDM厂商或MEMS供应商进行封装和测试，后来OSAT厂商开始涉足MEMS封装业务，之后便逐渐持续蚕食市场份额。MEMS测试业务将成为OSAT厂商的下一波机遇，而这块业务目前大多因为保密原因或是客户的可靠性要求而掌握在IDM厂商手中。

　　在某些情况下，当逻辑芯片和MEMS芯片来自多家供应商时，在OSAT的工厂进行封装更加经济。

　　据Yole预计，包括射频MEMS器件在内的MEMS封装市场规模，将从2016年的25.6亿美元增长至2022年的64.6亿美元，在此期间的复合年增长率高达16.7%。据Yole预测，这块在未来五年内实现翻番的市场，对于OSAT厂商来说是一个重要机遇，它们将是此轮市场增长的最大受益者。根据麦姆斯咨询近期发表的微访谈《Unisem解读MEMS封装市场趋势》(Unisem是一家位于马来西亚的OSAT厂商，根据Yole的数据，这家公司在MEMS封装业务领域排名全球第六位)，Unisem Group的MEMS业务发展和技术经理Alan Evans称，部分MEMS器件封装的标准化促进了客户将MEMS封装外包给IDM或OSAT厂商，客户外包所带来的规模效应，带来了更具成本竞争力的封装解决方案。

　　现在的问题是，MEMS测试业务是否会和封装业务有一样的前景，因为测试根据终端应用的不同，大概能占到组件最终价格的30~90%。部分OSAT厂商已经视该业务为新的市场增长机遇，例如Amkor(安靠)近期便宣布了其包括MEMS测试在内的测试业务能力。

　　汽车市场目前正在经历一场智能化变革，为传感器厂商带来了新的增长点，不过，同样也带来了新的挑战。智能手机中的传感器寿命一般为3~5年，而汽车传感器的寿命则预计需要达到10年。车载娱乐系统中应用的传感器或能在成本和可靠性之间有所权衡，但是关乎汽车安全的器件则丝毫不能妥协，往往需要更多的测试、老化测试以及封装成品检测。设备供应商、MEMS器件和MEMS封装设计厂商以及OSAT厂商，已经在紧密合作开发更具成本效益的测试解决方案。

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MEMS RF

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