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2018年01月31日 | 联发科挤下高通成为下一代苹果基带供应商
2018-01-31 来源：电子产品世界
去年苹果跟高通闹的很不愉快，双方到底是谁错谁对，恐怕商业上的纠纷没人能说得清，借着这次机会，苹果也是坚决跟高通决裂，所以后者在iPhone中基带订单是越来越少。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。
联发科挤下高通成为下一代苹果基带供应商
现在台湾产业链给出的消息称，苹果已经开卖的智能音箱HomePod中，出现了联发科的身影，其带来了Wi-Fi定制芯片(ASIC)，这基于台积电的7nm工艺制程。
当然了，这只是苹果跟联发科合作的开始，特别是跟高通闹出别扭后，Intel和联发科被特别照顾，而除了这次定制的WiFi芯片外，联发科也将被列进下一代iPhone X的基带供应商队伍中。
接下来的很长一段时间中，高通原来的订单将被Intel和联发科瓜分，不过这样的情况也不会持续太久，因为苹果自研基带是必然的，其已经偷偷从高通招聘了不少专家。
按照苹果的想法，重要的芯片都要他们自己来做。对于用户来说，高通基带眼下绝对是最明智的首选，而Intel和联发科还是要差点意思，不过苹果已经替你们做好决定了，只能接受了，性能不够苹果限制让大家处于同一起跑线，也是没Sei了......
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史海拾趣
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