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2018年02月05日 | 半导体设备行业即将进入高景气周期
2018-02-05 来源： 东吴证券
事件 1: 全球最大半导体硅晶圆厂信越化学近日宣布，因硅晶圆需求旺盛、价格走高， 2017 年财年(2017.4-2018.3)营业收入预计自 13500 亿日元上调至 14200 亿日元、净利润预计从 1900 亿日元上调至 2270 亿日元，营业收入和净利润均将创历史新高。
事件 2: 全球第 2 大硅晶圆厂 SUMCO 于 2017 年年底预测， 2018 年 12寸硅晶圆价格有望进一步上涨约 20%(2018 年 Q4 价格将较 2016 年 Q4高 40%以上) 、且预测 2019 年也将持续上涨。
投资要点
硅晶圆供不应求到进入涨价周期，行业进入量价齐升的高景气度确定随着 AI 芯片、 5G 芯片、汽车电子、物联网等下游的兴起，全球半导体行业重回景气周期。存储器行业 3D NAND 扩产，下游应用领域扩大，全球晶圆厂扩建等因素均使基础材料硅片面临供不应求的窘境，硅片价格持续上涨。根据日经新闻报导，因供需紧绷， 2017 年硅晶圆价格较 2016 年末上涨 20%；而 SUMCO 预估 2018 年 12 寸硅晶圆价格有望进一步回升约 20%(2018Q4 价格将较 2016Q4 高出 40%以上) ， 且 2019年也将持续回升。 我们认为，随着芯片应用领域的扩大，硅晶圆供不应求，半导体行业进入高景气周期确定。
硅片扩产周期长，产能供给弹性小
目前主流半导体硅片市场的全球寡头垄断已经形成， 2016 年日本、台湾、德国和韩国资本控制前五大半导体硅片厂商销量占全球 92%。 然而前五大硅片厂中目前已明确宣布扩产 12 英寸硅晶圆的硅晶圆厂仅有日本 SUMCO: SUMCO 月增产 11 万片硅片产能需到 2019 年才开出。
根据 SUMCO 于 8 月公布的最新扩产计划显示，平均每 10 万片月产能对应投资约 24 亿元，从兴建到投产时间为 2-3 年，扩产周期产和产能供给弹性弱。而市场普遍预期， 2018 年 12 英寸硅晶圆需求有望继续增长，产能增加速度缓慢将进一步扩大供需缺口。 我们预计未来几年硅片缺货将是常态，且随着需求不断增长，供需缺口将继续扩大。
国内需求缺口大，投资高峰尚未到来。
在全球硅片供需缺口持续扩大的情况下，为确保 2018 年硅片供货无虞，台积电等半导体大厂采取预付订金方式确保明年货源，价格则每季调涨。 SUMCO 自 2017 年 5 月起已决定砍掉大陆 NOR Flash 厂武汉新芯的硅片订单，优先供货给台积电、英特尔等大厂，加速造成大陆半导体硅片不足的困境。而目前国内对主流 300mm 大硅片的需求量约 50 万片/月，几乎完全依赖进口；到 2020 需求量将会达到 200 万片/月，缺口仍有约 170 万片/月。 这样一个供不应求并且寡头垄断的硅片市场，突出的供需矛盾将倒逼硅片国产化。投建大硅片项目对我国集成电路产业的意义就是上游(原材料端)的自主可控。 目前国内至少已有 9 个硅片项目，合计投资规模超 520 亿元人民币，正在规划中的 12 寸硅片月产能已经达到 120 万片，远期看可缓解硅片缺货的问题。 根据投资周期和羊群效应原理，我们预计未来大硅片行业未来几年仍将会有新玩家加入，投资高峰尚未到来，半导体行业和设备行业即将进入高景气周期！
硅片设备需求空间大，核心环节国产化已有突破
拉晶、研磨、抛光工艺和质量控制是大硅片产品质量是否合格的关键。 其中晶体生长设备直接决定了后续硅片的生产效率和质量，是硅片生产过程中的重中之重(占比 25%)。 随着国家 02 专项对设备厂商的扶持，晶盛机电等企业在长晶炉方面已有成果。虽国产设备在技术上跟世界先进水平还有差距，但其具有明显的价格、 服务等优势，国内硅晶圆厂扩产将带动硅片设备需求提升。 我们从硅片需求供给缺口的角度测算，2017-2020 年国内硅片设备的累计需求将达 438 亿， CAGR 为 50%。
推荐标的：单晶硅生长设备龙头——晶盛机电。
晶盛机电是国内晶体硅生长设备龙头企业，下游包括光伏和半导体，市占率国内第一。目前半导体级别 8 英寸单晶炉领域已实现进口替代，12 英寸的也已小批量产； 2017 年半导体设备订单达 1 亿，未来将受益于半导体设备的国产化，打开新的业绩成长级； 此外还建议关注天通股份。
风险提示：半导体国产化发展低于预期，硅片需求量低于预期。
史海拾趣
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