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2018年02月09日 | 2017年硅晶圆出货面积同比增21% 连续四年打破历史纪录
2018-02-09 来源：集微网
电子网消息，据SEMI统计，2017年全球硅晶圆(含磊晶硅晶圆)出货面积连续四年打破历史纪录，达到118.1亿平方英吋，比2016年成长21%。
从销售金额的角度来看，2017年全球硅晶圆销售金额为87.1亿美元，也比2016年的72.1亿美元成长21%。不过，由于硅晶圆单价仍比历史高点来得低很多，因此硅晶圆销售金额距离历史纪录121亿美元仍有一段很大的差距。
硅晶圆是用来生产半导体元件的重要原物料，因此硅晶圆出货面积的成长，意味着半导体产业的整体出货与市场需求蓬勃发展。不过，也因为需求持续成长，近期硅晶圆厂商一直有酝酿涨价的风声传出。
据市调机构统计， 半导体硅晶圆缺货状况要到至2021年才会缓解，其中，全球12英寸硅晶圆需求更为强劲，至2021年的五年内，年复合成长率约7.1 %，至于8英寸晶圆年复合成长率约2.1%。
硅晶圆厂商表示，这波缺货，主要与市场供需失衡有关，新增产能有限，但大陆晶圆厂快速崛起，硅晶圆供不应求。预估12英寸晶圆厂未来几年每年皆以5%的年增率攀升，等于每年全球新增20至30万片产能，仍远不足市场估计每年新增50~80万片的需求。
日本硅晶圆厂商SUMCO表示，2018年12英寸硅晶圆价格有望进一步回升约20%(2018年Q4价格将较2016年Q4高出40%)，且预估2019年将持续呈现回升，当前顾客关注的重点已转移至如何确保2020年以后的数量。
在8英寸产品部分，SUMCO表示，因供应量增加幅度有限，因此今后供需紧绷情况恐呈现长期化；6英寸产品部分，当前供应不足情况显着、今后展望不明。
史海拾趣
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